20201-2月合刊


2020半导体行业展望:5G兼容并蓄  以“智”应景 用“芯”致远

伴随着贸易战和国产替代的跌宕起伏,我们告别了2019年,满怀希冀跨入2020年。你好,双二十之年!你好,坚持与我们一路同行的广大读者!《华强电子》编辑部精心准备的2020年半导体产业展望专题与您再度守约,我们严格甄选了34位业界精英与大家一同分享和预见,正如新年的第一缕晨曦,温润而又崭新。我们希望,对于新一年的每一个期望,都能在年末有所回响。


5G风潮下的SiP:晶圆制造融合封测,AiP+FO-WLP大有可为

自2015年苹果发布的iWatch智能手表上应用了SiP封装技术后,SiP便被大众所熟知。而终端设备对于系统集成度的需求从来都在不断提高,随着摩尔定律趋于失效,SiP在单一封装内可以包含多个芯片,甚至将不同类型的器件和电路芯片叠加在一起构成完整系统的特性,使其成为了“后摩尔时代”的“新宠儿”。那么来到2020年,5G普及进程加速的同时,SiP封装有会有哪些新应用呢?


频谱合法化后的LoRa技术迈向室内场景2.0时代

2019年11月28日,工信部下发了《增强机器类通信系统频率使用管理规定(暂行)》、《中华人民共和国工业和信息化部公告2019年第52号》及其附件《微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求》。

一石激起千层浪,尤其是52号公告及附件均是对LoRa的发展做出规划,LoRa未来的发展又将何去何从,这些文件的发布对于LoRa而言是利是弊?身处其中的玩家又该如何在新的环境下继续前行?


5nm制程极限赛开跑  从基础层设计到核心工艺挑战诸多

如今,随着各主流芯片大厂的最新产品的陆续放量,7nm已经席卷全球,成为了当下半导体芯片领域最热门的制程。但为了抢占下一代芯片制程的制高点,以应对5G、AI和IoT时代更变幻莫测的市场需求,5nm也呼声渐高,成为从台积电、三星、英特尔这样的制造巨头到英伟达、高通、联发科及华为等芯片设计大厂们争相发力的领域。


2020年CIS缺货贯彻始终  供需矛盾是否导致价格跳涨?

近期在CIS市场当中,以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货,同时中高像素的产能也越发紧张。与此同时,市场中对于CIS的需求却与日俱增,有机构预测2020年智能手机对CIS芯片的需求将达到39.14亿颗。这得益于手机从双摄到多摄的发展趋势,据统计手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底的3.6个。对整个CIS产业链而言,这将是一个不容错过的红利期。


虹膜识别普及难度大  远距离多模态或是突破口

近几年来,张学友的演唱会上不断有逃犯落网的消息传出,“歌神”也因此摘获了“逃犯克星”的称号。其实,这是基于人脸识别布控和智能视频分析的智慧警务系统在发挥威力,背后则是生物识别技术在安防领域的规模化普及。如今,智能手机在片刻间就能完成实名制认证,指纹解锁、刷脸过关、刷脸支付等方式在日常生活中已经随处可见。


又一波强装!TPMS接棒ETC迎来上涨潮,国内厂商紧密布局

根据工信部发布的《乘用车车胎气压监测系统的性能要求和试验方法》,我国于2020年1月1日起强制安装胎压监测系统(TPMS),继美国、欧盟、韩国之后成为全球第四位将TPMS列为乘用车标准配置的经济体。


国内高端低功耗蓝牙(BLE)市场渐成蓝海  进口替代机会凸显

蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。随着蓝牙技术标准不断升级,为提高蓝牙产品品质,推动新版蓝牙应用,蓝牙技术联盟对经典蓝牙标准逐渐停止维护,已于2019年撤销经典蓝牙2.0版本,弃用4.1/4.0/3.0/2.1版本,并将于2020年正式撤销4.2以前的版本,不再认证4.2标准以下的产品,5.0版本的高端低功耗蓝牙取代以前蓝牙是未来主流趋势,蓝牙进入5.0时代已是板上钉钉。


激光雷达“中国力量”崛起   以“质”走“量”探秘降成本之道

对于激光雷达产业来说,2019年无疑是个“小冬天”。在这充满波折的一年里,受中美贸易战、自动驾驶市场持续降温以及汽车市场销量下滑等多重因素的影响,激光雷达产业的受关注度大不如前,甚至有全球激光雷达市场“一哥儿”Velodyne裁撤北京分部退出中国市场的传闻。


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