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Silicon Labs支持云丁科技提供兼具安全性与便利性的智能家居解决方案
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)宣布其8位及32位微处理器(MCU)再获创新的智能设备和云服务提供商及小米生态成员企业云丁科技选用，被应用于该公司最新的智能锁系列产品之中。两家物联网(IoT
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Vishay新款1 A和2 A FRED Pt超快恢复整流器采用SMP封装，具有
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出eSMP系列SMP(DO-220AA)封装八款新型100V和200V器件，扩充其FREDPt超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度
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Littelfuse setP温度指示器可进一步预防USB Type C型连接器
Littelfuse,Inc.今日宣布推出经过扩展的PolySwitchsetP系列数字温度指示器，该系列产品旨在防止USBTypeC型和USBPowerDelivery充电线因危险的过热情况损坏。该
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Microchip助力中国部署全球首个由光传送网（OTN）支持的 按需分配带宽服
过去几年，中国电信运营商一直在大力部署100GOTN交换网络。目前，中国最大的运营商之一——中国移动正准备启用新网络，为政府/企业专线服务提供支持。为此，中国移动将根据国际标准大幅调整OTN连接带宽。
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采用业界最小的全高清微显示器设计出超便携1080p显示
想想您在移动设备上查看照片或观看视频的频率。虽然许多人更喜欢便利的可放入口袋的小巧智能手机，但当想要更舒适的观看体验时，会转而使用有着更大显示屏的平板电脑。随着5G的出现，将高分辨率内容传输到移动设备
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Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
昨日，MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX98390智能放大器，集成动态扬声器管理(DSM)算法，大幅提升音量并获取更清晰、更丰富的音质，具有当前市场最低的静态功耗，进
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Vishay推出14款采用行业标配尺寸的新型Qi标准无线发射接收线圈
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出14款行业标准屏蔽尺寸的新产品---八款单线圈发射器(Tx)、三款三线圈发射器(Tx)和三款单线圈接收器(Rx)，扩充其Qi标准无线
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Elektrobit 在 2019 亚洲消费电子展上展示用于互联汽车和自动驾驶汽
Elektrobit(EB)是汽车行业嵌入式和互联软件产品领域富有远见的全球供应商，将参展6月11日至13日在上海新国际博览中心举办的2019亚洲消费电子展(CESAsia)。EB将在其位于N5展馆5
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Semtech加入行业组织CABA以在智能家居和楼宇领域中推动基于LoRa的解决
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：加入大陆自动化建筑协会(CABA)，该组织是一个促进智能家居和楼宇技术进步的国际性非营利行业协会。通过加
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东芝推出全新低压驱动光继电器系列
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族(共五款)，均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新
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听懂声音——ADI公司的人工智能如何大幅延长设备的正常运行时间
简介任何深谙设备维护必要性的人都知道，设备发出的声音和振动有多重要。通过声音和振动进行适当的设备健康监测，可以将维护成本降低一半，使用寿命延长一倍。实现实时声学数据和分析是另一种重要的基于状态的系统监
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通过联锁栅极驱动器来提高三相逆变器的鲁棒性
变频驱动器(VFD)是工业自动化机械的重要组成部分。它们能够高效地驱动泵、风扇、传送带、计算机数控机床和机器人自动化解决方案，有助于降低工厂的总能耗。若VFD发生故障会直接导致机器停机，进而造成工厂停
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NI、Tessolve和Johnstech联合演示毫米波5G封装测试解决方案
IMS–NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司今日宣布并演示了其与Te
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意法半导体布新一代微控制器STM32H7： 双核性能与丰富功能的完美组合
意法半导体发布全新微控制器STM32H7*。该新产品是业界性能最高的ArmCortex-M通用MCU，集强劲的双核处理器和节能型功能以及强化的网络安保功能于一身。新产品采用ArmCortex-M系列中
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QORVO利用新型高性能小基站基础设施产品铺设通往 5G 之路
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，面向6GHz以下的无线基础设施市场推出新型的高能效、小基站前端解决方案。该产品显著提高了效率，使基站制造商
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Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯片和开发板
在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOIeMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统
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UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其Tri
UltraSoC今日宣布WaveComputing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片(SoC)的TritonAI64可扩展半导体知识产权(IP)平台。对于Wav
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Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购SiliconMotion公司的移动通信产品线后推出的
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防水、防尘又防潮：英飞凌推出超小型气压传感器DPS368
英飞凌科技股份公司推出全新产品——XENSIVTMDPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，
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ADI新型多通道混合信号 RF 转换器平台扩展通话容量和数据吞吐量
AnalogDevices,Inc.(ADI)今日推出一款混合信号前端(MxFE)RF数据转换器平台，该平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能，适用于一系列无线设备，例如4GLTE和5G毫米波(mmW
