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深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布基于PowerIntegrations的InnoSwitch?3-Pro和In
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8月9日下午，索尼在香港召开沟通会，更新了一波音频产品。其中，比较引人关注的就是醇音系列的IER-Z1R入耳式耳机，代表了索大最高级别的音质性能。据悉，IER-Z1R入耳式耳机采用预成型耳挂设计，镁合
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由于手机产业饱和而过了一段发展停滞期，砷化镓(GaAs)晶圆市场因新兴应用带动重拾成长动能。根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出，2017年至2023年GaAs晶
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8月8日，东软载波在互动平台表示，公司的MCU芯片应用广泛，应用在智能驾驶汽车上的MCU芯片有多款，8位和32位都有可能应用，公司没有专门针对智能驾驶单独开发MCU芯片。东软载波还表示，公司是中国本土
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8月8日，欧菲科技互动平台上表示，公司在3Dsensing领域提前布局优先卡位，不仅同MV战略合作结构光方案率先实现量产，在TOF和双目等方向亦有技术储备和应用拓展。欧菲科技表示，公司的3Dsensi
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QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.今日在其物联网行业分析师沟通会发布《2018使用现状调研报告》(2018Sta
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汽车中大量采用信息娱乐和高级驾驶辅助系统(ADAS)等现代化的便利设施显著改善了每天的出行体验。但是，与此同时，增加这些为消费者提供便利的设施也给了黑客可乘之机，黑客们反复利用这些漏洞，着实给系统造成
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瞄准3DNAND市场商机，NANDFlash厂相继于于2018下半年推出QLC架构的3DNANDFlash。除了英特尔(Intel)与美光科技(Micron)于日前宣布，双方联手开发的4bits/ce
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用标准电阻安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。VishayMilwaukeeGREM电阻器为设计人员，提
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Molex宣布推出两款FFC/FPC连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-OnFFC/FPC连接器提供0.
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UltraSoC日前宣布：公司已与SEGGER达成合作伙伴关系，以在UltraSoC集成化的系统级芯片(SoC)监测和分析环境中为J-Link调试探针提供支持。SEGGER的J-Link探针是业界最广
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Maxim宣布推出MAX32558安全微控制器，帮助安全敏感型工业、消费、计算和物联网(IoT)设备制造商快速、高效地建立安全加密操作、密钥存储和防篡改功能。作为MaximDeepCoverò安全微控
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LoRa联盟(LoRaAlliance)和腾讯日前共同宣布，腾讯已在最高层面加入LoRa联盟，这将进一步加快LoRaWAN技术的采用。腾讯加入LoRa联盟是继阿里巴巴、中国联通与Semtech合作以及
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WaveComputing着眼于成为第一家开发7纳米(nm)处理器并部署于其人工智慧(AI)系统的AI新创公司。据《EETimes》目前掌握到的消息，WaveComputing的7nm开发计划将采用博
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引言：“高性能、低成本、差异化、系统级解决方案”四大标签为其背书，ADI以全球经验践行生态圈共赢发展理念，为中国智能汽车技术升级和自动驾驶的本土化浪潮推波助澜。2018年1月，国家发改委出台意见稿，称
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7月31日，全球数字货币矿机ASIC产品领导者Innosilicon宣布其比特币矿机Terminator系列采用三星最先进的低功耗FinFET技术，以超高能效比打破行业记录——芯片能耗低达63W/TH
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前言三维(3D)扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TIDLP?技术的结构
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Molex推出EdgeLock线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一2.00毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。Molex产品经理MyungGyuKi
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基于激光诱导超塑性的卷对卷(RolltoRolllaser-inducedsuperplasticity)工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。来源：普渡大学，Ramse