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佳能投资约11.8亿元新建CMOS传感器厂房
日前，据媒体报道，佳能将利用平塚工厂（神奈川县平塚市）的部分场地建造新的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器厂房。该项目投资额超过210亿日元（约人民币11.80亿元）。新厂房计划于2023年7
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高通公司面向2024财年设定全新增长目标和财务指引
高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元
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中国大陆芯片产量连续两个月下降?
据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的30
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AMD增长率居首 25大半导体公司营收年终盘点
11月17日消息，全球知名半导体咨询机构ICInsights更新了《麦克林报告》，更新内容包括对半导体销售、资本支出和顶级销售领导者排名的几项年终预测。并对按销售增长率排名的前25家半导体供应商做了预
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99.9%的“元宇宙”商标在2021年申请，北京申请数量最多
“元宇宙”概念火了，涌现出“元宇宙”商标注册申请热，字节、百度等知名公司纷纷加码“元宇宙”，一文看懂“元宇宙”商标申请究竟有多火。1、99.9%的“元宇宙”商标在2021年注册申请企查查数据显示，截至
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特斯拉：中国大陆超级充电桩突破8000个 未来两年将扩大两倍
据特斯拉汽车（北京）有限公司认证微博“特斯拉中国充电团队”11月16日消息，截至目前，特斯拉在中国大陆已建设开放超1000座超级充电站，超8000个超级充电桩，配合超700座目的地充电站，超1750个
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马来西亚芯片产能满产，机构认为芯片短缺已经结束
11月17日消息，据外媒报道，摩根士丹利表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所
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提高竞争力 村田未来三年将投资20.2亿美元
11月17日消息，据媒体报道，日本村田制作所周一表示，该公司将在未来三年内进行价值2300亿日元（20.2亿美元）的“战略投资”，以提高在智能手机和物联网领域竞争力。据《日经亚洲评论》报道，村田制作所
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沃尔沃汽车考虑在欧洲建第三座汽车工厂
据德国汽车媒体Automobilwoche报道,11月14日,沃尔沃汽车首席财务官BjornAnnwall表示,该公司考虑在2025年前在欧洲建设第三家工厂,以将汽车年产量提高到120万辆以上。目前,
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SiC芯片供应商瞻芯电子完成数亿元融资
11月15日讯，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根
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高通芯片业务多元化 未来与苹果“分手”或许并不会元气大伤
11月16日早间消息，据报道，分析师表示，苹果公司正在开发自己的芯片以取代高通公司的芯片，但是这一迫在眉睫的损失可能并不会对高通公司的利润造成太大影响。投资者一度认为，高通公司的命运将随iPhone而
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京东方OLED屏幕前三季度出货近4000万块
11月15日消息，据国外媒体报道，具备大规模生产OLED面板能力的京东方，是目前全球为数不多的能大规模供应OLED屏幕的厂商，在今年前三季度，他们的OLED屏幕出货近4000万块。而随着产能的提升，京
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手机加速采用OLED面板 驱动IC上下游积极扩产
随着手机OEM扩大导入OLED面板，加上大陆OLED面板市占率节节攀升，支撑驱动IC明年成长动能，产业链从上游设计端到下游封测端，正积极备妥产能，迎接明年急速成长需求。业界表示，韩国OLED面板的流失
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华天科技子公司拟出资5.7亿元加码布局先进封测业务
日前，据报道，华天科技发布公告称，全资子公司华天投资与浦口产业投资签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.5亿元，在南京市浦口区设立由公司控股的华天科技（江苏）有限公司（下称：华天江苏）。据悉，华
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东芝最大股东：尚未决定是否支持公司的拆分计划
今天，据报道，东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司表示，尚未决定是否支持东芝提出的分拆为三家公司的计划。埃菲西莫资本管理公司拥有东芝9.9%的股份。此前，有媒体援引东芝最大股东埃菲西莫相关人士称，不会支持
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恒大将e-Traction出售给英国电机制造商Saietta
据外媒报道，英国电机制造商Saietta集团在11月11日表示，将从恒大集团旗下汽车子公司手中收购电动传动系统公司e-Traction，交易金额高达200万欧元（合231万美元）。Saietta表示，
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第四季度台湾众多Fabless厂商营收将出现环比下滑
11月15日消息，第四季度台湾岛内半导体厂商展望各不相同，晶圆代工厂业绩普遍可望再创历史新高，Fabless厂营收则可能滑落，不过多数半导体厂对明年营运持正面看法。晶圆代工产能持续供不应求是业界一致的
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将用于新产品的研发投入、产能扩充准备等 广芯微电子获近2亿元B轮融资
日前，广芯微电子（广州）股份有限公司（以下简称“广芯微电子”）完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投，君桐资本、华润资本和临芯投资跟投，所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充
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IC载板扩产难挡供需缺口扩大
日前，据报道，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。据台媒《工商时报》报道，吕连瑞表示，比如ABF载
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芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用
领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）企业芯原股份今日宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante[1]NPU）IP取得了里程碑式的市场
