麦格理：第二季度晶圆出货增长速度将放缓

赛迪网 2011-03-10 a:1:{i:0;s:6:"晶圆";}

据了解，麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至12％降到5％。

相同的言论，也见诸美商高盛证券半导体分析师吕东风的看法，只是这波订单调整只是单纯的因智能型手机与平板计算机热卖而挤压到传统功能性手机（featurephone）与笔记本电脑（NB）需求，还是包括智能型手与平板计算机在内的手机与PC需求全数转弱，各有分析师支持两造论点。

根据麦格理资本证券半导体分析师刘明龙的了解，高通近期调降了台积电功能性手机基频芯片的晶圆订单，但其智能型手机与平板计算机SOCs的需求并没有受到什么影响。

此外，联发科与Xilinx等通讯客户也陆续调降晶圆需求预估值，刘明龙认为，应是终端需求比预期弱与库存调整所致。

至于PC客户Nvidia，也调降其GPU/芯片组晶圆订单，刘明龙认为，应是市占率逐渐流失给超威与英特尔所致，当然，第一季PC出货不如预期也是主因。

影响所及，刘明龙将台积电第二季晶圆出货成长率预估值由原先的10％至12％下修至5％，致使8％至13％的外资圈sellside第二季营收成长率预估值共识，也都会面临下修风险。

有别于刘明龙将智能型手机、平板计算机与功能性手机、传统NB需求做出区隔，吕东风指出，台积电客户近期所调整的订单，是从智能型手机、平板计算机、2G手机都有，幅度从10％至15％不等，因过去12至18个月追了太多产能。

此外，根据吕东风的了解，联发科在台积电与联电的第二季晶圆出货量都较第一季下滑，至于Xilinx，更是第二季与第三季订单都将呈现下滑，这应是2010年第三季PC与消费性产品需求修正以来，首度出现的订单调整现象。

因此吕东风表示，通讯订单若在2011年出现修正，他一点都不会惊讶，由于通讯订单占台积电与联电2010年第四季营收比重分别达47％与56％，等于目前这波景气循环高峰主要是靠通讯订单，对晶圆代工厂商来说风险极大。