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英特尔CEO称希望赢回苹果：首先要比他们更好 不排除代工
10月18日消息，英特尔公司CEO帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）表示，该公司仍希望赢回苹果作为客户，但他说，英特尔必须在竞争中胜出，才能做到这一点。在当地时间周日晚间播出的一次采访中，盖尔
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华为参与建设全球首个智慧零碳码头，在天津港投入运营
10月18日讯，据报道，今日，在北疆港区C段码头七彩廊道前，举办了天津港第二集装箱码头有限公司暨全球首个智慧零碳码头投产运营仪式。天津港北疆港区C段智能化集装箱码头正式投入运营。该码头的智能水平运输系
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大基金拟减持 兆易创新、晶方科技
行业龙头刚收出一个多月来的最大单日涨幅，盘后便传出重要股东计划减持的消息。日前，半导体存储龙头兆易创新公告称，持股5.27%的股东——国家集成电路产业投资基金(下称“大基金)拟在15个交易日后的3个月
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巨头博世正视短板，开始了在中国的第一笔创投
日前，博世中国旗下博原资本宣布领投悠跑科技Pre-A+轮融资。值得注意的是，这是博世这家汽车零部件巨头在国内的首笔投资。据了解，博原资本是博世集团针对中国创立，基金目标规模为10亿人民币，将重点布局汽
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合肥升滕半导体产业核心装备关键零部件国产项目举行投产仪式
17日上午，合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式！新站高新区党工委书记、管委会主任王连贵出席升滕半导体项目投产仪式。合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿
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晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLEDDDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂
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小马智行获准在北京开启自动驾驶无人化测试
刚刚消息，今天，小马智行获颁“北京市智能网联汽车政策先行区”首批无人化道路测试许可，正式在北京开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。今年以来，小马智行在自动驾驶技术“无人化”领域取得众多突破，五
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因原材料短缺 福特汽车墨西哥一工厂将于周五停产
10月15日讯，美国汽车制造商福特汽车周四表示，由于材料短缺，该公司位于墨西哥索诺拉州Hermosillo工厂周五将暂停生产。并且周五他们将向工人支付75%的工资。另外，福特还曾在10月11日至12日
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AMOLED驱动芯片供应商昇显微完成亿元A轮融资 用于新品研发、生产投入
10月15日消息，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入
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已实现商业化运营？中国重汽L4级纯电动无人驾驶港口集装箱卡车
10月15日消息，据报道，中国重汽在投资者互动平台表示，目前公司与主线科技合作开发的L4级纯电动无人驾驶港口集装箱卡车已在天津港、宁波舟山港等实现商业化运营。同时，中国重汽还表示，公司借助于山东重工集
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全球芯片荒 最新数据透露业界囤货迹象
全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将成长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入
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Counterpoint：因缺芯下调H2智能手机出货量预测，苹果受影响最小
CounterpointResearch发布了最新的全球智能手机季度出货量预测。数据显示，2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长，达到14.1亿部;Counterpoint此前预测2021
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海容材料已完成数千万元Pre-A轮融资，加速建设全自动封装产线
日前，深圳海容高新材料科技有限公司（以下简称：海容材料）已完成数千万Pre-A轮融资，此轮融资领投方为中电光谷旗下投资机构零度资本，融资资金主要用于建设全自动封装产线及下一代材料研发，加速量产。海容材
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现代汽车：最艰难的时期已经过去，将自研芯片
今天，据国外媒体报道，当地时间周三，现代汽车全球首席运营官（COO）JoséMunoz表示，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。据悉，由于笔记本电脑和其他电子产品需求激增，加上全球供应
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2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至
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四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
10月13日，四川英创力电子科技股份有限公司在5G通讯/智能物联电路板制造项目工地举行开工仪式。消息显示，5G通讯/智能物联电路板制造项目总投资15亿元，一期投资6亿元，二期投资9亿元，将建成具有年生
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深圳国际电子展：英飞凌的巨头“进化论”
每年一次的“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”绽放着深圳这座科技之城独有的魅力。本届深圳电子展以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网
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未能抢到更多AP，暴露全球芯片荒的严重性？
10月14日消息，韩媒etnews报导，三星Galaxy智能机搭载Exynos芯片的比重，将从当前的20%、拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行动AP（ApplicationProcess
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上海新阳将以4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
上海新阳公布，2021年10月12日，公司与上海超成科技有限公司(“超成科技”)签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元受让由超成科技转让的上海芯刻微材料技术有限责任公司(“芯刻微”)剩余的30
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国家大基金加持，能否助力德邦科技科创板上市？
10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主
