-
Marvell推出首个兼容IEEE 802.3by 25G 标准的 25G PH
网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从10G向25G以太网转变。为实现这个目标，IEEE开发了802.3by标准，详细定义25G以太网规格，并于
-
盛群新款MCU内建高精度参考电位
盛群(Holtek)近期新推出HT66F3197A/DFlashMCU，其最主要的特色是内建一组全温全压1.2V±1%BandgapReferenceVoltage，可提供12-bitADC2V/3V
-
瑞萨电子推出NX6375AA系列半导体激光二极管
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出新系列半导体激光二极管“NX6375AA系列”。新开发的直接调制分布式反馈激光二极管(DFBLD，注1)支持25Gbps×4波长运行，作为10
-
Xilinx 最新机器视觉解决方案亮相2016斯图加特视觉展
AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.))宣布，将在2016年斯图加特国际机器视觉展览会(VisionStuttgart2016)上展示其最新机器视觉
-
ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000
AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出新一代高精度逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)AD4003和AD4000，以独特的方式将高性能、低功耗、小尺寸和易用性结合于一体。这些集成电
-
小米VR头显带有基于Nordic SoC器件的无线体感手柄
NordicSemiconductor宣布，位于北京的全球第四大智能手机制造商小米公司已经选择Nordic获奖的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)(前称为蓝牙智能(Bl
-
日立数据系统发布全新升级的快闪储存系列
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(HitachiDataSystems,HDS)发布新系统与软体，为客户提供更佳的体验与更高的投资报酬。日立虚拟储存平台系列(HitachiVirtualStorag
-
Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统
Tektronix宣佈推出KeithleyS540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料(包括碳化
-
Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的超精密薄膜片式电阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。VishayDaleThinFilmPLTU有06
-
恩智浦推出业内首款多协议无线微控制器解决方案
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器(MCU)开始供货，–KinetisKW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)
-
Intel Security发布“新数字经济”防护战略
·IntelSecurity将通过集成、自动化和编制来增强威胁防御生命周期·统一架构有四大集成系统：动态端点、无处不在的数据防护、数据中心与云防御，以及智能安全运营·基于该统一架构，IntelSecu
-
轻松6法，让你远离电磁辐射
我们生活在一个充满电磁波的世界里，而且这些电磁波与日常的生活和工作都息息相关，从普遍使用的电视、手机、电脑、电磁炉和微波炉，到天线、变电站和移动通信基站等，这些设备和设施都会产生电磁辐射。人们在工作和
-
Microchip推出独立于内核的外设的PIC18系列新器件
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出PIC18F"K40"系列单片机
-
ADI推出首批严格符合IEC浪涌标准的RS-485收发器
AnalogDevices,Inc.(ADI)最近宣布推出业界首批通过4级EMC浪涌保护全面认证的RS-485收发器ADM2795E和ADM3095E，因此对外部瞬变电压浪涌抑制器件的需求将不复存在。
-
安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，将PYTHONCMOS图像传感器系列的先进全局快门成像性能提供给具性价比、小占位的设计。新的PYTHON480图像传感器与现有的PYTH
-
瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出高度自动驾驶(HAD)解决方案套件。这款套件可针对汽车功能安全提供高运算性能，以缩短电子控制单元(ECU)的开发时间。HAD解决方案套件基于两
-
利用TI无线连接模块产品组合让工业4.0及物联网设计连接更多
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新Si
-
Allegro推出高精度编程高电流密度电流传感器IC
AllegroMicroSystems,LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS7
-
Maxim超小尺寸hSensor平台支持快速简便的可穿戴产品设计
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。用传感器搭建定制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须首先在现场试验之前构建定制化硬
