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Counterpoint：因缺芯下调H2智能手机出货量预测，苹果受影响最小
CounterpointResearch发布了最新的全球智能手机季度出货量预测。数据显示，2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长，达到14.1亿部;Counterpoint此前预测2021
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海容材料已完成数千万元Pre-A轮融资，加速建设全自动封装产线
日前，深圳海容高新材料科技有限公司（以下简称：海容材料）已完成数千万Pre-A轮融资，此轮融资领投方为中电光谷旗下投资机构零度资本，融资资金主要用于建设全自动封装产线及下一代材料研发，加速量产。海容材
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现代汽车：最艰难的时期已经过去，将自研芯片
今天，据国外媒体报道，当地时间周三，现代汽车全球首席运营官（COO）JoséMunoz表示，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。据悉，由于笔记本电脑和其他电子产品需求激增，加上全球供应
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2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至
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四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
10月13日，四川英创力电子科技股份有限公司在5G通讯/智能物联电路板制造项目工地举行开工仪式。消息显示，5G通讯/智能物联电路板制造项目总投资15亿元，一期投资6亿元，二期投资9亿元，将建成具有年生
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深圳国际电子展：英飞凌的巨头“进化论”
每年一次的“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”绽放着深圳这座科技之城独有的魅力。本届深圳电子展以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网
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未能抢到更多AP，暴露全球芯片荒的严重性？
10月14日消息，韩媒etnews报导，三星Galaxy智能机搭载Exynos芯片的比重，将从当前的20%、拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行动AP（ApplicationProcess
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上海新阳将以4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
上海新阳公布，2021年10月12日，公司与上海超成科技有限公司(“超成科技”)签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元受让由超成科技转让的上海芯刻微材料技术有限责任公司(“芯刻微”)剩余的30
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国家大基金加持，能否助力德邦科技科创板上市？
10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主
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积极投资新技术与半导体事业 SK电信将剥离非电信业务
10月12日消息，据媒体报道，SK电信股东表示，为了积极投资新技术和半导体事业，批准非电信部门的分拆计划。这是该公司1984年成立以来的首次企业重组，分拆的新公司为SKSquare。SK电信社长朴正浩
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Magic Leap再融5亿美元，但估值掉回7年前：AR到底行不行？
10月13日消息，AR初创公司MagicLeap在官网宣布完成新一轮5亿美元的融资，投后估值约为20亿美元。公司声明，新融资将进一步推动MagicLeap提供一流的AR解决方案，包括预计在2022年推
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2021年Q3，小米在中东欧地区5G智能手机出货量位居榜首
今天，StrategyAnalytics的最新研究表明，在2021年Q3，小米占据了中欧和东欧5G智能手机总出货量的42%，年出货量增长5700%。StrategyAnalytics副总监Ville-
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三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
10月12日消息，据外媒报道，全球最大存储芯片制造商三星电子周二宣布，该公司开始使用极紫外光刻（EUV）技术批量生产业界最小的14纳米DRAM芯片，这有助于其巩固在存储行业的领导地位。继去年3月出货业
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舜宇光学跌超7% 9月份手机镜头出货量1.33亿件 同比减少20.8%
舜宇光学公告，9月手机镜头模组出货量1.326亿，环比增长5.8%，同比减少20.8%；9月手机摄像模组出货量5,370万，环比减少3%，同比减少8.9%。截至发稿，舜宇光学跌7.19%，报187港元
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英特尔将在中国成立视频事业部，专注视频技术优化诉求
10月12日消息，据报道，英特尔物联网事业部副总裁陈伟博士在今天英特尔全球物联网大会上宣布，英特尔正式成立全球视频事业部，而中国是这个事业部的总部——物联网视频事业部，将专注于中国快速增长的视频技术优
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三星领跑全球智能手机显示面板市场
10月12日消息，据国外媒体报道，市场研究机构StrategyAnalytics最近发布的报告显示，2021年上半年，三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司（SamsungDisplay）凭借48%的
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珠海越亚扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
10月12日消息，据报道，位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板
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自动驾驶SoC各显神通，大厂竞争逐步升级
自动驾驶改造电动车大脑，市场预期具备人工智能运算功能的系统单芯片（SoC），将成为L4级以上自动驾驶芯片主流；包括特斯拉（Tesla）、英伟达（Nvidia）等国际大厂积极布局。中国台湾资策会产业情报
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台积电竹南厂加速试机，台设备厂Q4受益
随着台积电竹南厂将在明年正式启用，现也进入试机阶段，加上年底为预算核销旺季，业界看好，相关设备厂如万润、弘塑、辛耘、盟立、均豪等，第四季将进入营收认列高峰。业界表示，由于台积电竹南厂面积大于既有4座先
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驱动IC厂9月营收纷纷出炉，几乎一致缴出相对高档水平
驱动IC厂9月营收纷纷出炉，几乎一致缴出相对高档水平，且前九月合并营收都达到年成长至少六成以上的高成长动能。联咏、敦泰、天钰及硅创等驱动IC厂2021年在驱动IC热潮带动下，全年营收及获利都可望达到历
