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为什么芯片长期短缺对车厂未必利空?
Barron`s报导,RBC分析师JoeSpak列举三大因素,解释车用芯片为何会长期短缺。第一是电动车兴起,不管电池电源管理、充电,或是驾驶辅助都需要芯片。第二是车用芯片重视稳定性,多半使用较成熟的晶
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聚焦群智学习,人工智能公司三眼精灵完成天使轮融资
8月18日消息,人工智能公司南京三眼精灵信息技术有限公司(以下简称“三眼精灵”)宣布完成数千万元天使轮融资,本次融资由人工智能专项产业基金”三合资本”领投。据悉,本轮融资将主要用于进一步推进以“HI+
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组织预计今年全球半导体市场将有25%的显著增长
8月18日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)调整了对全球半导体市场销售额的预估。该组织预计今年全球半导体市场将有25.1%的显著增长,相比之前的估值调升了大约4.5%。继2020年同比增长6.8
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AMOLED价格继续持平,京东方或将向苹果供应超1000万片柔性手机面板
导语:7月LCD面板需求持续低迷,价格小幅下降0.1美金,预计8月a-Si/LTPS价格将持续下降0.1美金,随着第三季度手机终端传统旺季对库存的去化,整机库存将在第四季度重回正常水位,a-Si面板需
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闻泰科技智能座舱产品进入样机阶段,向汽车Tier1供应商迈进
今天,闻泰科技宣布,其智能座舱产品成功通过客户审核,进入样机阶段。这是闻泰科技布局汽车电子业务,从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商迈进的重要一步。据闻泰科技通讯业务BG3车载事业部总经理陈欲来
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至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场规模将超4亿美元
随着AMOLED技术不断的升级与迭代,显示面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进,柔性AMOLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲,实现柔性可折叠,这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性
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深南电路封装基板公司成立 强化“3-In-One”业务布局
8月16日晚间,深南电路公告称,2021年6月22日公司召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司,目前,该全资子公司已完成
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加大投资ArF高端光刻胶 彤程新材半年净利同比增加31.7%
彤程新材8月16日晚间发布2021年半年度报告,公司上半年实现营业收入11.72亿元,同比增长24.30%;实现归属于上市公司股东的净利润2.37亿元,同比增长31.72%;实现归属于上市公司股东的扣
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佛吉亚收购海拉,第七大汽车零部件厂商诞生?
围绕德国知名照明厂商海拉的竞购之争,终于有了最终的赢家。日前,佛吉亚迫不及待地宣布,与海拉签署合并协议,以34亿欧元现金+9%佛吉亚股权的代价,从海拉控股家族手中获得其60%的股权。佛吉亚方面表示,双
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中国揽下韩国47%半导体出口,越南美国紧随!韩企欲追加对华投资
在全球芯片供应不足的浪潮之下,韩国凭借强劲芯片生产实力,其电子产业的外贸订单可以说是“拿到手软”。其中,中国、越南、美国、欧盟都是韩国这一领域的重要客户。据韩联社最新报道,韩国科学技术信息通信部(下称
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MCU、MOSFET奇缺状态,大大冲击下游出货
新冠肺炎疫情因Delta变种病毒全球再度蔓延,加速全球数字转型之际,也让电子生产链中芯片供需结构性失衡情况持续恶化,其中又以电源管理IC、金氧半场效晶体管(MOSFET)、整流器及二极管等功率半导体组
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联电Q4晶圆代工价格将再涨10%?回应来了
晶圆代工厂联电再传出第四季将再调涨代工价格,预计平均调涨幅度达10%以上,对此,联电回应,对市场传言不予评论。受惠市场需求续强,继前两月营收站上170亿元新台币(约40亿元人民币)大关,屡创新高后,联
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芯片短缺持续 英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂
8月16日消息,据报导,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)CEOReinhardPloss在接受当地媒体访问时重申,对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度,不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片
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晶圆代工涨15% MCU大厂新唐发布涨价函
日前,台湾MCU大厂新唐科技发布涨价函。不同于以往调涨MCU价格,这一次,新唐罕见地将涨价对准了晶圆,反映出芯片成熟制程从材料到产品全线吃紧的现状。该涨价函表示:由于今年第三季度的晶圆继续供不应求,产
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荣耀回应造车传闻 先把手机等消费者业务做到绝对领先
8月12日,荣耀CEO赵明在荣耀新品发布会结束后接受媒体采访时表示,对于是否会涉足汽车领域的问题,荣耀只有把手机等消费者业务做到绝对领先,才会考虑其他领域。此外,在高端手机市场方面,赵明表示过去中国的
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加快高频等严重“卡脖子”紧缺市场的研发布局 威兆半导体获得小米战略投资
8月13日,据报道,威兆半导体获得小米的战略投资。此次融资将继续加快威兆半导体在高频、高可靠性、大功率等严重“卡脖子”紧缺市场的研发和市场布局。威兆半导体是一家专业从事分立器件系列的设计及半导体微电子
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推进激光雷达量产交付蔚来 Innovusion获B+轮融资
继今年5月发布的6400万美元B轮融资新闻之后,全球领先的激光雷达制造商Innovusion又一次成功融资6600万美元。本次B+轮融资由国泰君安国际私募股权基金领投,顺为资本跟投,原有投资人蔚来资本
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利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩充产能 投向东城利扬芯片集成电路测试项目
2020年底登陆科创板的利扬芯片开始借助资本市场再融资以扩大产能。公司日前发布定增预案,拟非公开发行股票募集资金13.65亿元,投向东城利扬芯片集成电路测试项目,以及补充流动资金。定增预案显示,公司拟
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打造全面屏手机新标杆 京东方独供荣耀Magic3新一代柔性OLED屏
8月12日,荣耀手机新品发布会在深圳举行,正式发布了旗下首款高端旗舰产品——荣耀Magic3系列手机。作为荣耀的重要合作伙伴,此次BOE(京东方)作为独家屏幕供应商,为荣耀该款高端手机提供新一代柔性全
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欢创科技获近亿元B++轮融资 将用于视觉传感器新品方面的投入
8月13日,据报道,深圳欢创科技有限公司(下称:欢创科技)宣布已完成近亿元B++轮融资,由基石资本领投,国信资本、老股东中航资本跟投。挚金资本为本轮融资独家财务顾问。欢创科技在过去半年来连续获得B轮、