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STMicroelectronics STM32WB超低功耗无线微控制器在贸泽开
提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)的STM32WB无线微控制器。此双核STM32WB支持Bl
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检查需要预防的大,中,小三类汽车潜在缺陷
如今,现代汽车使用的数字代码超过10万行1,预计到2025年,这一数字将增长6倍,并且在10到12年内,车载电子设备预计将占据电动汽车和自动驾驶汽车一半的价值。考虑到目前30%以上的现场故障都是由汽车
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埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管
埃赋隆半导体(Ampleon)现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术(AdvancedRuggedTechnology,ART),并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品
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行业领导者制订 Open Eye MSA 助力实现高速光连接应用
OpenEye联盟今天宣布签订多源协议(Multi-SourceAgreement,MSA),该协议概述了OpenEye联盟的使命——为数据中心单模/多模光纤连接所需的更低延时、更高能效、更低成本的5
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Cree将投资10亿美元,扩大SiC(碳化硅)产能
此次产能扩大,将带来SiC(碳化硅)晶圆制造产能的30倍增长和SiC(碳化硅)材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长5年的投资,充分利用现有的建筑设施NorthFab,并整新200m
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蓝牙推出全新“寻向功能”,为位置服务提供进一步支持
蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup,简称SIG)今日宣布推出全新“寻向功能”(directionfinding),该功能有望为基于位置服务的蓝牙解决方案带来显著的
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Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号POWI)今日发布一系列集成了900V初级MOSFET的离线式开关电源IC。新发布的器件既包括适合
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UnitedSiC在650V产品系列中新增7个SiC FET
碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC/美商联合碳化硅股份有限公司宣布,已经为UJ3C(通用型)和UF3C(硬开关型)系列650VSiCFET新增加了7种新的TO220-3L和D2PAK-
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意法半导体STSPIN32单Shunt BLDC电机控制器可大量节省空间、时间和
意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片---STSPIN32F0BSiP(系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益
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周期精确追踪技术提高UltraSoC嵌入式分析基础架构的性能优化能力
UltraSoC近日宣布其嵌入式监测和分析基础架构中推出新技术,支持高性能计算、存储和实时设备的设计人员能够从其产品中获取最高级别的性能。通过增加周期精确的追踪功能,可使利用UltraSoC嵌入式分析
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泛林集团自维护设备创生产率新纪录
近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作,泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中
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德州仪器通过高度精确的监控和保护, 在混合动力和电动汽车中实现更高的系统可靠性
德州仪器(TI)近日推出了经过全面测试的电池管理和牵引逆变器系统参考设计,以及具有先进监控和保护功能的新型模拟电路,有助于减少二氧化碳排放,并使混合动力电动汽车和电动汽车(HEV/EV)能够续航更久时
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Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductorCorp.)日前宣布,其具备USB协议供电(PD)功能的USB-C控制器已被Anker全新的USB-C充电器系
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传感器赋能智能手机变革,光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
受市场饱和、竞争日益激烈的影响,2018年全球智能手机销量整体下滑。各大手机厂商都在寻求创新点,以争取更大的市场话语权。但是,在手机市场整体出货量持续下滑的大背景下,未来智能手机的重要创新推动力——核
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MEMS传感器——无人机的核心
无人机的市场规模和范围持续蓬勃发展,新应用程序不断涌现。无人机的应用也越来越普遍,无论是运送邮件还是包裹、为儿童和老年人提供娱乐、安全监控、农业或工业管理,或开辟航空摄影的新视野。最初,大多数无人机都
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Semtech发布LoRa Basics 以加速物联网应用
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布:正式推出LoRaBasics软件构建模块,以帮助解决方案开发人员快速实现其客户所期望的投资回报(ROI)
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Vishay推出可在汽车发动机舱+180 ℃高温条件下连续工作的汽车级IHLP?
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新型汽车级IHLP薄形、大电流6767外形尺寸电感器。VishayDaleIHLP-6767GZ-8A电感器可在+180℃高温条件下
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贸泽电子开售面向物联网应用的TI CC3235x SimpleLink 双频带
专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TexasInstruments(TI)的CC3235xSimpleLink双频带无线片上
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如何选择MOSFET——电机控制
本文主要讨论特定终端应用需要考虑的具体注意事项,首先从终端应用中将用于驱动电机的FET着手。电机控制是30V-100V分立式MOSFET的一个庞大且快速增长的市场,特别是对于许多驱动直流电机的拓扑结构
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Melexis 面向汽车应用的智能嵌入式电机驱动产品系列再添新成员
2019年4月30日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车应用的第II代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品MLX81206。这款单芯片解决方案搭载64KB闪存,具有更高的集成