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NI 推出 mmWave 测试解决方案，加速 5G 商用进程
NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI),是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发，并提高其性能，该公司今日宣布推出毫米波矢量
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NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示5G毫
NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子、For
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艾迈斯半导体与Ibeo、ZF合作推出业界首款面向汽车行业的固态LiDAR系统
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)宣布，与IbeoAutomotiveSystemsGmbH(德国汽车LiDAR专业公司)、ZFFriedrichshafenAG(全球领先
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Microchip宣布推出碳化硅（SiC）产品，助力打造可靠的高压电子设备
汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日，MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)
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有关数字隔离器的七大设计问题
您是否正在搜寻有关数字隔离器的更多信息?我们将为您提供帮助。根据TIE2E社区的反馈，我们搜集并整理了关于数字隔离器设计攻关的最常见问题清单。希望这份清单能为您提供隔离信号与电源的有用见解。1.基础型
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Arm全新Mali-D77显示处理器让虚拟世界更加真实
Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP，减少系统频宽与功耗，为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的性能，并消除晕眩感，为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置。基于Arm的芯片已经趋
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瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位电机控制微控制器(MCU)RX72T系列产品，配备专用硬件加速器IP，以执行机器人和其它工业设备中电机控制所需的复杂、高速运算。RX72
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蓝牙寻向功能技术概览
多年来，蓝牙技术一直被用于支持各种位置服务，例如地标(PoI)信息和物品追踪等接近类解决方案以及支持实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)的定位系统等。今年年初推出的寻向功能有望大大提升蓝牙
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Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性
高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今天宣布推出其最新的可配置混合信号IC(CMIC)产品SLG51000，提供行业领先的低压差线性(LDO)稳
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兆易创新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flas
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPINORFlash——GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT产品系列，
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Vishay推出业界容量高达2 nF的径向引线高压单层瓷片电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器---RoedersteinHVCC系列。VishayRoedersteinHVCC系列电容是
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全新英飞凌HybridPACK?功率模块提供快速、灵活的电动汽车解决方案
英飞凌科技股份公司最新发布适用于xEV主逆变器的功率模块，以支持汽车行业打造广博的高性价比混合动力电动汽车和纯电动汽车(xEV)产品组合。在今年的PCIM贸易展上，英飞凌展出了4个新的HybridPA
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CISSOID在纽伦堡PCIM 2019展会上展出新款高温栅极驱动器、碳化硅器件
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID，在2019年欧洲功率电子及智能传动产品展览会(PCIM2019)上展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件和IGBT功率模块。P
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
全球领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(”MACOM”)今日宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合，旨在实现与50G、100G、200G和4
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Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大
电源管理集成电路(PMIC)技术专家SiliconMitus,Inc.推出高度集成的多输出PMIC器件SM4805，可成功满足超高清电视(UHDTV)LCD面板应用要求。该器件的输入电压范围为10.2
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新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
Mentor,aSiemensBusiness推出了新的专注于多维验证的Xpedition印刷电路板(PCB)设计平台。如今，系统的复杂性与日俱增，PCB设计人员很难在设计开发的早期阶段发现问题。通过
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Qualcomm拓展智能耳机平台，纳入对Google Assistant的支持
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.今日宣布，Qualcomm智能耳机平台将支持GoogleAssistant和G
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Imagination宣布即时起提供光线追踪技术授权
ImaginationTechnologies宣布即日起提供其PowerVR光线追踪技术授权，从而使采用光学建模技术来实现的最前沿真实图像渲染能够被集成到图形处理器(GPU)中，并用于移动设备、汽车、
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Semtech宣布为企业和开发人员开放LoRaWAN Academy注册
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：面向从大型企业到个人开发者的所有人开放其免费教育培训服务LoRaWANAcademy的注册。LoRaWA
