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CEVA引领蓝牙 5 IP浪潮
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出RivieraWaves蓝牙5IP。蓝牙5具有多项增强特点，包括更远的距离、更高的速度和更广泛的无连接服务支持，是超越先前的蓝牙标准的显
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十六款适配器及充电器电源芯片方案
针对5~36W适配器及充电器应用，芯朋微电子推出十二款充电器及四款适配器电源芯片及方案。内置启动/开关高压MOS，超低待机，提供五级/六级能效解决方案。十二款充电器方案该方案电路具有过载保护，过流保护
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业界首创可控制DC风扇马达速度之DC/DC转换器问世
ROHM半导体株式会社(总公司：日本国京都市)业已研发出最适合冰箱内冷气循环等DC风扇马达电源的降压DC/DC转换器「BD9227F」。「BD9227F」是业界首创可以藉由配合MCU(微控制器)所产生
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德州仪器推出业界密度最高，35-A PMBus转换器
德州仪器(TI)推出业界密度最高的18V输入、35-A同步DC/DC降压转换器，提供全差动远端电压感测和PMBus以支援遥测。TI的TPS546C23电源转换器将高压侧和低压侧MOSFET整合于小尺寸
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蓝牙技术联盟 最新一代蓝牙技术「蓝牙5」正式推出
蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup，简称SIG)在今日正式宣布推出最新蓝牙核心规格版本「蓝牙5」(Bluetooth5)。蓝牙5的重大更新包括：传输距离更远、速度
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优特电源推出75W PWM模拟0-10V调光LED电源
为了使智能照明简单可靠，优特电源最近推出了一款新的75WNFC可编程LED驱动器。驱动器的输出电流可以由NFC编程器编程，触摸自由、安全快速。与其他可编程LED驱动器相比，优特电源的NFC可编程驱动器
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村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容
我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压
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Cinemo宣布支持意法半导体的车用处理器
2016年12月8日，高性能汽车级多媒体播放、流媒体、媒体管理和连接中间件领域的全球领导者Cinemo已宣布，公司为意法半导体的新款Accordo5系列车用处理器提供支持。Accordo5设备的高级芯
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揭密OPPO 手机视频拍摄EIS效果新突破
“这一刻，更清晰”，创新搭载双核对焦技术，采用F1.7超大光圈引领OPPO新机OPPOR9s/OPPOR9sPlus成为耳熟能详的拍照手机，当之无愧的市场爆款。然而，照片拍摄绝不是OPPO新机唯一的角
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用于 HSAutoLink系统的Molex SMT接头优化制造流程
Molex为下一代HSAutoLink互连系统推出表面贴装版本的直角SMT接头。Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程
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美新公司发布业界最高性能的三轴地磁传感器产品
2016年12月8日，美新公司作为全球领先的MEMS技术与混合信号处理系统解决方案供应商，今天正式推出基于各向异性磁阻(AMR)技术的磁传感器系列最新成员：MMC5883MA。该产品具有业内最高精度，
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伊顿公司保险丝满足更高功率需求适用于电脑和电信系统
从事电源管理技术的伊顿公司日前宣佈，推出适用于新一代电信和电脑系统的Bussmann?系列1025HC大电流快断式表面黏着(SMD)型保险丝。开发人员可以使用这种尺寸精巧的新系列产品，在电路板上以更小
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明纬新推出两款三合一调光型LED驱动电源 效率>89%，PF>0.9
针对室内照明应用，台湾明纬电子新推出两款三合一调光型LED驱动电源。它们最高工作效率均超89%，功率因素（PF）大于0.9；并具短路保护、过电流保护、过电压保护、过温度保护等功能。60WLPFH-60
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Nordic支持蓝牙5的SoC提供4倍距离、2倍带宽
NordicSemiconductor宣布推出支持蓝牙5的nRF52840SoC，具有出色的特点和能力，能够重新定义单芯片低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy，前称为蓝牙智能)应用。nRF
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Maxim参考设计加速穿戴式心率开发
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。光学心率模组参考设计，包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换。这款尺寸只
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向TFET IC进发，日本产综研试制环形振荡器
日本产业技术综合研究所(简称“产综研”)2016年12月5日宣布，该所纳米电子研究部门试制出了使用硅隧道场效应晶体管(TFET)的环形振荡器，将在“IEDM2016”上发表试制品的运行结果(演讲编号：
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英蓓特推出基于TI和NXP处理器的SMARC标准核心板方案
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(StandardizationGroupforEmbeddedTechno
