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手机未来亮点，三大屏下指纹识别技术一比高下
全世界智能手机市场呈现饱和、换机潮时间拉长，各家手机厂商希望藉由创新科技带动买气的当下，要说2019年智能手机有何创新亮点能吸引消费者目光，屏下指纹识别绝对是重点。据TrendForce旗下拓墣产业研
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将代工Power处理器，三星7nm EUV工艺获IBM青睐
今年8月底Globalfoundries公司(简称GF)突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造，受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司停止7nm工艺代工影响的不只是AMD公司
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传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂
由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目，这
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捷克纠正“草率”禁售令，华为称不希望再受“无端指责”伤害
近日，捷克网络监管部门，国家网络与信息安全办公室主任杜桑·纳夫拉蒂尔(DusanNavratil)在一份声明中表示，将华为公司的软件与硬件产品引入到关键的国家系统中可能会构成威胁。捷克总理巴比什随后以
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硅晶圆酝酿涨势 8吋更胜12吋
随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程，台积电(2330)说要盖8吋新厂，世界先进(5347)也正在寻觅并购标的，希望进一步扩大8吋晶圆产出，8吋重掺半导体矽晶圆持
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日月光投控 喜获高通5G订单
日月光投控(3711)旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但是在合作大于竞争情况下，兄弟虽各自登山但已有不错成果。两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装(SiP)技术，各
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Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门
中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的领导者PowerIntegrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出全新即插即用型门极驱动器，新产品可与英飞凌的PrimePACK?3+和富士电机同类的I
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华虹宏力2018成绩斐然 岁末斩获多项荣誉
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)，近日喜讯频传，斩获业界多项荣誉，获得了行业的充分
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Qualcomm在德国获得针对苹果公司的永久禁令
QualcommIncorporated昨（20）日宣布，慕尼黑地区法院认定苹果侵犯Qualcomm与降低智能手机功耗有关的知识产权，并授予了Qualcomm所请求的永久禁令，要求苹果公司停止在德国销
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Arm发布首款多线程处理器 增强驾驶员对大规模部署自动驾驶的安全信任
2018年12月21日–Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器ArmCortex-A65AE，它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充，旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流，安全
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苹果：德国15家零售店将停止出售iPhone 7和iPhone 8
北京时间12月21日早间消息，高通周四获得了针对苹果公司的第二份禁售令，可禁止后者在德国市场上出售使用英特尔芯片和Qorvo部件的某些iPhone机型。苹果公司对此发表声明称，该公司计划对此判决提出上
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提升竞争力，天马光电加大中小尺寸LCD/OLED面板出货量
根据相关数据显示，虽然三星显示在2018年第三季度成功保持了其在全球中小尺寸面板市场的头号供应商排名，但中国面板厂商天马光电也继续增加其出货量并缩小了与排名第二的LGDisplay之间的差距。由于向苹
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Sunny Cove遇上3D封装，英特尔不再挤牙膏
前不久英特尔联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件，其工作电压可以从3V降低到500mV，能耗减少10-30倍，性能提升5倍，该技术有望取代现有的CMOS半导体
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三星成立传感器业务部
前不久小米曝光了一款4800万像素拍照的手机新品，此前爆料称它使用的图像传感器就是索尼IMX5864800万像素，不过后者是华为Nova4首发的，小米使用的可能是三星ISOCELLGM1传感器，同样是
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SK海力士第7座半导体厂动工 预计2020年正式完成
随着NANDFlash快闪存储器及DRAM价格不断下跌，2019年存储器市场将迎接逆风。而为了应付降价导致的损失，包括存储器大厂三星、SK海力士(SKHynix)及美光都计划减少资本支出。不过，降低成
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内存、闪存降价太狠，美光削减12.5亿美元支出以减少供应
美光公司昨天发布了2019财年Q1季度财报，当季营收79.1亿美元，同比增长16%，毛利率达到了58%，净利润32.9亿美元，同比增长23%。虽然整体业绩还是在增长的，但是相比上个季度已经放缓了，主要
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10年斥资约120兆亿韩元 韩国力推大型IC制造集群计划
近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由4家大型半导体制造商，以及大约50家的上下游零组件或设备生产厂商来
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英特尔关闭晶圆代工后，台积电受益？未必！
日前，市场传出英特尔在进行旗下3座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为，英特尔退出晶圆代工市场后，台积电有望迎来转单效应，从中受惠。不过
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德国法庭批准高通请求：对苹果iPhone颁布永久性禁令
北京时间12月21日凌晨消息，高通周四宣布，慕尼黑地区法庭裁定苹果公司侵犯了高通的智能手机节能知识产权，并批准了高通提出的实施一项永久性禁令的请求，责令苹果公司停止在德国市场上出售、许诺销售和进口侵权
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台积电加速推进3nm工艺：要2020年量产！
据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3nm厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星
