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中芯国际2010万元竞得一宗工业用地 将用于12英寸晶圆代工生产
近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英
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中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工
12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”
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2021年上半年人工智能市场规模达21.8亿美元
12月22日，IDC中国发布了2021上半年人工智能市场份额报告。报告指出，人工智能整体市场规模达21.8亿美元，相比去年同期增速42.2%。从报告中可以看出，整体市场已经从2020年的疫情影响中恢复
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共创新生态 中兴通讯参与发起成立5G消息联合实验室
日前，中国增值电信及虚拟运营高峰论坛在北京召开，中兴通讯应邀出席5G消息联合实验室揭牌仪式，并做了“共创新生态、共赢新未来”的主题发言。5G消息联合实验室由中国通信企业协会、中国信息通信研究院、中兴通
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泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资
12月22日消息，时代速信科技有限公司（简称“时代速信”）完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和
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博敏电子新一代电子信息产业扩建项目开工
近日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东梅州举行。据了解，该项目位于梅州市经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，
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三维通信拟275万元收购三维利普维40%股权
12月22日消息，三维通信(002115.SZ)发布公告，公司拟与海口智维网无线网络科技合伙企业(有限合伙)(简称“海口智维网”)签署《股权转让协议》，以人民币275万元收购海口智维网持有的浙江三维利
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宏基就4G移动芯片专利起诉大众汽车
12月21日消息，彭博援引德国《经济周刊》21日报道，电脑制造商宏基在美国对大众汽车提起诉讼，指控其侵犯移动通信专利。据报道，诉讼称，大众汽车仅购买了内置电信系统的2G和3G专利，但过去几年在其汽车中
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空港股份终止收购瑞能半导体
12月21日晚间，空港股份公告，公司决定终止收购瑞能半导体科技股份有限公司的控股权或全部股权事项。公司股票将于12月22日（星期三）开市起复牌。12月14日晚间，空港股份披露筹划重大资产重组停牌的公告
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马来西亚突发暴雨 封测设备商贝思半导体生产受阻
日前，据媒体报道，马来西亚突发暴雨，包括雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（KualaLumpur）等地的灾情惨重，对此，也给当地的半导体厂商造成了重大损失。据台媒报道，荷兰半导体代工设备供应商贝思
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韩国本土开发首款EUV光刻胶通过三星可靠性测试
12月21日消息，韩国光刻胶供应商东进世美肯(DongjinSemichem)表示，近日通过了三星电子的EUV光刻胶可靠性测试（合格）。这款光刻胶为双方合作研发，打破韩国EUV光刻胶完全依赖海外供应商
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慈星股份拟2亿元取得武汉敏声12.5%股权
12月21日消息，慈星股份公告，基于对武汉敏声新技术有限公司(“武汉敏声”)所拥有的微机电系统(MEMS)技术及其发展前景的良好预期，公司拟使用自有资金2亿元认购其新增注册资本。本次增资完成后，公司预
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连续涨价！联电明年3月起上调全品项晶圆代工报价
在电气化时代，半导体的地位“一夜登顶”。晶圆需求持续旺盛，成熟制程产能更是长期处于短缺状态。而联电身处其中，坐享渔翁之利。直接表现就是，联电有能力将产品价格一调再调。据联合新闻网报道，继11月宣布明年
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苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约合肥
日前，合肥先进产业研究院招商引资项目苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约仪式在合肥经开区举行。合肥先进产业研究院消息显示，该项目总投资1亿元，主要从事半导体集成电路刻蚀设备研发与生产及核心零部件供应
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亚太股份IEHB二代量产化样件试制完成
12月21日消息，亚太股份在接受机构调研时表示，公司是国内最早研发ONEBOX形式线控制动系统的企业之一，在2017年IEHB一代系统即在北汽新能源的样车上进行了搭载测试；近两年来，公司IEHB二代量
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禹创半导体完成近亿元A++轮融资
日前，禹创半导体完成近亿元A++轮融资，投资方为深创投、海松资本，君盛投资继续追加投资。长期关注显示驱动领域的深创投投资副总监周小康指出，尽管禹创尚处于较早期发展阶段，但其核心团队均来自国际知名巨头公
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联发科将于明年初推出5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
联发科首席执行官蔡力行表示，联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi7解决方案配对，该解决方案也将于明年初推出。尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年，但联发科仍将
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三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片：比真人司机安全10倍
12月20日讯，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目
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海能达孙公司与巴西Mato Grosso州签订TETRA系统建设及服务合同
12月20日，海能达发布公告称，下属全资孙公司TELTRONICS.A.U（以下简称“西班牙孙公司”）与巴西马托格罗索州（MatoGrosso）公共安全部门（代表马托格罗索州政府）签订了TETRA系统
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投资70亿 宁德时代新型锂离子电池项目在厦门开工
据宁德时代消息，12月19日上午，庆祝厦门经济特区建设40周年重大项目集中开竣工暨时代新型锂离子电池项目开工仪式在厦门举行。时代新型锂离子电池项目（一期）位于火炬高新区同翔高新城洪塘北片区地块，总建筑
