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2021年全球IC市场规模4345亿美元 汽车与物联网IC应用成长最快
调研机构ICInsights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。在1
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DRAM下季度再涨5%,已连涨七季历史最长
DRAM严重供不应求，三星明年首季再涨价3%至5%之后，SK海力士下季也将涨价约5%，全球DRAM价格连续七季上扬，是历来涨势最久的一次。业界解读，三星、海力士下季涨价态度坚决，等于向全球宣告，韩系大
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传华为研发全球最窄边框智能机，较三星产品缩减 50%
据韩媒ETNews的报导指出，华为已和面板、触控面板解决方案厂商展开合作，目标是要研发出全球最窄边框的智能手机产品。报导指出，华为所计划研发的智能手机左右边框仅有0.5mm、下上边框为1.5mm，一旦
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传魅族关闭线下专卖店500家，魅蓝品牌与渠道或完全独立
“周周有新机、月月有旗舰”，这是去年网友对魅族高频次发布会的总结。不过，今年魅族突然发布少了，甚至连与友商的口水战的声音都没有了。今日，据国内媒体报道，近日有代理商处消息传出，魅族此前2500家左右的
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5家公司占中国91%手机市场：苹果第三 三星出局
12月11日消息，据外媒报道，中国是世界上最独特的智能手机市场，一个未曾走出国界的本土手机制造商也可以成为全球销量领导者，而崛起于微末的挑战者也会突然变得流行起来。然而，新晋者的崛起现在正变得越来越困
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预计2018年全球物联网(IoT)支出金额7725亿美元
IDC指出，2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡，2021年进一步升至1.1兆
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IoT/汽车应用爆发 持续驱动半导体成长
据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元;物
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砸260亿美元,三星想垄断DRAM和NAND闪存市场
据外媒报道，经过50年的发展，半导体市场仍然显得非常活跃，它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺，这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计
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攻OLED,苹果拉拢台厂保障LG产能
苹果强攻OLED，找达运、帆宣等台厂协助，在苹果龙潭厂启动秘密研发计划，由达运提供全球只有三家业者能供应的OLED关键材料精密金属屏蔽(FMM)，帆宣负责PI雷射修补机与无尘室设备，藉与台厂紧密合作，
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传中芯国际14纳米FinFET后年量产
2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东
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IDC 发布最新《全球半年度增强现实和虚拟现实指南》
近日IDC更新其《全球半年度增强现实和虚拟现实指南》，在本次报告中IDC预测AR/VR的产品与服务产值在2018年将达到178亿美元亿美元，相比2017年增长95%，未来预计2017-2021AR/V
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小米印度财务数据曝光：年营收增长696% 扭亏为盈
据《印度经济时报》北京时间12月7日报道，监管文件显示，截至3月份的2017财年，小米公司印度部门营收增长近7倍，实现扭亏为盈。这表明，印度消费者越来越偏爱中国厂商的高性价比手机。小米称，公司本财年业
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外资报告:明年大陆手机市场继续萎缩
针对中国大陆智能机市场，日系外资出具最新研究报告指出，近两周中国大陆智能机销售明显逢压，在售价提高下，尽管加入新功能，但销售者似乎买单意愿有限。日系外资表示，中国大陆智能机市场需求在过去两周明显降温，
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IHS:全球DRAM厂Q3营收季增逾三成,史上新高
IHSMarkit最新数据显示，第三季全球DRAM产值估计达197亿美元，较前季跳增35%，且是史上新高。韩国DRAM双雄第三季持续称霸全球，三星DRAM营收占全球份额44.5%，SK海力士占27.9
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台积电南京厂明年五月提前半年量产
台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时，透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京
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群联和金士顿宣布联手，加速SSD进入PCIe高速时代
12月6日，NANDFlash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品，加快SSD进入高速PCIe新世代，扩展新的市场版图。群联
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合肥晶合12英寸晶圆厂昨天正式量产
据中新社报道，合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿
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潘健成：明年3D NAND进入96层 群联准备好了
今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量
