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彩虹股份拟91.01亿元！投建咸阳G8.5+基板玻璃生产线项目
9月17日消息，彩虹股份公告称，拟在陕西咸阳高新技术产业开发区投资建设G8.5+基板玻璃生产线项目，项目投资总额为91.01亿元（含流动资金）。项目达产后，年产G8.5+基板玻璃约580万片。彩虹股份
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华为哈勃投资知存科技 后者为存算一体芯片企业
天眼查App显示，日前，北京知存科技有限公司发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时企业注册资本增至约196.32万人民币。该公司成立于2017年10月，法定代表人为王绍迪，经
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迦美信芯完成近2亿元C轮融资，布局大中华地区
日前，迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称：迦美信芯）已完成近2亿人民币的C轮融资，由招商证券投资领投，涌铧资本和软银中国资本追加投资，同时同创伟业也参与了这轮投资。过去一年，迦美信芯获得了超3亿人民币
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展锐消费电子：发布“一专多能”新战略，坚持5G+4G共同发展
消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。9月16日，在“UP·2021展锐线上生态峰会”上，展锐执行副总裁、消费电
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力求半导体自给自足！欧盟将推“芯片法” 摆脱对亚洲和美国依赖
欧盟委员会周三（9月15日）宣布，将推出一项“欧洲芯片法案”（EuropeanChipsAct），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显
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展锐6nm 5G芯片跑分超40万，全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百
今日，“UP·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。在5Gto
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产学研各界齐聚展锐生态峰会，展锐芯生态UP生长
金秋9月，是收获的季节，5G产业也感受到了丰收的喜悦。目前，中国5G基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95%以上的县区；5G手机连接数超过3.92亿户，占全球80%以上；5G行业应用案例超过1万
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百度昆仑芯两代产品均在一年半左右完成设计，落地已超过2万片
9月16日消息，百度科技沙龙“AI呀，我去”第二期在百度大厦举行，此次以芯片为主题，详细讲解了芯片的生产制造环节、应用领域，及中国AI企业近期的实践。担任此次沙龙分享的是百度昆仑芯商业分析师宋春晓，基
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2021年Q2智能音箱市场正在全面复苏，出货量飙升至创纪录水平
StrategyAnalytics智能音箱和屏幕服务的最新研究指出，消费者和品牌已经适应疫情带来的影响，智能音箱市场规模在2021年Q2飙升至新的高度。尽管供应链挑战、零部件短缺和变异的德尔塔病毒威胁
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助推EDA软件国产化，纳川资本投资培风图南A轮融资！
9月16日消息，国产EDA软件厂商-培风图南，于近期完成数千万元A轮融资，由纳川资本联合元禾重元、动平衡共同投资。培风图南由珂晶达及墨研计算合并后设立，是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺
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格芯和高通签订先进5G射频前端产品交付协议
全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）和高通技术公司子公司QualcommGlobalTradingPTE.Ltd.今日宣布，双方正通过扩展射频领域的成功合作，打造数千兆比特速率5G射频前端
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美格智能独家中标中国联通5G AIoT智能模组
日前，美格智能官微宣布，美格智能凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标中国联通招投标项目。据了解，近期，中国联通开启了联通物联网5GAIoT智能模组询价采购项目招投标，这是中国联通首
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致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资
9月16日消息，5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资，本轮融资由正业资本领投，老股东和利资本持续加注、潇湘资本跟投。本公司的历史投资方包括雅瑞资本、马力资本、启迪汇（上海）、华旭资本
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IDC公布2021Q2全球服务器最新数据：浪潮市占率排名全球第二
日前，IDC发布了最新全球服务器市场季度报告，2021Q2全球服务器市场同比下降2.5%至236亿美元，出货量超过322万台，同比去年增长0.1%。全球前三供应商排名发生变化，浪潮以10.1%市占率，
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天音控股：拟收购天珑移动，不涉及荣耀品牌商标等资产
9月15日消息，天音控股公告称，公司筹划收购的交易对手为深圳市天珑移动技术有限公司（以下简称“天珑移动”），涉及天珑移动旗下手机子品牌商标、部分研发及供应链等资产，且初步判断涉及的资产所属于交易对手方
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小米投资云途半导体，后者专注于车规级芯片
9月15日消息，企查查APP显示，苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。企查查信息显示，云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公
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2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（WorldFabForecastreport）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数
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Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI 平台， 加速智能系统级
楷登电子（美国Cadence公司）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的TensilicaAI平台，包括针对不同的数据要求和终端侧(on-device)AI要求而优化的三个支持产品系列。全面的Ca
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中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
9月15日消息，根据报道，有文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月，中国占全
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128层QLC准备量产 长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗
9月14日，长江存储首席运营官程为华在2021中国闪存市场峰会上发表了主题为《创新协作共筑存储生态》的精彩演讲。他在演讲中提到，虽然全球智能手机出货量趋于稳定，但5G手机的市场渗透率却快速提升，由此也
