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UltraSoC今日宣布WaveComputing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片(SoC)的TritonAI64可扩展半导体知识产权(IP)平台。对于Wav
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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购SiliconMotion公司的移动通信产品线后推出的
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英飞凌科技股份公司推出全新产品——XENSIVTMDPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，
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AnalogDevices,Inc.(ADI)今日推出一款混合信号前端(MxFE)RF数据转换器平台，该平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能，适用于一系列无线设备，例如4GLTE和5G毫米波(mmW
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在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日通过其子公
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西门子今日推出PAVE360?投片前自动验证环境，这是一项旨在促成并加快创新自动驾驶车辆平台研发的计划。PAVE360提供多供应商协同环境，全面覆盖下一代汽车芯片研发生态。此外，PAVE360将数字化
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面向5G基础设施的RF和微波技术及系统设计的行业领导者AnalogDevices,Inc.(ADI)今日宣布推出一款面向毫米波(mmWave)5G基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前最高的集成度
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专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销InfineonTechnologies的TLE5501XENSIV磁性传感器。TLE
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在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。集成化的全新
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高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出具有业内最佳主动降噪(ANC)性能的高度集成音频编解码器芯片DA740x，为迅速增长的无线耳机
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赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductorCorp.)今日发布了其USB-C协议供电(PD)系列最新产品EZ-PDPAG1电源适配器解决方案。PAG1是一个完整的AC-DC供电解决方
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组，将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-AMCU专为需要对温度、压力
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AnalogDevices,Inc.(ADI)，宣布推出一款新型电化学和阻抗测量前端，可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱(EI
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新一代智能电子产品呈现出一些新的应用趋势：例如增加更多的传感器驱动功能，采用碳化硅、氮化镓等能效更高的功率技术来节省电能等。针对这些趋势，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STM
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Arm今日于COMPUTEX开展前宣布推出旗舰IP解决方案，包含ArmCortex-A77、Mali-G77与ArmML处理器，定义2020年高端智能手机性能，提供新一代的人工智能体验。图1：ArmI
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SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)和全球照明领域的领导者昕诺飞(Signify)，正在合作推广“秀之友(FriendsofHue)”的扩展项目，这使得生态系统合作伙伴能
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高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa日前宣布：公司的非接触式连接器技术目前被LG选用于其LGV50ThinQ5G智能手机中，以无缝连接该机型的外挂双屏配件DualScreen，这一创新性设计已在
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NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI),作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战的供应商，日前在美国奥斯汀举办第25届年度测控盛会——2019-05-27 11:24
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CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布推出CEVA-SLAM软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴
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近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)宣布其行业领先的SmartClarityTMCMOS图像传感器系列再添新成员——SC8238。这款全新产品支持最常用的1/2.7”光