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iPhoneX带火无线充电 电感线圈热潮来袭
2017年下半年，随着iPhone8和iPhoneX的发布，一直处于“徘徊”状态的无线充电产业终于被点爆。2018年上半年，小米、华为、荣耀、vivo等主流的智能手机品牌开始全面普及无线充电，这对电容
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汽车“网联+智能化”趋势正燃 语音交互搭上“顺风车”步入商用时代
早在2017年CES，我们就切身感受到了车载语音技术的火爆。作为语音交互领域的领头羊的亚马逊频频出招，成功在福特、大众、现代、宝马、日产等全球多家著名车企旗下量产车上实现Alexa的商用，2018年的
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今明两年超苹果？ 华为现实难如意
“在今年年末到明年，华为的市场份额可以做到全球第二，未来成为全球第一也将是市场的必然。”昨日余承东在P20发布会后接受媒体采访时如是说到。去年，编者曾撰文表示，随着全球智能手机市场规模的高速增长，华为
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“游戏手机”是不是伪命题？要看手机厂商们的决心和默契
如果问你当下最好的游戏手机是哪款?你或许回答不上，但编者想最新款的iPhone必然是一部分游戏玩家的答案。对于喜欢玩游戏的玩家来说，评判一款手机适不适合作为游戏手机，游戏的流畅性肯定是最重要的标准之一
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开启万亿级物联市场 NB-IoT 2018“重擂战鼓”再迎高潮
一直以来，科技行业的热点转换速度都令我们猝不及防。小到2016年随处可见的无人机、机器人和VR/AR等细分市场，大到2017年的持续火热的AI和区块链等宏观领域，无不令众多资本和厂商们热血沸腾。但经过
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屏下指纹快速上量 安全性依旧是考量
指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于
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半导体硅片供不应求，持续量价齐升高景气
(一)行业重回景气周期，半导体硅片量价齐升硅片是最重要半导体制造原材料，占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产
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全面屏渗透率持续提升 屏下指纹量产在即
全面屏已经成为了智能手机新的卖点，不过全面屏无论是对手机设计、屏幕制造还是指纹识别厂商都带来了新的挑战。仅就指纹识别而言，由于常用的电容式指纹识别技术能穿透的最大厚度约为300-400微米，难以实现屏
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智能语音电视集中亮相 接棒AI智能音箱道阻且长
3月8日，AWE2018中国家电及消费电子博览会在上海新国际博览中心正式开幕，全球电视品牌大厂三星、TCL、海尔以及长虹都争相发布了搭载语音交互技术的人工智能电视产品，AI语音技术抢滩TV显示市场的登
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“取消流量漫游费”用户获益 运营商却面临新一轮竞争
2018年总理在政府工作报告中提出：“加大网络提速降费力度，实现高速宽带城乡全覆盖，扩大公共场所免费上网范围，明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费，取消流量‘漫游’费，移动网络流量资费年内至少降低3
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英唐智控再买联合创泰股权 “外延”式整合待破利润大关
英唐智控3月18日晚间公告，公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场，最终实现公司战略规划目的，拟以全资孙公司华商龙收购联合创泰31.55%的股权(2017年已收购联合创泰48.45%的股份)。两次收
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联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举
日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片HelioP60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，HelioP60基于台积电12nm工艺制程打造，也是联发科首款基于12nm制程工艺的移
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破解“大”且“贵”难题 激光雷达加速自动驾驶汽车发展
身处人工智能的第三波浪潮，AI的概念如今已人尽皆知，并正向多领域加速渗透。不过，目前我们依旧处于弱人工智能阶段，想要实现强人工智能，物体识别升级为场景理解是关键，而实现场景理解首先需要理解物体与物体之
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先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势
从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出，目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少，只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商，如何抢得这些稀缺的手机客户订单?天水华天技术总监于大全天水华天技术总监于大全表
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加速汽车“网联化”步伐 恩智浦与AliOS“双剑合璧”显神通
智能网联汽车领域，中国可谓是当今全球最活跃的“急先锋”。为赶上这一波技术发展浪潮，针对汽车智能网联化产业，不仅国家战略层面上推出了重重利好政策，受国内“互联网基因”的持续渗透和影响，越来越多的国产整车
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解读东芝2018：调结构运营重回轨道 汽车电子站上战略新高点
从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21.6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗
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DRAM：“寡头”优势延续 产能限量开出 价格持续畅旺
缺货仍将围绕2018年一整年。Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计，硅晶圆的供应紧张可能持续到2019年Q2才能缓解，因为信越、SUMCO等硅晶圆厂新扩产的产能要到2019年才会释放，加上大陆半导体
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iPhone8强势带动 SiP封装逐渐普及智能手机
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术，SiP受关注的程度就日益提升，甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件，比如
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不忘初芯 一路同行——2017华强电子网“优质供应商”颁奖盛典落下帷幕
过去的2017年，半导体行业挑战与机遇并存。在行业利润下滑、竞争加剧的大环境下，半导体原厂加快了并购整合的步伐，元器件分销商经受了前所未有的“重创”。然而，十年一遇的元器件缺货大潮又拯救了分销行业的“
