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江淮汽车回应为小米代工： 不属实
7月30日消息，针对“小米汽车有望落户合肥，江淮或为其代工”等媒体报道内容，江淮汽车7月29晚间进行了公告澄清。江淮汽车明确，截至目前，公司未与小米就合作造车进行过商议，也未达成任何合作造车的意向，相
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三安光电上半年营业收入同比增长71.38%
三安光电发布2021年半年度报告，报告期内，公司一方面夯实内部管理、优化组织架构、整合资源，提升运营效率，落实经营计划；另一方面推动产能的快速释放、调整产品结构升级，积极提升盈利能力。上半年，公司实现
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探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓
如果有人边走边“自言自语”，八成是戴着TWS耳机在打电话；如果有人不停抬手看表，不一定是看时间，可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备正以越来越丰富的功能改变着人们的生活，这些都离不开芯片的创新驱动。今
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南大光电引入国家大基金二期战投，助ArF光刻胶投产
7月28日，据报道，公司南大光电宁波南大光电材料有限公司引入战略投资者暨公司放弃优先认缴出资权。南大光电于2021年7月27日召开第八届董事会第四次会议、第八届监事会第四次会议，审议通过了《关于控股子
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Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，SGS-TüVSaar已独立认证具有FlexLock功能的CadenceTensilicaXtensa处理器符合ISO26262:2018标准，达到ASIL
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商络电子拟参投冯源聚芯基金 以投资芯片、半导体产业链企业
29日讯，商络电子公告，公司于2021年7月28日与相关方签署了《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》及《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)之补充协议》。公司作为有限合伙人使用
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年，第三代半导体材
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印刷电路板等项目签约龙南 总投资20亿元
7月29日消息，据报道，江西赣州龙南市举行重大项目集中签约仪式，总投资20亿元，此次集中签约共6个项目，包括印刷电路板设备制造项目，年产2万吨碳纳米管项目等。印刷电路板设备制造项目由香港环球集团旗下的
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半导体设备和硅片出货同创新高
7月29日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元，创下单月新高，且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出，由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载
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日媒曝台积电赴日设厂候选熊本关键原因
根据日媒报导，台积电考虑在日本设厂，熊本县成为候选地之一，而熊本的特点即是半导体生产所需的水资源丰富，而相关产业集中也是成为原因之一，能否提供大规模支持，以补贴设厂所需的巨额成本也是重要关键。日本共同
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台积电考虑赴日设厂，或相中熊本县！要求日方提供千亿日元补助？
28日讯，据外媒报道，台积电正考虑赴日设厂，九州熊本县是候选地之一，原因是当地水资源丰富，符合半导体制程需求，而且相关产业集中。另据政府内部知情人士透露，台积电要求日方提供资金补助，可能需要数千亿日元
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小米辟谣汽车业务落户合肥：一切以官方披露信息为准
7月28日消息，近期流出小米汽车将落户合肥的消息。媒体报道称，据安徽高新技术产投消息人士等多方独立信源透露，安徽省地方政府正在和小米汽车接触，有意将小米汽车引入合肥。消息称，据江淮汽车内部人士透露，江
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Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）本周正式宣布，公司已完成日前以27.5亿美元全现金将其基础设施和汽车（I&A）业务出售给SkyworksSolutions的交易。“我很感谢两家公司的
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祸从口出！华为智能驾驶重臣被免职 曾称“特斯拉杀人”！公司最新回应来了
“祸从口出”有了现实版，此事发生在华为，主角为华为原智能驾驶产品部部长苏菁，该人士前不久曾因北汽极狐阿尔法S上装车路测而名声大躁。苏菁曾将特斯拉事故率高比喻为“杀人”，也曾对机器未来发表了悲观看法：“
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28nm供应最吃紧 NAND Flash控制芯片供给缺口将达2-3成
27日讯，据供应链消息，NANDFlash控制芯片产能缺货将持续至2022年底，预计供给缺口约2-3成，其中，28nm制程最为吃紧，或将影响PCIeGen3、SATASSD及UFS等主流产品供应。今年
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8月拟再度涨价10~15%？ 消息称盛群今年MCU接单已满
7月27日消息，此前就有传闻称，台系MCU大厂盛群将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%。今天，这一消息终于得到了盛群官方的证实。据报道，台湾微控制器（MCU）厂商盛群举行法说会，公布
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DPU芯片设计公司中科驭数完成A轮融资 主要用于第二代DPU芯片K2的流片
7月27日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片
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阿里关联公司投资聚力成半导体，后者为GaN半导体材料制造商
7月27日，企查查APP显示，日前，聚力成半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、中金浦成投资有限公司等为股东，同时公司注册资本由约2.24亿元人民币增至约2.38亿元人
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马来西亚DNeX希望用两年时间，扭转晶圆代工厂颓势
7月27日消息，马来西亚迪耐公司(DagangNexchangeBhd，简称DNeX）董事经理赛再纳尔(SyedZainalAbidin)顷发布消息称，该公司设定了两年时间，以扭转晶圆代工厂「硅佳公司
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内置A13芯片 消息称苹果正在开发一款外接显示屏
7月26日消息，据报道，来自9to5Mac的最新报道称，苹果公司正在开发一款外接显示屏，其内置带神经引擎的A13芯片。这款A13芯片可能会用作eGPU，尽管目前知道的细节还很少。在外接显示器中内置CP
