2013松山湖IC创新论坛:聚焦移动互联
来源:华强电子网 作者:王琼芳 时间:2013-05-21 13:56
2013年5月17日,第三届“松山湖IC创新高峰论坛”在东莞顺利召开,100多位来自中国IC设计产业的领导专家、企业高层及媒体相聚一堂,共商国产IC产业发展大计。与2012年“中国智能手机产业发展之道”主题不同,2013年主题面向“移动互联应用创新IC”展开。七位演讲嘉宾带来了最新的研发成果,引领移动互联背景下国产IC的创新浪潮。
创新IC产品推介
因受到智能手机和平板电脑销量疯狂井喷的需求,2012年诸多国产芯片成为市场上“最需要”的芯片。在本次论坛“中国创芯”——中国最需要的IC产品推介环节,芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民向观众推荐了七颗2012年国内优秀的芯片,它们分别是新岸线NS115、AMLogic AML8726-MX、联芯科技LC1810、展讯SC8810、泰斗微电子TD1010、澜起科技 M88SSTE32882H0 以及RDA的RDA8851X。
据悉,截止到2012年底,新岸线NS115已经批量出货,广泛应用于国内的MID产品;AMLogic 的AML8726-MX出货3百万颗,广泛应用于MID和OTT;联芯科技LC1810,为“中华酷联”所推崇,其中酷派8190上市三个月出货就已超百万;展讯SC8810,出货量达2千万颗,受到联想、华为及天宇等国内一线品牌青睐;泰斗微电子TD1010,截止到2012年年底出货总量超过20万颗,与超过90%的车载终端厂商有合作;澜起科技M88SSTE32882H0,主要用于数据中心服务器,出货量已超过1千万颗;最后,RDA的RDA8851X,广泛应用于2G手机,出货量超过2千万颗。
2012年,国产芯片成绩卓越,而在2013年,随着移动互联终端市场的持续增量,智能手机、MID/平板、导航、平板显示、电源管理、CMOS图像传感器等IC和元器件将依然爆发出威力。会上,Marvell FAE总监陈浩珉带来了高集成度四核世界模(TD-SCDMA&WCDMA)智能手机芯片PXA1088。和芯星通上海分公司副总经理李小伟向观众展出了北斗+GPS/GLONASS/GALILEO低功耗GNSS芯片。而在显示方面,云英谷营销总监韩旭带来一款用非晶硅实现FHD分辨率的显示芯片,颠覆了传统只能用LTPS才能实现的先例。与此同时,思比科微的500万象素CMOS图像传感器芯片SP5408,联芯科技的四核TD-SCDMA/GSM双卡双待智能手机芯片LC1813,无锡硅动力的高性价比节能LED驱动控制芯片,以及赛微微电子的高精度低成本的电池电量计等,均成为本次“创芯”论坛的明星产品,想必会在2013年最新的智能移动设备中展现它们的魅力。
圆桌论坛
在移动互联时代,中国IC设计公司将迎来新的机遇但同时也将面临不小挑战。在IC公司与系统厂商圆桌论坛环节,来自TCL通力电子、Marvell、联芯科技、中兴微电子、中科创达和HIS iSuppli的专家,共同就“中国移动互联网产业的机会与陷阱”进行讨论并回答观众提问,本届论坛在精彩而激烈的讨论中圆满结束。
本届高峰论坛让我们看到,国产芯片在移动互联发展大潮下,积极创新布局未来的蓬勃朝气。希望国产IC再接再厉,在2013年诞生出更多明星IC产品。(责编:梅丹)
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