2020半导体行业展望：5G兼容并蓄  以“智”应景 用“芯”致远

伴随着贸易战和国产替代的跌宕起伏，我们告别了2019年，满怀希冀跨入2020年。你好，双二十之年！你好，坚持与我们一路同行的广大读者！《华强电子》编辑部精心准备的2020年半导体产业展望专题与您再度守约，我们严格甄选了34位业界精英与大家一同分享和预见，正如新年的第一缕晨曦，温润而又崭新。我们希望，对于新一年的每一个期望，都能在年末有所回响。

5G风潮下的SiP：晶圆制造融合封测，AiP+FO-WLP大有可为

自2015年苹果发布的iWatch智能手表上应用了SiP封装技术后，SiP便被大众所熟知。而终端设备对于系统集成度的需求从来都在不断提高，随着摩尔定律趋于失效，SiP在单一封装内可以包含多个芯片，甚至将不同类型的器件和电路芯片叠加在一起构成完整系统的特性，使其成为了“后摩尔时代”的“新宠儿”。那么来到2020年，5G普及进程加速的同时，SiP封装有会有哪些新应用呢？

频谱合法化后的LoRa技术迈向室内场景2.0时代

2019年11月28日，工信部下发了《增强机器类通信系统频率使用管理规定（暂行）》、《中华人民共和国工业和信息化部公告2019年第52号》及其附件《微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求》。

一石激起千层浪，尤其是52号公告及附件均是对LoRa的发展做出规划，LoRa未来的发展又将何去何从，这些文件的发布对于LoRa而言是利是弊？身处其中的玩家又该如何在新的环境下继续前行？

5nm制程极限赛开跑  从基础层设计到核心工艺挑战诸多

如今，随着各主流芯片大厂的最新产品的陆续放量，7nm已经席卷全球，成为了当下半导体芯片领域最热门的制程。但为了抢占下一代芯片制程的制高点，以应对5G、AI和IoT时代更变幻莫测的市场需求，5nm也呼声渐高，成为从台积电、三星、英特尔这样的制造巨头到英伟达、高通、联发科及华为等芯片设计大厂们争相发力的领域。

2020年CIS缺货贯彻始终  供需矛盾是否导致价格跳涨？

近期在CIS市场当中，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。与此同时，市场中对于CIS的需求却与日俱增，有机构预测2020年智能手机对CIS芯片的需求将达到39.14亿颗。这得益于手机从双摄到多摄的发展趋势，据统计手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底的3.6个。对整个CIS产业链而言，这将是一个不容错过的红利期。

虹膜识别普及难度大  远距离多模态或是突破口

近几年来，张学友的演唱会上不断有逃犯落网的消息传出，“歌神”也因此摘获了“逃犯克星”的称号。其实，这是基于人脸识别布控和智能视频分析的智慧警务系统在发挥威力，背后则是生物识别技术在安防领域的规模化普及。如今，智能手机在片刻间就能完成实名制认证，指纹解锁、刷脸过关、刷脸支付等方式在日常生活中已经随处可见。

又一波强装！TPMS接棒ETC迎来上涨潮，国内厂商紧密布局

根据工信部发布的《乘用车车胎气压监测系统的性能要求和试验方法》，我国于2020年1月1日起强制安装胎压监测系统（TPMS），继美国、欧盟、韩国之后成为全球第四位将TPMS列为乘用车标准配置的经济体。

国内高端低功耗蓝牙（BLE）市场渐成蓝海  进口替代机会凸显

蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率（BR）、增强速率（EDR）、高速率（HS/AMP）这三种模式，低功耗蓝牙则包括低功耗模块（LE）。随着蓝牙技术标准不断升级，为提高蓝牙产品品质，推动新版蓝牙应用，蓝牙技术联盟对经典蓝牙标准逐渐停止维护，已于2019年撤销经典蓝牙2.0版本，弃用4.1/4.0/3.0/2.1版本，并将于2020年正式撤销4.2以前的版本，不再认证4.2标准以下的产品，5.0版本的高端低功耗蓝牙取代以前蓝牙是未来主流趋势，蓝牙进入5.0时代已是板上钉钉。

激光雷达“中国力量”崛起   以“质”走“量”探秘降成本之道

对于激光雷达产业来说，2019年无疑是个“小冬天”。在这充满波折的一年里，受中美贸易战、自动驾驶市场持续降温以及汽车市场销量下滑等多重因素的影响，激光雷达产业的受关注度大不如前，甚至有全球激光雷达市场“一哥儿”Velodyne裁撤北京分部退出中国市场的传闻。