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格罗方德展示基于先进14nmFinFET工艺技术
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有56GbpsSerDes，致力于
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新型石墨烯电池寿命比常规电池增五倍 充电只需10分钟
近日，中国航发北京航空材料研究院石墨烯及应用研究中心燕绍九博士披露，经过5年的不懈研究，中国航发航材院石墨烯储能材料研发团队已成功研制出具有快速充电、长寿命、低发热的新型石墨烯锂离子电池，该产品目前已
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太克推出高电阻率量测解决方案
太克(Tektronix)宣布推出完整解决方案，可用于执行符合公认业界标準的高电阻率量测，包括ASTMD257和IEC60093。新机型KICKSTARTFL-HRMA应用程式，是专为与Keithle
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亚马逊EC2 F1採用赛灵思FPGA
赛灵思(Xilinx)宣布其16奈米UltraScale+系列FPGA，将部署于亚马逊云端网路服务(AWS)之全新AmazonElasticCloudCompute(AmazonEC2)F1执行个体类
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SUSE取得HPE OpenStack IaaS技术
SUSE与HPE日前签署协议，将取得其技术与相关人员，以扩充自身在OpenStack上的基础架构即服务(Infrastructure-as-a-Service,IaaS)解决方案，并加速进入快速成长的
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Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE)宣布，发布业内首颗采用薄型eSMP?SMPC(TO-277A)封装的双向1500W表面贴装PAR?瞬态电压抑制器(TVS)---T
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Molex CyClone 面板间连接器系统达到 1 万次插拔循环
Molex推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式CyClone面板间连接器系统。CyClone连接器模块的插拔次数可达1万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。
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莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的iCE40UltraPlusFPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobileheterogeneouscomp
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Silicon Labs最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器(occupancysensor)和智能插座参考设计，这些物联网(IoT)可连接设备解决方案旨在让我们的家
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盛群發表智能卡讀卡器Flash MCU
盛群(Holtek)继HT66F4360/HT66F4370之后，再度发表HT66F4390SmartCardReaderFlashMCU;新发表之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用，具备64
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HPE推动物联网全面普及
慧与科技(HPE)宣布推出全新解决方案，协助组织在大型场域、企业内部及工业环境中，快速、安全且合乎成本效益地部署物联网设备。慧与科技高级副总裁兼总经理KeertiMelkote表示，成本高昂和缺乏整体
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泰利特推出全球首款整合3G 行动网路等多合一物联网模组
球物联网推动者泰利特日前推出全球首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先採用Intel
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东芝全新的通用型多输出系统电源IC实现大电流、低噪音驱动
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款通用型多输出系统电源IC——“TC7739FTG”，该IC配备有直流-直流电源和串联稳压器。批量生产将于本月底启动。随着平板电脑和其他移动设备提高处
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瑞萨电子致力以太网TSN技术创新
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布以太网时间敏感网络(TSN)的最新创新发展。瑞萨电子已成为全球首家在AVnuPlugfest(注2)上演示帧抢占标准合规性和互操作性的公司，帧抢占
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友尚推出双向USB Type-C快充移动电源 为VR供电最佳选择
USBType-C是新一代的USB接口，将会同时取代现存的USBType-A与microUSB。和AppleLightning线一样，USBType-C正反都可以插，去除传统USB最烦人的问题。USB
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芯朋微七款智能家电5~18V非隔离开关电源方案
针对电磁炉电源方案的应用，芯朋微发布七款5~18V非隔离开关电源方案，它们效率最低大于61%，输出功率≤3.25W。1、12V/0.3A智能家电应用方案输入电压90~265V全电压，输出功率3.6W，
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凌华科技推出新款GigE Vision PoE+影像撷取卡
凌华科技推出新款双通道与4通道GigEVisionPoE+介面之影像撷取卡PCIe-GIE72/74，其拥有凌华独家的全面性PoE电源防护，具备多卡撷取能力与智慧PoE电源管理功能，以凌华科技在Gig
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雅特生科技推出适用于电讯和无线基地台设备的700W输出功率
雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣佈推出全新的ADH700系列700W1/2砖直流/直流电源转换器模组。第一款推出的产品可提供28V的额定输出，而且可支援高功率无线
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比利时微电子研究中心开发出 3D 相容的锗 nMOS 匣极堆叠
球领先的奈米电子及数位技术研发与创新中心比利时微电子研究中心，在本週的IEEEIEDM研讨会上首度展示钝化硅锗nMOS匣极堆叠，介面缺陷密度(DIT)大幅降低至与硅匣极堆叠相同的等级，并且具有极高的电
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Xilinx FPGA将用于最新亚马逊EC2 F1实例
AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布，亚马逊云服务(AWS，AmazonWebService)在亚马逊弹性云计算(AmazonEC2)F1新实
