2013松山湖IC创新论坛：聚焦移动互联

       2013年5月17日，第三届“松山湖IC创新高峰论坛”在东莞顺利召开，100多位来自中国IC设计产业的领导专家、企业高层及媒体相聚一堂，共商国产IC产业发展大计。与2012年“中国智能手机产业发展之道”主题不同，2013年主题面向“移动互联应用创新IC”展开。七位演讲嘉宾带来了最新的研发成果，引领移动互联背景下国产IC的创新浪潮。

       因受到智能手机和平板电脑销量疯狂井喷的需求，2012年诸多国产芯片成为市场上“最需要”的芯片。在本次论坛“中国创芯”——中国最需要的IC产品推介环节，芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民向观众推荐了七颗2012年国内优秀的芯片，它们分别是新岸线NS115、AMLogic AML8726-MX、联芯科技LC1810、展讯SC8810、泰斗微电子TD1010、澜起科技 M88SSTE32882H0 以及RDA的RDA8851X。

       据悉，截止到2012年底，新岸线NS115已经批量出货，广泛应用于国内的MID产品；AMLogic 的AML8726-MX出货3百万颗，广泛应用于MID和OTT；联芯科技LC1810，为“中华酷联”所推崇，其中酷派8190上市三个月出货就已超百万；展讯SC8810，出货量达2千万颗，受到联想、华为及天宇等国内一线品牌青睐；泰斗微电子TD1010，截止到2012年年底出货总量超过20万颗，与超过90%的车载终端厂商有合作；澜起科技M88SSTE32882H0，主要用于数据中心服务器，出货量已超过1千万颗；最后，RDA的RDA8851X，广泛应用于2G手机，出货量超过2千万颗。

       2012年，国产芯片成绩卓越，而在2013年，随着移动互联终端市场的持续增量，智能手机、MID/平板、导航、平板显示、电源管理、CMOS图像传感器等IC和元器件将依然爆发出威力。会上，Marvell FAE总监陈浩珉带来了高集成度四核世界模（TD-SCDMA&WCDMA）智能手机芯片PXA1088。和芯星通上海分公司副总经理李小伟向观众展出了北斗+GPS/GLONASS/GALILEO低功耗GNSS芯片。而在显示方面，云英谷营销总监韩旭带来一款用非晶硅实现FHD分辨率的显示芯片，颠覆了传统只能用LTPS才能实现的先例。与此同时，思比科微的500万象素CMOS图像传感器芯片SP5408，联芯科技的四核TD-SCDMA/GSM双卡双待智能手机芯片LC1813，无锡硅动力的高性价比节能LED驱动控制芯片，以及赛微微电子的高精度低成本的电池电量计等，均成为本次“创芯”论坛的明星产品，想必会在2013年最新的智能移动设备中展现它们的魅力。

       在移动互联时代，中国IC设计公司将迎来新的机遇但同时也将面临不小挑战。在IC公司与系统厂商圆桌论坛环节，来自TCL通力电子、Marvell、联芯科技、中兴微电子、中科创达和HIS iSuppli的专家，共同就“中国移动互联网产业的机会与陷阱”进行讨论并回答观众提问，本届论坛在精彩而激烈的讨论中圆满结束。

       本届高峰论坛让我们看到，国产芯片在移动互联发展大潮下，积极创新布局未来的蓬勃朝气。希望国产IC再接再厉，在2013年诞生出更多明星IC产品。（责编：梅丹）