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加速汽车“网联化”步伐 恩智浦与AliOS“双剑合璧”显神通
智能网联汽车领域，中国可谓是当今全球最活跃的“急先锋”。为赶上这一波技术发展浪潮，针对汽车智能网联化产业，不仅国家战略层面上推出了重重利好政策，受国内“互联网基因”的持续渗透和影响，越来越多的国产整车
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解读东芝2018：调结构运营重回轨道 汽车电子站上战略新高点
从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21.6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗
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DRAM：“寡头”优势延续 产能限量开出 价格持续畅旺
缺货仍将围绕2018年一整年。Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计，硅晶圆的供应紧张可能持续到2019年Q2才能缓解，因为信越、SUMCO等硅晶圆厂新扩产的产能要到2019年才会释放，加上大陆半导体
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iPhone8强势带动 SiP封装逐渐普及智能手机
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术，SiP受关注的程度就日益提升，甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件，比如
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不忘初芯 一路同行——2017华强电子网“优质供应商”颁奖盛典落下帷幕
过去的2017年，半导体行业挑战与机遇并存。在行业利润下滑、竞争加剧的大环境下，半导体原厂加快了并购整合的步伐，元器件分销商经受了前所未有的“重创”。然而，十年一遇的元器件缺货大潮又拯救了分销行业的“
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聚焦3D视觉与人工智能 第三届智能硬件创新创业互动论坛圆满闭幕
近年来，3D视觉与人工智能技术及市场发展正如火如荼，在智能手机、VR/AR、汽车以及智能家居等创新应用的推动下，加之全球各大科技巨头的陆续布局，产业正加速驶入爆发时段。顺应行业发展趋势，2018年3月
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物联网催生大商机 MCU如何满足需求？
MCU的身影已广泛出现在手机、PC外围、汽车、工业等领域，但物联网众多的应用将会催生MCU更大的商机。不过，为了满足物联网智能家居、智能汽车、智能制造以及可穿戴设备、人工智能等众多应用的需求，MCU的
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布局四大热门应用市场 ams强势开启智能传感新时代
随着消费电子、汽车、家居以及工业等应用市场对智能化技术升级需求的日益旺盛，智能传感器已成为当今全球半导体产业最热门的细分市场之一。比如智能手机领域，在巨头苹果的推动下，3D人脸识别与手机的结合成为当下
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元器件电商平台云起 资本跨界孕育本土“独角兽”
近几年，随着互联网和电商平台的兴起，分销商的商业模式也逐渐由线下变为“线上与线下”相结合的模式。据记者了解，通过跟华强电子网、维库等传统B2B电子元器件交易平台的合作，诸多分销商的线上营收已经占据了该
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MicroLED风潮席卷TV显示市场 2018将成8K TV显示元年
诚如上述，无论是OLED还是QLED，在TV显示领域都仍处于发展的“摇篮期”。但近年来，随着显示屏技术迭代的“车轮加速”，越来越多的新技术也不断涌现，大有将OLED及QLED扼杀在摇篮中的势头，Mic
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芯片如何帮手机充电器实现“更小体积、更快充电”?
如今无论是体积和重量越来越小的笔记本电脑、平板电脑，还是体积越来越大的手机都需要体积更小、充电更快的充电器。不过可以有效地将交流电转换为直流电并且只需要很少的元件的反激式转换器作为首选拓扑结构限制了充
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2018缺货仍是主旋律 四大元器件仍是缺货主力
2017年被动元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存储芯片NANDFlash、DRAM等缺货最为突出。针对缺货较为严重的这几类产品，记者采访了代表性的原厂和分销商，一起来听听他们对2018年的市场
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就近服务客户 库力索法中国展示中心在苏州落成
近几年，随着智能手机等消费类电子市场趋向饱和，半导体产业将业务重心向新兴应用领域拓展。作为半导体封测关键的技术和工具支撑，封测设备厂商亦动作频频。为迎接新能源汽车、物联网、人工智能、5G、AR/VR等
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直击用户痛点 博世最新MEMS组合技术智感物联未来
对于博世MEMS传感器领域的实力和创新能力，我们有目共睹，长时间内一直保持着全球销量和增量领先者的地位。博世集团以汽车与智能交通技术、工业技术、能源与建筑技术和消费品四大业务部门服务于全球市场，覆盖全
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带“屏”智能音箱能否“重燃”中国市场?
2017年，全球智能音箱市场“战火纷飞”，基于语音交互技术的“新潮”以及产品“低成本”(因巨头烧钱补贴)两大优势特性，仅一年的时间就跃居为智能家居领域极少数的最爆款单品之一。其中，国外市场以亚马逊的E
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MCU在人工智能应用中将展示本地处理与实时性优势
MCU的性能不断提升并且兼具低功耗的优势，在人工智能浪潮中MCU将发挥怎样的价值?我们不妨从人工智能目前最热的语音识别和图像识别两个应用去看。“从使用STM32开发的语音识别方案看，MCU主要应用于语
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半导体原厂与分销“蜜恋”结束 挑战进入多元化
作为连接半导体原厂和系统终端的桥梁，分销商多年来一直担当着电子元器件供需“风向标”的作用。随着近几年互联网和电子商务平台的崛起，元器件分销商的经营模式也开始出现新的契机，从最初纯线下“柜台式”、“扫楼
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5G带来射频器件难题 GaN对比LDMOS和GaAs优势明显
回顾移动通信从1G发展到5G的历程，每一代移动通信系统都可以通过标志性能力指标和核心关键技术来定义，并且无线网络的上下行速度不断加快，通信设备的射频前端也在逐步演进。4G由于多模多频的需求，射频前端的
