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蓝牙技术联盟在今天召开的蓝牙亚洲大会(BluetoothAsia2019)上正式发布2019年《蓝牙市场最新资讯》。该报告重点介绍了蓝牙技术在智能楼宇、智能工业、智能家居和智慧城市等新兴市场的发展趋势
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德州仪器(TI)于今日推出一款新型超高速模数转换器(ADC)，具有业界较宽的带宽、领先的采样率和低功耗。ADC12DJ5200RF可以帮助工程师实现5G测试应用和示波器的高精度测量，以及雷达应用的直接2019-05-23 14:43
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基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(AchronixSemiconductorCorporat2019-05-23 09:26
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全球IP授权领导厂商Arm宣布推出SpaceAnalytics，作为ArmPelionSmartSpaces的解决方案，SpaceAnalytics可以协助物业管理人员透过实际数据，优化空间利用率。商
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NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI),是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发，并提高其性能，该公司今日宣布推出毫米波矢量
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NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子、For
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)宣布，与IbeoAutomotiveSystemsGmbH(德国汽车LiDAR专业公司)、ZFFriedrichshafenAG(全球领先
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汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日，MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)
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您是否正在搜寻有关数字隔离器的更多信息?我们将为您提供帮助。根据TIE2E社区的反馈，我们搜集并整理了关于数字隔离器设计攻关的最常见问题清单。希望这份清单能为您提供隔离信号与电源的有用见解。1.基础型2019-05-17 10:08
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Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP，减少系统频宽与功耗，为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的性能，并消除晕眩感，为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置。基于Arm的芯片已经趋
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位电机控制微控制器(MCU)RX72T系列产品，配备专用硬件加速器IP，以执行机器人和其它工业设备中电机控制所需的复杂、高速运算。RX72
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多年来，蓝牙技术一直被用于支持各种位置服务，例如地标(PoI)信息和物品追踪等接近类解决方案以及支持实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)的定位系统等。今年年初推出的寻向功能有望大大提升蓝牙
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高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今天宣布推出其最新的可配置混合信号IC(CMIC)产品SLG51000，提供行业领先的低压差线性(LDO)稳
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPINORFlash——GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT产品系列，
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器---RoedersteinHVCC系列。VishayRoedersteinHVCC系列电容是
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英飞凌科技股份公司最新发布适用于xEV主逆变器的功率模块，以支持汽车行业打造广博的高性价比混合动力电动汽车和纯电动汽车(xEV)产品组合。在今年的PCIM贸易展上，英飞凌展出了4个新的HybridPA
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID，在2019年欧洲功率电子及智能传动产品展览会(PCIM2019)上展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件和IGBT功率模块。P
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全球领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(”MACOM”)今日宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合，旨在实现与50G、100G、200G和4
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电源管理集成电路(PMIC)技术专家SiliconMitus,Inc.推出高度集成的多输出PMIC器件SM4805，可成功满足超高清电视(UHDTV)LCD面板应用要求。该器件的输入电压范围为10.2
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Mentor,aSiemensBusiness推出了新的专注于多维验证的Xpedition印刷电路板(PCB)设计平台。如今，系统的复杂性与日俱增，PCB设计人员很难在设计开发的早期阶段发现问题。通过