201910月刊内容导读


道阻且长,行则将至  车用IGBT“降本增效”引国企竞相发力

相信今年以来,全球汽车市场的大震动已经让不少供应链企业感到心慌,但这并不能阻止汽车产业向纯电化进军的大势。作为当前新能源汽车当中最主流的功率器件,IGBT伴随着整个新能源市场对传统燃油车市场的替代以及整车市场份额的持续增长而步入高景气时代。


3D曲面玻璃VS复合板材  5G手机时代谁能抢占C位?

5G手机换机潮的临近,让3D曲面玻璃再次走上前台,成为智能手机盖板市场炙手可热的板块。截至目前,包括苹果、三星、华为、OPPO、Vivo、小米在内的一线手机大厂均发布了多款搭载3D玻璃盖板的机型。


室内定位需求强劲  iPhone 11能否带火UWB技术?

UWB(Ultra Wide Band technology,超宽带技术)是一种基于无线电波的技术,常用于短距离高速率传输,具有低功耗、高安全性的特点。UWB技术的出发点是IEEE 802.15.4a/4z,它定义了低数据速率无线连接和增强测距的基本特性。与WiFi和Bluetooth技术相比,UWB能够实现更高的定位精度,但是需要更多的设备配合。


攻破3D信息收集难点成机器视觉检测商用化关键所在

近年来,随着人工成本的上升与国家产业的转型升级,智能制造已经成为未来工业生产的必然发展方向。而在智能制造中,AGV、机器视觉、工业互联网是当前最受资本青睐,及市场需求最高的三项。


5G和数通双轮驱动  光通信行业拐点确立

三大运营商目前各自的传输网络架构逐渐明晰,总体而言,呈现以下几个特点:

运营商5G传输网技术方案不一,差别较大,光模块的需求明确。针对5G承载的应用场景,各运营商均提出了自己的组网架构、前传方案和光模块选择等技术细节,相互间差别较大。中国移动坚持以SPN标准为承载网的主要技术,计划在原PTN的基础上进行改造;


小而美的20亿美元光刻胶市场 国产替代初见曙光

半导体材料处于整个产业链的上游环节,对半导体产业起着重要的支撑作用, 半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,根据SEMI统计,2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料分别占62%和38%。


全新应用驱动下的电源管理IC成长动能

模拟芯片根据功能不同可以分为三大类:电源管理IC、信号链IC和数模转换器。在电子系统中,模拟芯片的功能非常多,如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。常见的模拟芯片有运算放大器、数模转换器、锁相环、电源管理芯片、比较器等。


智能锁行业洗牌持续  渗透率提升就看C端

近年来,政府大力推动人工智能产业发展,中国智能家居产业链布局不断加深,智能家居产品日益多样化,其中智能锁逐渐接入更多的生活场景中。截止到2018年,全国智能锁约有2000家企业,2800多个品牌。此外,有许多跨产业的巨头企业也开始入局智能锁行业,如海尔、联想、锤子等,随着行业的不断成熟,在2018年后出现并购现象的可能性不断增加,但垄断企业基本不会出现。


初创公司“遍地开花”  5G浪潮下国内VCSEL走向产业链整合

自2017年苹果发布的iPhoneX上采用了VCSEL作为3D sensing的光源器件后,VCSEL便开启了在消费电子产品上的应用大门,市场需求的激增也引起了国内外相关企业的大规模布局。直至今日,国内也已有不少企业具备了相对完整的VCSEL生产线 。伴随着5G的商用,3D sensing将被越来越多地应用到智能手机等消费电子设备上,这也让VCSEL也再次成为了3D传感市场的焦点。


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