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马来西亚突发暴雨 封测设备商贝思半导体生产受阻
日前,据媒体报道,马来西亚突发暴雨,包括雪兰莪州(Selangor)、吉隆坡(KualaLumpur)等地的灾情惨重,对此,也给当地的半导体厂商造成了重大损失。据台媒报道,荷兰半导体代工设备供应商贝思
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韩国本土开发首款EUV光刻胶通过三星可靠性测试
12月21日消息,韩国光刻胶供应商东进世美肯(DongjinSemichem)表示,近日通过了三星电子的EUV光刻胶可靠性测试(合格)。这款光刻胶为双方合作研发,打破韩国EUV光刻胶完全依赖海外供应商
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慈星股份拟2亿元取得武汉敏声12.5%股权
12月21日消息,慈星股份公告,基于对武汉敏声新技术有限公司(“武汉敏声”)所拥有的微机电系统(MEMS)技术及其发展前景的良好预期,公司拟使用自有资金2亿元认购其新增注册资本。本次增资完成后,公司预
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连续涨价!联电明年3月起上调全品项晶圆代工报价
在电气化时代,半导体的地位“一夜登顶”。晶圆需求持续旺盛,成熟制程产能更是长期处于短缺状态。而联电身处其中,坐享渔翁之利。直接表现就是,联电有能力将产品价格一调再调。据联合新闻网报道,继11月宣布明年
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苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约合肥
日前,合肥先进产业研究院招商引资项目苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约仪式在合肥经开区举行。合肥先进产业研究院消息显示,该项目总投资1亿元,主要从事半导体集成电路刻蚀设备研发与生产及核心零部件供应
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亚太股份IEHB二代量产化样件试制完成
12月21日消息,亚太股份在接受机构调研时表示,公司是国内最早研发ONEBOX形式线控制动系统的企业之一,在2017年IEHB一代系统即在北汽新能源的样车上进行了搭载测试;近两年来,公司IEHB二代量
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禹创半导体完成近亿元A++轮融资
日前,禹创半导体完成近亿元A++轮融资,投资方为深创投、海松资本,君盛投资继续追加投资。长期关注显示驱动领域的深创投投资副总监周小康指出,尽管禹创尚处于较早期发展阶段,但其核心团队均来自国际知名巨头公
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联发科将于明年初推出5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
联发科首席执行官蔡力行表示,联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi7解决方案配对,该解决方案也将于明年初推出。尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年,但联发科仍将
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三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片:比真人司机安全10倍
12月20日讯,三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片,并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。据悉,2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目
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海能达孙公司与巴西Mato Grosso州签订TETRA系统建设及服务合同
12月20日,海能达发布公告称,下属全资孙公司TELTRONICS.A.U(以下简称“西班牙孙公司”)与巴西马托格罗索州(MatoGrosso)公共安全部门(代表马托格罗索州政府)签订了TETRA系统
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投资70亿 宁德时代新型锂离子电池项目在厦门开工
据宁德时代消息,12月19日上午,庆祝厦门经济特区建设40周年重大项目集中开竣工暨时代新型锂离子电池项目开工仪式在厦门举行。时代新型锂离子电池项目(一期)位于火炬高新区同翔高新城洪塘北片区地块,总建筑
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合肥沛顿存储项目正式投产
12月18日,合肥沛顿存储项目正式投产。安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华,合肥市长罗云峰,深科技股东方领导曾毅等出席活动。合肥市委常委袁飞,深科技董事长周剑出席并致辞。合肥沛顿存储科技有限公司,由深圳
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瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
12月20日消息,高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体,今年以来好消息不断:首款服务器级别人工智能推理芯片成功流片,A+轮5亿人民币融资官宣,以及在世界人工智能大会上的新产品发布。今天,在公司成立三周年之
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芯片荒烧到金融业 银行信用卡供货吃紧
全球芯片荒蔓延至金融业,银行业者表示,近期信用卡芯片出现缺货问题,导致供货吃紧、时程递延,考验各家发卡行剩余库存,估计将加速“虚拟信用卡”时代提前来临。全球芯片供应链产能持续吃紧,并将产能优先供货给车
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电动汽车废电池业务节节攀升
12月20日消息,随着近来电动汽车电池原材料金属价格的飙升,可提取金属的废旧电池备受关注。性能较差的废电池具有可用于其他领域的优势。由于最近销量激增的电动汽车的电池更换周期为5至10年,预计到2030
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微导纳米首套高产能300mm龙系列半导体设备顺利发货
12月17日,据微导纳米公众号显示,公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性能指标均超出同类国产化设备,达到国际先进水平。微导近期喜获多台订单,首套于今天顺利发货。据悉,Dragon6
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三星显示将向小米第二代折叠智能手机供应UTG折叠屏
12月20日消息,据外媒报道,三星显示将向小米第二代可折叠智能手机“MiMIXFold2”供应超薄膜玻璃(UTG)可折叠面板。报道指出,三星电子去年从GalaxyZFlip开始就使用UTG。中国厂商自
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英特尔将在马来西亚投资超450亿元,新建最先进的封装制造设备
12月20日消息,英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453.5亿元人民币)。除扩充现有工厂外,2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长
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英唐智控因半导体产业园项目收关注函
今早,深交所披露了一则向英唐智控(300131)下发的关注函,就其近日披露的有关半导体产业园项目抛出了9大疑问,包括股东减持情况以及减持计划。公开资料显示,董事长、第一大股东胡庆周上个月累计减持了20
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美国ITC“松口” 英特尔可续用杜邦研磨浆一年
12月17日消息,美国国际贸易委员会(ITC)日前裁决杜邦(DuPont)旗下产品“Optiplane”化学机械研磨浆侵犯了CMC材料公司的专利权,并禁止Optiplane进入美国市场。对于美国ITC