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科大讯飞语音辨识软体可用于CEVA DSP
CEVA宣布科大讯飞公司(iFLYTEK)的语音辨识软体套件经最佳化，以提供用于CEVA的音讯/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户，并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗
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英飞凌推出可简化速度测量感测器设计的TLE4922 感测器
英飞凌推出的感测器开发套件可大幅减轻设计的难度，有助于缩短开发时间并降低系统成本。英飞凌科技股份有限公司推出全新的霍尔感测器TLE4922及搭配的「SpeedSensor2Go」设计套件。TLE492
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全新毫米波传感器为汽车和工业应用带来前所未有的精确度
世界瞬息万变，无论是道路、楼宇还是我们所生活的城市，这种高速的变幻可见一斑。全新的高精度单芯片毫米波(mmWave)传感器正在顺应世界高速发展的潮流，为从汽车雷达到工业自动化的众多应用提供支持。这些精
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恩智浦针对低功耗、入门级物联网应用推出业界领先的LPC微控制器系列
全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM?30MHzCorte
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Xen Project 4.9全新功能进一步提高了汽车和嵌入式应用的可用性
Linux基金会旗下的XenProject今天发布XenProjectHypervisor4.9版本。这一最新版本的高级功能适用于嵌入式、汽车和原生云计算应用。它还改进了启动配置，方便在不同硬件平台间
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Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和
亮点：·新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语
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极强固的 RS485 收发器符合 IEC Level 4 ESD 标准要求
亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下的凌力尔特(LinearTechnologyCorporation)日前推出LTC2862的强化版LTC2862A，LTC2862为
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业界首款CAN灵活数据速率和CAN部分网络收发器系列，包括0级汽车部件
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布，现在可以从Microchip获得业界第一款控制器局域网(CAN)收发器系列，它包括了各种0级汽车部件。ATA65XX系列为M
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ROHM开发出内置步行检测及计步功能的加速度传感器
ROHM集团旗下的Kionix,Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出非常适用于智能手机和可穿戴式设备的计步器功能的3轴加速度传感器“KX126”。本产品在传感器中内置了步行检测及计步算法，无需
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Silicon Labs发布业界最低抖动任意频率输出晶体振荡器
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeriesXO在整个工作范围内能够为整数
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雅特生50V直流/直流砖电源模组支援GaN无线功率放大器
雅特生科技(Artesyn)宣布推出叁系列全新的50V直流/直流电源转换器模组(AVE450/AVE500/ADH700)，其优点是可支援採用氮化镓(GaN)和高压LDMOS技术的高功率无线基地台设备
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Snapdragon 450强化手机与平板双相机支援与高速LTE连网功能
高通公司于上海登场的2017年世界行动通讯大会上，宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon400行动平台系列中最新产品QualcommSnapdragon450行动平台。瞄準中阶智慧型手机与平板的
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莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次
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英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2
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Silego公司推出下一代灵活电源岛(FPI)新品-低压差(LDO)稳压器功能器
Silego公司总部美国加州圣克拉拉-今日，Silego推出SLG46580，进一步扩大了可配置混合信号积体电路(CMIC)GreenPAKTM(GPAK)系列组。最新款GPAK产品目标旨在穿戴式与掌
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面向单管IGBT的TRENCHSTOP Advanced Isolation封装
英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOPAdvancedIsolation。TRENCHSTOPAdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHigh
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Dialog公司推出业内首款针对电源适配器优化的USB-PD接口IC
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出市场上首款基于状态机的USB电源传输(USB-PD)接口
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Dialog推出最新电源转换器系列，进一步完善其智能手机快充解决方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出最新电源转换器IC系列--DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充
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新思科技最新的Superscalar ARC HS处理器
新思科技近日宣布，针对高效能嵌入式应用推出最新的DesignWareARCHS4x和HS4xD处理器系列。ARCHS44、HS46、HS48、HS45D以及HS47D处理器提供单核心、双核心和四核心的
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72V固定比例DC/DC控制器无需功率电感提供超过500W 功率
亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下的凌力尔特(LinearTechnologyCorporation)日前推出大功率固定比例充电泵DC/DC控制器LTC7820，该元
