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为台积电打造美国新厂？ 汉唐目前尚未接洽
无尘室工程设备厂商汉唐传出替台积电合作打造的美国新厂，将采“建厂节约利益共享”方案，汉唐对此罕见在23日盘中就发出重讯驳斥，强调有关台积电美国、日本及德国建厂方案，汉唐皆没有接洽任何讯息，相关消息为子
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零部件供应短缺 特斯拉部分车型交期延长
23日讯，据CNN报道，由于零部件供应短缺，导致特斯拉的汽车工厂暂时关闭影响生产。特斯拉美国官网显示，除了Model3和ModelYSUV外，其它车型的交付时间都被推迟到今年年底甚至明年。报道指出，M
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英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
在英飞凌科技股份公司的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作，为物联
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国
AnalogDevices,Inc.与MaximIntegratedProducts,Inc.宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。此交易已经取得所
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台媒称4G芯片开始涨价 而5G基带芯片越来越便宜
8月23日消息，根据媒体报道，多位业内人士表示，下半年适用于移动设备的5G调制解调器、射频芯片的价格将会下降，而4G基带芯片价格将会小幅上涨。消息人士表示，4G基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全
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机构：三星再次成为全球最大半导体供应商
8月23日消息，ICInsights本月发布了2021年麦克莱恩报告的8月更新版，其中包括对第二季度前25位半导体销售领袖的回顾。本研究公报涵盖了第2季度前10名供应商。半导体销售包括集成电路和光电子
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政策和资金双驱动，国内芯片行业驶入快车道
随着5G、AI等新一轮科技逐渐走向产业化，国内芯片行业的发展走势将持续向好。中国半导体行业协会统计，2020年中国芯片产业销售额增长17.8%，达到8911亿元人民币。天眼查数据显示，我国目前有超31
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扩大与台积电合作 英特尔全新技术拥抱趋势？
8月22日消息，英特尔在日前的架构日，宣布扩大与台积电在7nm、6nm、5nm等先进制程合作关系，新推出的Xe-HPG架构的Alchemist绘图处理器，采用台积电6nm制程，并订明年第1季量产；Xe
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关闭部门？消息称英特尔将逐步减少投资3D相机和传感器
8月20日消息，据媒体报道称，英特尔将关闭RealSense计算机视觉技术部门，逐步减少投资3D相机和传感器，未来将专注于芯片制造等核心业务。报道称，两周前，英特尔RealSense业务负责人萨吉本摩
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艾派克微电子芯片出货量约2.15亿颗 纳思达上半年营收净利双增
8月20日消息，纳思达发布半年报称，2021年上半年，公司实现营业收入为99.07亿元，同比增长0.19%；归属于上市公司股东的净利润为4.26亿元，同比增长18.66%。在集成电路业务领域，上半年，
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传荣耀新建总部，将分化新的子品牌，赵明：超越苹果
8月20日消息，网传荣耀正在深圳建设新的总部和一条全新的生产线，未来产能会得到进一步提升。据悉，荣耀与供应链厂商已经完全恢复合作，同时与AMD、英特尔、镁光、三星、微软等供应商完成供应协议签署。荣耀C
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清华系类脑计算芯片研发商 灵汐科技完成新一轮融资
8月20日消息，据企查查资料显示，清华系类脑计算芯片灵汐科技已完成新一轮融资，海康威视、卓源资本、新鼎资本、无锡武吉士、宁波灵知联合投资。资料显示，灵汐科技诞生于清华大学类脑计算中心，是国内最早的类脑
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Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半
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百度自研7nm制程昆仑芯2实现量产
在8月18日召开的“百度世界大会2021”上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏宣布，百度自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。李彦宏表示，出于自身应用的需要，百度自2010年开始布
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T3出行厦门成立科技新公司 经营范围含集成电路设计等
8月19日消息，据报道，T3出行关联公司于厦门成立科技新公司，旗下经营业务颇为丰富，包含集成电路设计等，该公司由T3出行关联公司南京领行科技股份有限公司100%控股。具体来看，该公司旗下经营范围比较广
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将打造研发生产一体化链条 荣耀智能终端入驻深圳坪山
日前，荣耀智能终端正式入驻深圳市坪山区太古银德产业园区，位于深圳两会重点九大加速建设项目燕子湖片区旁。荣耀将打造研发生产一体化链条。华为技术有限公司的总部同样也在深圳市，位于深圳市龙岗区，不过，华为终
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瑞萨电子收购Dialog或于8月底前完成
8月18日消息，日本半导体制造商瑞萨电子宣布，将于2021年8月底完成对于英国半导体厂Dialog的并购案。目前这起并购案已获得美国、中国、德国同意，如果接下来能够顺利获得英国监管机构批准，预计这笔交
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募资用于12英寸CIS等两大项目 格科微成功登陆科创板
今天，CMOS图像传感器及显示驱动芯片设计公司格科微有限公司以发行价14.38元/股正式登陆科创板。格科微开盘股价为40.99元，随后有所回落。格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、
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东京电子营收、净利将创新高 半导体设备市场火爆
受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，TokyoElectronLimited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。东京电子
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又一集成电路重大项目迎来新进展，格科半导体临港项目主厂房结构封顶
日前，格科半导体12英寸cis集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。市经济信息化委副主任傅新华、临港新片区管委会党工委副书记吴晓华、临港集团副总裁翁恺宁、格科微电子董事长赵
