-
“芯”势力崛起 中国大陆跻身全球封测产业三强
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电
-
全球十大LED封装厂商排名
在美国加州圣克拉拉举办的2016StrategiesinLight(SIL)和LEDShow会议上，资深分析师StephaniePruitt表示，令人难以置信的价格下降已经导致了封装LED市场的营收下
-
ADI宣布最新收购举措 网络安全软件和服务能力大增
中国，北京——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布收购了SyprisElectronicsLLC的网络安全解决方案(CSS)业务，此次收购大大提升了ADI在安全高性能模
-
美国科技公司纷纷准备裁员 思科只是个开始
路透社今日撰文称，思科今日宣布将裁减5500名员工，但这是美国科技公司近期裁员潮的一部分，下一个裁员的有可能是IBM、HP、甲骨文或者戴尔。以下为文章主要内容：思科公司今日宣布计划裁减5500名员工，
-
ARM Cortex-A32 – 复杂嵌入式设备的必然选择
前言ARM处理器在嵌入式设备领域的应用非常广泛。其中，ARMCortex-A处理器通常用于需要操作系统或高性能支持的应用程序;Cortex-R处理器用于实时性能要求较高的应用程序;而Cortex-M处
-
我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。据新华社8月17日报道，这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。据介绍，
-
环球晶圆并购SEMI 跻身全球第3大半导体晶圆供应商
半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今天决议通过收购SunEdisonSemiconductor(SEMI)。环球晶圆表示，收购后公司成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。环球晶圆表示，以每1股支付现
-
存储的战争 NAND Flash仅是开始
在进展缓慢的储存技术世界里，NANDFlash的普及速度算是极快，几乎每种储存产品都有其足迹，最主要原因就是速度。据报导，NANDFlash刚推出时是市场上最昂贵的储存装置，后来供应商发现只要加入相对
-
GlobalFoundries确认取消10nm工艺直奔7nm
2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nmFinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂Glob
-
加速晶圆代工业务创新 开创智能互联世界
2016年英特尔信息技术峰会(IDF2016)于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理ZaneBall为此撰文，介绍了英特尔代工业务的最新信息，
-
英特尔CEO在IDF2016上阐述“融合现实”愿景
英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2016年8月16日——在今天开幕的2016英特尔信息技术峰会(简称IDF2016)上，英特尔公司首席执行官科再奇(BrianKrzanich)在开幕主题演讲环节阐
-
英特尔获ARM授权恐分食台积电苹果订单
英特尔周二宣布，已与安谋(ARM)达成新授权协议，未来自家晶圆厂将得以为第三方客制化安谋架构的移动芯片设计商，提供包含十纳米制程的晶圆代工服务，未来还有望进一步争取苹果订单。英特尔是在开发商大会上宣布
-
联发科面临“双缺”困局 Q3营运有压力
联发科面临上游晶圆代工产能吃紧局面未解之际，最近又遭逢主动式有机发光二极体(AMOLED)面板大缺货，品牌手机客户无法如进度出货，拖累对联发科手机晶片拉货动能的问题。两大压力先后来袭，联发科本季财测达
-
英特尔与ARM达成新的授权协议：未来将生产ARM芯片
今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛(IDF)，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达
-
跳过10nm？Nvidia下代GPU或直接采用台积电7nm
Nvidia预定于2018年推出下一世代绘图芯片Volta，原以为Volta会采台积电16纳米或更新的10纳米制程打造，但最新消息传出，Nvidia似乎打算跳过10纳米制程，而直接采用台积电还在起步阶
-
苹果入局OPPO面临缺货压力 产能或受影响
受上游屏幕厂商供应链影响，OPPO正面临缺货压力。据台湾《电子时报》报道，由于显示公司的AMOLED面板供货不足，OPPO今年的智能机出货量可能无法达到修订后的9000万部至1亿部目标。对此，OPPO
-
外资法人持续买入看好联发科高端芯片战
由于看好联发科首颗10纳米先进制程生产X30高端手机芯片可望于明年第1季量产，挑战高通高端手机芯片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法
-
2016上半年中国大陆IC设计产值首次超越台湾
中国台湾IC设计业产值，正式被大陆超越!根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计，大陆地区第二季IC设计业销售额达人民币401.6亿元，反观TSIA(台湾半导体产业协会)公告的第二季中国台湾IC设计业
-
夏普人才流失 太阳能重建工作陷入停滞
据外媒报道，尽管在之前的股东大会上，夏普股东相继表示了“应该加以限制，5年、10年内不得跳槽至同行业的其他公司”，仍然无法阻挡前经营层就任其他公司要职。夏普公司在8月12日完成了接受台湾鸿海精密工业公
