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千兆级LTE加速部署 5G关键技术取得实质性突破
5GNRNSA标准已经冻结,全球鸣枪起跑。国际电信联盟专家描述了5G时代移动互联网的新形态,从信息论基本原理得出了更大带宽是5G提速的核心手段的结论,以此为起点推演出5G时代将采用的毫米波、微基站、大
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5G NSA标准冻结 “端到端”进程提速
5G新空口(NR)NSA标准是全球业界第一个正式的5G标准,是支持5G新空口高效、全面发展的一个重要里程碑,将极大地增强3GPP系统的能力并有助于创造进入垂直市场的机会。此标准得到了全球数十家运营商、
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不止阿里收购中天微 这些科技巨头在AI芯片产业都有布局
在国内热议“中兴被禁”的时候,阿里正式宣布收购芯片供应商中天微,但投资金额并未对外透露。与此同时,国外的Facebook也传出正在笼络人才,计划自研AI芯片。一夜之间,似乎科技巨头们都在抢时间布局AI
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缺货季电感“缺席” 增长仍依赖新兴领域
数据统计,预计到2020年,智能手机的年出货量将达到19.25亿部,且无线充电将全面取代有线充电。目前,无线充电线圈研发与生产营收排名靠前的公司均被日美企业包揽,形成了以日美为高端,台湾和大陆地区快速
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商用机器人市场增长迅猛 “定制+精准化”服务是核心
受人口老龄化及劳动力成本渐增等宏观因素的影响,近年来全球服务机器人市场正加速腾飞。据IDC统计数据显示,2016年全球服务机器人的年销售总额为89.1亿美元,2017年突破108.2亿实现22.4%的
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标准先行技术跟进 2018年5G列车加速驶入商用时代
自2017年底,5GNR标准的第一稿正式推出以来,5G商用进程向前迈出了实质性的一步,那一刻起,全球越来越多的半导体及终端厂商都争先恐后地开始基于该草案研发各种商用化的产品和技术,以抢占市场先机。随着
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iPhoneX带火无线充电 电感线圈热潮来袭
2017年下半年,随着iPhone8和iPhoneX的发布,一直处于“徘徊”状态的无线充电产业终于被点爆。2018年上半年,小米、华为、荣耀、vivo等主流的智能手机品牌开始全面普及无线充电,这对电容
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汽车“网联+智能化”趋势正燃 语音交互搭上“顺风车”步入商用时代
早在2017年CES,我们就切身感受到了车载语音技术的火爆。作为语音交互领域的领头羊的亚马逊频频出招,成功在福特、大众、现代、宝马、日产等全球多家著名车企旗下量产车上实现Alexa的商用,2018年的
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今明两年超苹果? 华为现实难如意
“在今年年末到明年,华为的市场份额可以做到全球第二,未来成为全球第一也将是市场的必然。”昨日余承东在P20发布会后接受媒体采访时如是说到。去年,编者曾撰文表示,随着全球智能手机市场规模的高速增长,华为
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“游戏手机”是不是伪命题?要看手机厂商们的决心和默契
如果问你当下最好的游戏手机是哪款?你或许回答不上,但编者想最新款的iPhone必然是一部分游戏玩家的答案。对于喜欢玩游戏的玩家来说,评判一款手机适不适合作为游戏手机,游戏的流畅性肯定是最重要的标准之一
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开启万亿级物联市场 NB-IoT 2018“重擂战鼓”再迎高潮
一直以来,科技行业的热点转换速度都令我们猝不及防。小到2016年随处可见的无人机、机器人和VR/AR等细分市场,大到2017年的持续火热的AI和区块链等宏观领域,无不令众多资本和厂商们热血沸腾。但经过
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屏下指纹快速上量 安全性依旧是考量
指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示:“ClearID功耗低,适用于
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半导体硅片供不应求,持续量价齐升高景气
(一)行业重回景气周期,半导体硅片量价齐升硅片是最重要半导体制造原材料,占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料,90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产
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全面屏渗透率持续提升 屏下指纹量产在即
全面屏已经成为了智能手机新的卖点,不过全面屏无论是对手机设计、屏幕制造还是指纹识别厂商都带来了新的挑战。仅就指纹识别而言,由于常用的电容式指纹识别技术能穿透的最大厚度约为300-400微米,难以实现屏
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智能语音电视集中亮相 接棒AI智能音箱道阻且长
3月8日,AWE2018中国家电及消费电子博览会在上海新国际博览中心正式开幕,全球电视品牌大厂三星、TCL、海尔以及长虹都争相发布了搭载语音交互技术的人工智能电视产品,AI语音技术抢滩TV显示市场的登
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“取消流量漫游费”用户获益 运营商却面临新一轮竞争
2018年总理在政府工作报告中提出:“加大网络提速降费力度,实现高速宽带城乡全覆盖,扩大公共场所免费上网范围,明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费,取消流量‘漫游’费,移动网络流量资费年内至少降低3
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英唐智控再买联合创泰股权 “外延”式整合待破利润大关
英唐智控3月18日晚间公告,公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场,最终实现公司战略规划目的,拟以全资孙公司华商龙收购联合创泰31.55%的股权(2017年已收购联合创泰48.45%的股份)。两次收
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联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举
日前,联发科在北京发布了旗下中端芯片HelioP60,对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待,HelioP60基于台积电12nm工艺制程打造,也是联发科首款基于12nm制程工艺的移
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破解“大”且“贵”难题 激光雷达加速自动驾驶汽车发展
身处人工智能的第三波浪潮,AI的概念如今已人尽皆知,并正向多领域加速渗透。不过,目前我们依旧处于弱人工智能阶段,想要实现强人工智能,物体识别升级为场景理解是关键,而实现场景理解首先需要理解物体与物体之
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先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势
从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出,目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少,只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商,如何抢得这些稀缺的手机客户订单?天水华天技术总监于大全天水华天技术总监于大全表