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Xsens全新MTi 600系列工业级惯性传感器单元 开始正式量产
Xsens今天宣布MTi600系列正式提供量产。全新系列体积细小却达到工业级性能,并以更具竞争力的价格为中档惯性运动传感器市场带来突破。此外,包含一个即插即用模板和传感器模块的全新MTi600系列开发
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CEVA推出全新边缘设备AI推理处理器架构 为定制神经网络引擎提供协处理支持
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商在比利时布鲁塞尔AutoSens展会发布用于边缘深度神经网络推理的第二代AI处理器架构NeuPro-S。配合NeuPro-
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解密低静态电流(low Iq):如何使用WEBENCH为超低功耗应用设计近100
许多电池供电的应用需要降压转换器才能在100%占空比条件下工作,其中VIN接近VOUT,以便在电池电压达到最低值时延长电池续航时间。例如,假设有两节锂-二氧化锰(Li-MnO2)电池为智能电表供电。L
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VIAVI推出全新NSC-100测试仪,助力技术人员和承包商加速网络及服务验证
ViaviSolutions公司今日宣布推出全新Network&ServiceCompanion(NSC)系列外场测试仪器中的首款产品NSC-100。NSC-100将无源光网络(PON)、以太
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让节能灯具面向未来:意法半导体推出低失真高压LED驱动器
意法半导体发布,HVLED007AC/DCLED驱动器采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路,使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器,为隔离式高功率
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ADI公司推出帮助向工业4.0迁移时 最大化电源效率并最小化辐射的隔离技术
工业4.0技术领导者AnalogDevices,Inc(ADI)近日发布一款简单的电源解决方案,在客户向更高密度自动化迁移时,最大化运动系统的效率并最小化其电磁(EM)辐射。ADuM4122是一款采用
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全球体积最小的数字红外接近传感器模块为开发更小、更轻、始终可用的耳塞铺平了道路
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)宣布今日推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635,其超小封装体积仅为1mm3,让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频
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Power Integrations推出汽车级200 V Qspeed二极管,可
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations今日宣布其200VQspeed二极管–LQ10N200CQ和LQ20N200CQ–现已通过AEC-Q101汽车级认证。Q
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Vishay推出新型经济高效的接近传感器,探测距离为30 cm
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,其光电子产品部推出探测距离为30cm的新型接近传感器---VCNL3040。VishaySemiconductorsVCNL3040在单
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意法半导体和YouTransactor合作开发安全高效的支付系统芯片,瞄准经济型
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备
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瑞萨电子推出全新RX72M解决方案 支持主要通信协议,显著缩短工业网络从站设备的
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出RX72M工业网络解决方案,以加速基于RX72M的32位工业以太网微控制器(MCU)的工业从站设备开发。全新RX72M解决方案包括评估板、操作
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选择合适的电源为5G基站组件供电
自80年代初引入模拟蜂窝网络以来,蜂窝通信已有了长足发展。如今,随着市场由4G向5G网络解决方案迁移,蜂窝通信行业正在为实现更快数据传输速度、更低延迟以及容量、用户密度和可靠性的巨大飞跃奠定基础。例如
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高性能图像传感器参考设计的核心集成与协作
色散谱应用中的图像传感需要超低噪声和高比特率的线性阵列图像传感器,以实现高灵敏度和高速测量。为了降低探测器的暗噪声并进一步提高测量灵敏度,需要一个热电冷却器(TEC)。为达到这些要求,还需要高性能电子
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意法半导体提供先进的碳化硅功率电子器件,助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被雷诺-日产-三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的
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满足5G无线基础设施的故障安全要求
如果您一直关注有关5G的新闻,您就会知道它可以显著提高带宽,最高可达10Gbps。此外,它还具有低于1ms的系统时延,与现有的网络相比,功耗大大降低。5G将在工业物联网、车辆间通信和互联边缘计算等领域
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Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案
QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出面向骁龙X555G调制解调器及射频系统的QualcommQTM527毫米波天线模组,提供
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Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变, 赋能全
5G不仅将成为迄今为止发展最快的移动技术,同时也将以在部署元年OEM厂商推出终端的数量创造一项工程壮举。而几乎所有这些厂商都采用了QualcommTechnologies的5G解决方案。Qualcom
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深耕中国市场Poly博诣发布全新Poly G200视频会议终端
今天,全球领先统一通信和协作公司Poly博诣宣布正式推出PolyG200视频会议终端,助力中小型企业及机构实现现代化视频会议及高效协作体验。继博诣宣布“在中国,为中国“战略之后,PolyG200是首款
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Power Integrations推出全新LYTSwitch-6 LED驱动器
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司PowerIntegrations今日推出LYTSwitch-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员——适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用P
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Credo宣布成立有源电缆(AEC)标准化与认证联盟HiWire Consort
Credo(默升科技)今日宣布成立HiWireConsortium(https://hiwire、org/)联盟,将致力于新型有源电缆(AEC)的标准化与认证。随着市场向400G及更高速带宽的发展,H