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美超微在SC17推出全新高性能计算解决方案
企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术全球领导者美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)今天在2017年全球超级计算大会(简称SC17)上推出业界最广泛的新款高性
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Synaptics AudioSmart USB-C编解码器获行业首个THX认证
全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布其AudioSmartCX21988-THX成为业界首个荣获THX认证的USB-C语音编解码器解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音
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Microchip推出新型8位单片机，集成独立于内核的外设
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机(MCU)产品。这些单片机将控制器区域网(CAN)总线与大量独立于内核的外设(CI
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研华新款刀锋平台增进低延迟边缘运算能力
研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高
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NI技术提升ADAS和自动驾驶汽车的安全性和可靠性测试
NI(美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统(Vehicle
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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，
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芯科发表系统单晶片和模组产品组合多重协定无线软件
芯科科技(SILICONLAB)日前为其WIRELESSGECKO系统单晶片(SOC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体，不仅可同时在单一SOC上运行ZIGBEE和蓝牙低功耗(BLUETOOTHLO
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Semtech携手Imprint Energy共同为物联网传感器和设备提供电能
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech(Nasdaq：SMTC)，与专为广泛部署的设备开发全新电池技术的公司ImprintEnergy日前宣布：将携手加速物联网(IoT)设备
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迈来芯推出第二代Triaxis电机位置传感器
全球微电子技术公司——迈来芯(Melexis)宣布推出基于其专利Triaxis霍尔磁传感技术的第二代电机位置传感器(解角器)。新一代MLX90380单芯片解决方案可用于测量电机的绝对角度，适用于包括永
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恩智浦推出适用于支付卡的突破性创新技术
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术，该峰会是规模最大的金融科技创新展会，于2017年10月22-25日在拉斯
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东芝推出新型表面黏着型有刷马达驱动IC
东芝电子(Toshiba)近日宣布推出新一代有刷马达驱动IC--TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容，其支援高电压、大电流驱动，适用于家用扫地机器人、印表机和其他办公
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ADI公司的工业惯性测量单元提高自主式机器的导航性能和可靠性
AnalogDevices,Inc.(ADI)发布五款高性能惯性测量单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航和安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和AD
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交互式投影开启通向物联网的窗口
物联网(IoT)正在对各种工业进行转型，并实现强大的商业应用，但这对消费者群体有何影响?想象一下这样的世界：更少的电灯开关、按钮或液晶显示器;整个世界基于几十个传感器和复杂控制系统;智能恒温器或服务机
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1/4英寸1.0Mp CMOS全局快门图像传感器实现高性能成像
推动高能效创新的安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp(1280Hx800V)CMOS数码图像传感器，实现领先行业的性能水平。这款新的传感器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和微光条件下均不会有伪影。
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赛普拉斯Traveo汽车用MCU系列集成Altia人机交互代码生成器
赛普拉斯半导体公司和Altia共同宣布为赛普拉斯Traveo汽车用微控制器(MCU)系列集成Altia人机交互代码生成器。本次合作为汽车制造商能够在仪表盘、平视显示器和HVAC显示器中实现丰富图形和先
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恩智浦Apple HomeKit软件开发套件全面支持采用HomeKit
恩智浦半导体宣布，旗下的AppleHomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用，提供出色的性能和高级安全性，而且支持全部连接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太网和
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Molex推出Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接系统
Molex推出Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接器，以紧凑的外形提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。Molex全球产品经理RickLee表示：“电子消费品的构造越来越紧凑，因
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艾迈斯智能电容式传感前端实现速度、分辨率及功率优化
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04
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Allegro推出全新0至360角度传感器IC
AllegroMicroSystems，LLC宣布推出两款全新的0°~360°角度传感器IC，可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1333和A133
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瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL数字编码器接口
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出基于RZ/T1系列微处理器(MPU)的一款新的解决方案包，该方案支持AC伺服器的HIPERFACEDSL数字编码器接口，可大幅降低客户BOM成本，
