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凌阳华芯Mini LED驱动IC进入量产出货阶段
老字号IC设计厂凌阳转投资子公司厦门凌阳华芯技术研发传捷报,成功推出MiniLED驱动IC产品并已经通过多家系统厂商认证。法人看好,随着未来MiniLED商机逐步迈向高速成长阶段,母公司凌阳将有机会同
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凤凰光学拟收购国盛电子及普兴电子部分或全部股权
9月23日消息,A股公司凤凰光学筹划发行股份购买资产停牌公告。凤凰光学拟筹划以发行A股股份的方式购买中电科半导体材料有限公司(以下简称“电科材料”)等股东持有的南京国盛电子有限公司(以下简称“国盛电子
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1000亿美元大关?今年全球代工市场或将首次突破
9月23日消息,ICInsights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查,报告分两部分,一部分为纯代工企业如TSMC、GlobalFoundries、UMC和SMIC,另一部分则重点聚焦像三星和英特
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布局芯片 小米领投黑芝麻智能C轮融资
9月23日消息,自动驾驶计算芯片公司“黑芝麻(参数丨图片)智能”宣布已完成战略轮和C轮融资,小米长江产业基金参与了战略轮融资,并领投了C轮融资,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯
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拟购北京芯能60%股权 探路者切入显示驱动IC领域
探路者9月21日晚公告,公司与嘉兴源阳股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“嘉兴源阳”)、厦门曦煜股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“厦门曦煜”)共同收购北京芯能电子科技有限公司(下称“北京芯能”)80
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出货放量营运登全年高峰 LED厂大啖苹单
苹果新品陆续上市,下半年进入拉货旺季,相关供应链也大啖苹单;富采投控(3714-TW)为iPad、MacBookPro的MiniLED背光元件供应商,光磊(2340-TW)则供货AppleWatch7
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上海微电子推出新一代先进封装光刻机:首台将于年内交付
日前,据上海微电子装备集团官方公众号,上海微电子举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大
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IDC:预计今年半导体市场将增长17.3%,IC短缺将在四季度持续缓解
日前,IDC发文称,自2020年下半年以来,半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时,办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势,带动通信与计算机产品快速复苏。IDC预计2021年半导体市场将增长
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封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺
随着半导体上游芯片产量不断提升,下游封装与测试产线同样满载,加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨,封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰,包括日月光投控(3711-TW)、京元电(2449-TW)、矽
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精测电子:拟10亿元投建高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目
9月18日,据报道,A股公司精测电子发布武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订《合作协议》。精测电子于2021年9月17日召开的第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于拟签订﹤合作协议﹥暨对外投资的
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丰田日本国内全部工厂将临时停产
丰田9月17日发布消息称,由于已宣布10月实施减产,日本国内的14家工厂将实施临时停产。最多停产11天。以东南亚为中心,新冠疫情的蔓延导致零部件持续短缺,丰田预定10月在全球范围内减产约33万辆(海外
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围绕新一代高速通信6G的标准,中国、美国、日本在专利方面展开主导权竞争
围绕新一代高速通信6G的标准,中国、美国、日本在专利方面展开主导权竞争。分析核心技术的专利申请数发现,中国占整体的4成,处于领跑地位。但如果将占35%的美国和占近1成的日本加起来,则和中国不相上下。从
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华为王军:今年华为在汽车零部件领域研发投入达10亿美元
9月17日,华为发布消息称,华为智能汽车解决方案BU首席运营官王军在第三届世界新能源汽车大会上表示,过去几年,华为持续加大研发投入,业务快速发展。今年华为在汽车零部件领域的研发投入达到10亿美元,研发
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全球TWS市场增速明显放缓 受AirPods影响?
9月18日消息,Canalys发布了TWS研究报告,该市场2021年第二季度整体仅出货5830万台,增长率降至6.4%,创三年以来新低,而全球个人智能音频市场出货量达9980万台,整体增长4.7%。作
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闻泰科技拟携控股股东斥15.51亿元设合资公司上海闻芯
9月18日消息,闻泰科技公告,公司全资子公司上海中闻金泰半导体有限公司(“上海中闻金泰”)拟作为有限合伙人投资上海闻芯企业管理合伙企业(有限合伙)(“上海闻芯”或“合资公司”),上海闻芯认缴出资总额为
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JSR将取得美国金属氧化物光阻剂大厂Inpria的全部股份
9月18日消息,生产光阻剂等半导体材料的日本JSR宣布,将加码买进美国半导体材料厂商InpriaCorporation的79%股份。再加上JSR在2017年到2020年之间取得的21%股份,Inpri
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英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也
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Credo有源电缆(AEC)产品家族再添新成员
专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo今日宣布:推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆(HiWireLPSP
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谁扯下了汽车软件的“遮羞布”?
谈到软件,就不得不提当前各大厂商“跑马圈地、各自为营”的残酷竞争。无论是智能终端还是汽车市场,这类现象可谓比比皆是,各大软件厂商互相设立门槛,将其他玩家拒之门外,打造自己的软件生态,从而为下一步建立商
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流浪气球导致断电 德国三大汽车芯片工厂受影响
据路透社周四(9月16日)报道一个流浪的气球触发了德国工厂芯片生产停顿。半导体生厂商英飞凌科技公司(InfineonTechnologiesAG)和罗伯特-博世公司(RobertBoschGmbH)在