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目前占全球22.8%，过去五年中国大陆晶圆产能翻倍
6月18日消息，SEMI（国际半导体产业协会）日前发布了全球晶圆产能的最新数据，显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍，占全球总量的22.8%。其中，中国大陆从1995年占全球产量的14.4%上升到20
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2025年中国IoT连接设备数将超过170亿台
随着5G开始普及和物联网操作系统的逐步成熟，2020年中国IoT连接设备数开始进入了规模化快速发展阶段。亿欧智库的数据显示，不包括手机、PC和笔记本电脑，2020年中国IoT连接设备数超过30亿台，达
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Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力
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Cadence推出全新DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
楷登电子（美国Cadence公司）今日发布CadenceaTensilicaaFloatingPointDSP系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的DSPIP内核针对功耗
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苹果库克称欧盟技术规则威胁到iPhone安全
6月18日消息，苹果公司CEO库克将矛头指向了欧洲拟议的规定，该规定旨在遏制美国科技巨头的权力，库克称这些规定可能给iPhone带来安全和隐私风险。据了解，这是库克首次就欧盟反垄断专员Margreth
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英飞凌之外，其他如意法半导体及安森美等IDM大厂亦相继宣布再度调涨报价
IDM大厂英飞凌（Infineon）日前发出客户信函指出，由于马来西亚、台湾等地区新冠肺炎疫情延烧，可能将使产能供给下降。供应链传出，在MOSFET供给减少，加上市场需求续旺情况下，英飞凌在6月将针对
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车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
6月18日，一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮，由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现，
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中微公司MOCVD设备已收到来自国内领先客户的订单
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日宣布推出专为高性能MiniLED量产而设计的PrismoUniMaxTMMOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效
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Q1中国智能家居设备市场出货量为4699万台，同比增长27.7%
今天，IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2021年第一季度》显示，2021年第一季度中国智能家居设备市场出货量为4699万台，同比增长27.7%。疫情消退使得市场较去年同期有明显反弹，但各品类
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台积电、美光抢赴日 韩媒忧三星前景不妙
日前，日经新闻最新消息指出，由于日本执政党高层呼吁拉拢台积电等台湾半导体巨头产业合作，台积电目前正在考虑日本政府提议，在日本兴建一座晶圆代工厂，同样位于熊本地区，将以独资方式拥有该厂区。最新消息，美光
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Waymo时隔一年再获25亿美元融资
今天，据外媒报道，自动驾驶企业Waymo再一次获得了大笔融资。6月16日，该公司宣布在新一轮融资中获得25亿美元。一年多以前，Waymo刚刚完成其首轮外部融资，融资金额为30亿美元。在这两轮融资之间，
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乐观的英特尔CEO：芯片业将迎来“十年美好时光”
芯片短缺荒还在持续，英特尔CEO认为半导体产业增长将迎来十年的美好时光。在6月16日周三由CNBC举办的Evolve峰会上，英特尔CEOPatGelsinger表达了自己对半导体产业前景的乐观态度。他
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投建通信IC和模块封装项目 长电科技拟向子公司增资8.4亿元
6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元
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英伟达400亿美元收购ARM交易要黄？欧洲监管部门或成最大阻力
6月16日，英伟达(NVDA.US)向欧盟反垄断监管机构提交的400亿美元收购软银旗下ARM的方案被迫延误。据悉，三位知情人士称，欧盟委员会提出的问题比英伟达预想的要多。有报道称，反垄断机构已经告诉英
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西门子收购PRO DESIGN的proFPGA产品系列，扩展旗下领先的IC验证产
继发布下一代Veloce硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的PRODESIGNElectronic公司签订协议，收购其具有FPGA桌面原型验证技术的proFPGA产品
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正威嵊州5G新材料科技城项目签约 年销售将超过500亿元
日前，正威嵊州5G新材料科技城项目签约仪式在嵊州举行。市委书记马卫光、正威国际集团董事局主席王文银讲话。市委常委、秘书长陆维参加。正威嵊州5G新材料科技城项目总投资150亿元，是嵊州史上最大的工业投资
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引领新秩序 芯驰科技联合地平线牵头这一汽车芯片标准制定
6月16日消息，由芯驰科技承办的《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》标准工作组第一次线下研讨会在上海举行。01背景随着汽车智能化技术的不断发展与成熟，智能网联汽车给人们带来了更加安全和便
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华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产
6月16日消息，华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元，是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月，项目完成备案后启动建设，6月完成新厂房主体建设；今年1月，新厂房正
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缺芯危机下 云途半导体第一颗车规级MCU已经过测试
缺芯危机下：云途半导体首款国产车规级MCU面世！6月16日消息，经云途半导体确认，该公司第一颗车规级MCU已经过测试，功能符合设计要求，性能达到预期标准。公司核心团队拥有近20年车规芯片开发，曾成功开
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中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运
2021年6月15日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备PrimoAD-RIE200顺利付运客户生产线。（图为中微CCP刻蚀设备
