欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图

欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图

　　五、未来新兴领域

　　(一)跨部门不同领域增长前景

　　数字化技术已经越来越多地实现民用,其最初由军方驱动,然后通过企业,现在则由个人。但基于成本和易用性,现在进入万物皆能联通的新一波浪潮。这就是物联网(IOT),其通过底层网络与物理组件连通,实现智慧连接,创新产品和价值服务。

资料来源:iSupply, McKinsey

　　强大的市场驱动,则来自于诸如汽车、电子医疗,以及新兴领域的智能家居、智慧城市、安防、二氧化碳节能减排、智能交通系统等。这些在前面已明确为欧洲的强项,主要是这些垂直市场将由企业提供水平(交叉)的技术和能力,通过芯片供应商进行电子系统集成。这才是欧洲真实的机会。

　　(二)市场驱动

　　移动、无线、即时件(物联网、智能物件等)正在推动市场发展,欧洲在微型元件、逻辑和模拟、分立器件、MEMS、传感器的设计、生产、集成等方面具有优势。欧洲在下一代无线移动通信也有技术优势,将占据有利地位,这为欧洲增长创造了机会。

图7 集成电路的最终用途市场价值(单位:十亿美元)和增长率

　　一个积极的方面是,欧洲在高增长潜力的领域具有优势,较明显的是集成电路用于汽车领域的潜力高于平均水平,而在无线和移动融合领域具有较好的增长前景,但现在还不明显。对于新兴市场领域出现的机会目前还不能很好把握,因为原本就不存在。

　　六、供给侧的拓展

　　图8显示了技术节点硅CMOS生产设施成本的演进情况,技术更新,工厂制程生产成本在逐步增加。成本攀升,这就解释了为什么世界范围内从200mm跨到300mm晶圆生产投资的公司小于25家,而从150mm到200mm的过渡投资的公司有65家。

　　对于300mm晶圆而言,每月增加250000片晶圆产能,需要增加数百亿欧元。到2020-2025年实现产能翻番的目标,是单靠欧洲既有工厂难以完成任务。

图8 生产成本情况(包括:建厂、设备、IT基础设施、自动化、每月生产50K片的晶圆模组)