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全球可穿戴腕带设备出货量增长 6%，市场转向腕带手表
2021年第二季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长5.6%，出货量达到4090万只。智能手环市场下滑始于2020年第四季度，已延续至2021年第二季度，出货量骤降23.8%至1550万只。不过腕带手表
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三星正考虑在得克萨斯州的两座城市择一建设芯片工厂
9月8日消息，三星正考虑投资170亿美元在得克萨斯州的泰勒市（Taylor）或奥斯汀这两座城市之中择一建设芯片工厂，而泰勒市政府表示，如果能被选中，则该市计划向三星提供力度极大的地税减免优惠措施。三星
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有机硅高位运行，胶粘剂龙头回天新材产品多轮涨价！
9月8日消息，据回天新材日前发布的调价通知，由于近期有机硅、聚氨酯等原材料价格持续上涨且货源紧张，导致公司成本不断上升，为保证继续为客户提供优质产品和服务，经公司慎重研究做出涨价决定，对主要应用行业产
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DPU企业大禹智芯获Pre-A1轮融资 加快推进业务
9月7日消息，北京大禹智芯科技有限公司（“大禹智芯”）宣布完成Pre-A1轮融资。本轮融资由新股东追远创投和老股东华义创投联合投资。目前，中国云计算整体市场规模庞大，且增速超过全球云计算增长水平。在典
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消息称爱立信出售南京研发中心 员工面临转岗、失业
9月7日消息，5G巨头爱立信在中国市场上悄然转型，日前有爆料称爱立信将裁掉整个南京研发中心，预计630名员工要被转岗甚至失业。据悉，爱立信在中国约有1.3万员工，其中全国有5个研发中心，分别在北京、上
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加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发 东方晶源完成新一轮融资
9月7日消息，国产半导体量测设备厂商东方晶源通过官方微信公众号宣布，已完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。此轮融资将有助于东方晶源加快在集成电路前道电子
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国产手机造芯潮爆发！vivo入局 推出首款自研芯片v1
今日（9月6日），vivo宣布推出首款自研影像芯片V1，将搭载在旗舰手机X70系列之上。vivo影像算法总监杜元甲在发布会上介绍，此次专业影像芯片V1的研发，历时2年，投入超过300人研发团队，并与手
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5G产业链核心环节角色 爱瑞无线获过亿元B1轮融资
9月7日消息，5G核心物理层技术及系统解决方案公司爱瑞无线完成1亿人民币B轮融资，投资方为中金集团。据了解，爱瑞无线是一家5G核心物理层技术及系统解决方案公司，爱瑞无线研发团队向国内外多个大型无线设备
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欣旺达正式入选东风柳汽零件同步开发供应商
9月7日消息，欣旺达晚间公告，公司子公司欣旺达电动汽车电池有限公司于近日收到了东风柳州汽车有限公司（以下简称“东风柳汽”）关于东风柳汽项目产品供应商选定结果通知函，公司正式入选东风柳汽零件同步开发供应
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歌尔股份：歌尔微电子计划分拆至创业板上市
9月6日，歌尔股份在互动平台表示，计划分拆歌尔微电子至创业板上市。受此消息影响，歌尔股份9月6日股价开盘后开始爬升，最高涨幅达到4.19%，股价达到48.78元/股。截至当日午间休盘，该公司股价涨幅收
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消息称华为等完成全球首个5G高低频测试
9月6日消息，据报道，日前，在IMT-2020（5G）推进组指导下，华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA（CarrierAggregation，载波聚合）技术的实验室测试，实现单用户下载速率5
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OPPO投资灵明光子，后者为国内单光子传感器芯片研发商
9月6日消息，天眼查App显示，日前，深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司。深圳市灵明光子科技有限公司成立于2018年5月，法定代表人为臧凯，注册资本约243.
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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方
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无线耳机苹果市场份额大幅度下降 小米/三星却迅速提升
9月6日消息，研究机构Counterpoint公布了2021年第二季度TWS真无线耳机市场报告。该季度全球TWS耳机销售稳定，整体销量增长仅为1%，销售额增长9%。不过与去年同期相比，销售额增长了27
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消息称苹果招募RISC-V工程师 是否不想太依赖Arm？
9月6日消息，据报导，苹果日前于官网张贴的职缺名称是「RISC-V高效能工程师」(RISC-VHighPerformanceProgrammer)，希望来应聘的人才具备RISC-V架构相关经验，最好也
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台湾地区半导体企业加紧投资EUV光刻技术，进一步扩大竞争优势
相较韩国半导体产业最早开始采用EUV光刻技术，相关产业存储器与晶圆代工时程相对落后。但韩国媒体《BusinessKorea》报导，近期中国台湾地区半导体企业加紧投资EUV光刻技术，进一步扩大竞争优势。
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扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资
日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯
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继超低功耗TWS芯片U2发布后，大鱼半导体再获近亿元Pre-A轮融资
日前，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。据大鱼半导体内部介绍，本轮所融资
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坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设
9月3日消息，日前，深圳市坪山区委书记杨军率队调研深圳荣耀智能机器有限公司、中芯国际等辖区重点企业，参观企业车间生产线、听取企业相关负责人情况介绍。在中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，杨军深入生产
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发力汽车智能化领域 地平线与恩智浦达成战略合作
9月2日消息，日前，地平线与恩智浦半导体在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（AD
