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半导体晶圆产业报告：全球晶圆产能分析及前景预测
市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。ICInsights报告中
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丰田/日产研发新电池技术 提升电动车续航里程
据《美国汽车新闻》报道，为使电动车获得更长的续航里程，日本两大电动车制造商丰田与日产正致力于研发电池技术，领导电池变革。丰田为此由锂元素的使用转向镁元素利用，日产则开始使用非晶一氧化碳。本月，丰田与日
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下一个增长领域：汽车、物联网
财经网站Investors近日刊文称，以苹果iPhone为代表的智能手机销售放缓，使得智能手机芯片供应商遭遇重挫。为了寻求新的增长引擎，它们把目光瞄准了包括汽车在内的物联网市场。但也有业内人士认为，大
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intel表示不会刻意增加处理器核心数
根据Intel副总裁暨连网家庭与商务客户运算事业群总经理GregoryBryant表示，虽然此次推出的Corei7极致版桌机处理器首度导入10核心架构设计，但并不代表未来Intel处理器发展会依照进程
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鸿海、英特尔强强联手共研5G 拟开发网路基础架构技术
英特尔、鸿海双强联手拼5G!全球芯片业巨擘英特尔(Intel)31日在台北国际电脑展(COMPUTEX)中宣布将与鸿海携手开发多项网路基础架构技术，让通讯服务供应商能更容易翻新网路架构，以利为电信服务
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中芯国际在应用材料订单创新高
美股半导体材料龙头AMAT最新出炉财报显示订单高达34.5亿美金远高于华尔街预期，之后股价连续大涨，其中来自大中华区的中芯国际(SMIC)订单创历史新高，毛利率达到42.7%。业内人士表示，应用材料作
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Intel美光大军压境 三星3D NAND恐失霸主地位
前有埋伏、后有追兵，三星电子3DNANDflash的霸主宝座即将拱手让人?据了解，美光(Micron)和英特尔(Intel)联手研发3DNAND进展神速，可能今年底就会一脚踢开三星，登上王座。韩媒Bu
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TLC扛下SSD普及大旗
NVMe真的要普及?Computex2016台北电脑展首日结束，在IT产业并不明朗的背景下，我们仍然见诸了蔡英文在世贸中心侃侃而谈，一次6.2级的小地震也让这个炎热的台北有了一丝不同寻常，台北电脑展举
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抢占VR一体机市场风口，全志科技准备怎么玩？
5月30日，全志科技在COMPUTEX2016台北电脑展上正式发布了业内领先并可量产的H8vr视频一体机解决方案，抢占VR一体机市场。H8vr视频一体机解决方案拥有“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。抢
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Keyssa携手睿思科技、比科斯、群联电子和展胜电业为移动设备添加超快速文件传输
高速、非接触式连接领域内的领先厂商Keyssa与睿思科技(FrescoLogic)、比科斯(Pcase)、群联电子(PhisonElectronicsCorporation)和展胜电业(Sure-Fi
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Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核
Arasan今日宣布，其MIPIDPHYIP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPCPlus工
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联发科曾经想买的NVIDIA市值已是其2.4倍
联发科一度想买的公司，现在市值高达8千亿元，那是抢在台北电脑展开幕前一天，股价创下历史新高的绘图处理器芯片大厂英伟达(NVIDIA)。董事长黄仁勋意气风发地召开媒体见面会，没有华丽舞台、没有繁复投影片
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Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、
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台湾投审会通过美光并购华亚科及富士康投资夏普案
经济部昨召开投审会，通过两大科技并购案，包括富士康投资夏普案以及美光并华亚科案。其中富士康以3888亿1165万日元(约1108亿台币)投资日本夏普，为史上第四大对外投资案。而美光并华亚科不但是最大外
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英特尔开始转型 承认Intel Inside已成过去式
美国科技博客TheVerge周二刊文称，英特尔近期调整了曾经的口号“IntelInside”。这也从一个侧面表明，英特尔已经意识到当前的处境，即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备：智能手机
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爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络 同步解
石英晶体技术的世界领导厂商精工爱普生株式会社和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的高频率高稳定性温度补偿
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英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片
2016年6月1日，德国慕尼黑和比利时鲁汶讯——全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根
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美光发布首款消费级3D SSD：最大2TB
今天，美光发布了其首款面向消费级市场的3DNAND闪存固态硬盘，命名为1100系列，后续还会有2100系列。美光已经将几乎所有闪存产能都转向3DNAND，只留下16nm生产线来满足已有产品线的需求。1
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三星宣布量产首款512GB BGA NVMe SSD
一直以来，在芯片存储领域，“三星”、“首发”这两个关键词往往会一同出现在我们的视野中。继今年3月展示首个基于BGA芯片的SSD(固态硬盘)产品后，今日三星宣布该款SSD已经正式量产，计划本月开始供货。
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华映赢创联合推出液态金属氧化物的LCD屏
赢创iXsenic是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体，主要应用于显示器行业，由赢创资源效率业务板块推出。该产品无须於真空环境操作，因此可实现工艺简化、高产量和低成本优势。透过狭缝涂布工艺，
