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三星3D NAND产能继续增加？外资：2017年产能将拉高近4成
韩国经济日报(KoreaEconomicDaily)15日报道，三星电子(SamsungElectronicsCo.)打算在2017年底前扩充3DNAND型快闪记忆体产能，总共要斥资25万亿韩元，主要
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联电投资智路 争取晶圆代工合作机会
晶圆代工厂联电宣布，投资WiseRoad(智路资本)，金额不超过5000万美元，希望双方能在晶圆代工领域投资合作。联电晚间公告更新投资架构，将原订直接投资WiseRoad，改以透过100%子公司SIN
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ASML买下汉微科 1000亿新台币交易金额仅次于华亚科
半导体又添一宗大型购并案，电子束检测设备汉微科宣布与荷商艾司摩尔(ASML)签署股份转换契约，ASML将以每股1410元(新台币，下同)收购汉微科全部流通在外股份，总金额高达1000亿元，交易金额仅次
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量子点LCD屏是主流？OLED表示这不能接受
OLED协会(OLEDAssociation)总经理巴里·扬(BarryYoung)最近公开对量子点显示屏大加抨击，他推崇的是OLED屏幕。三星已经开发量子点LCD显示屏，并将它作为下一代显示屏，LG
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三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电
目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使
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贝尔实验室：毫米波技术突破只是5G研发的一部分
在第一届全球5G大会召开前夕，贝尔实验室中国宣布其在高速无线传输及毫米波频谱使用方面实现突破，他们通过在毫米波波段上使用大规模MIMO技术(多输入多输出技术)，实现了显着的容量改善及相关效率的提升。诺
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华为将继续加大基础研究领域研发投入
在华为第四届欧洲创新日上，华为公司常务董事、战略Marketing总裁徐文伟表示，欧洲是华为的战略重地，华为的数学、芯片研究中心坐落在法国，去年华为在欧洲投入创新研发超过3亿美元。据了解，本次会议主题
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恩智浦宣布出售标准产品业务
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.，简称：恩智浦)(纳斯达克股票代码：NXPI)今日宣布与由北京建广资产管理有限公司(简称：建广资产)和WiseRoadCapitalLTD(简称
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AMOLED大热 大陆苦追产能 上游产业链仍薄弱
大陆面板厂苦苦追赶AMOLED产能，估计2018年时，与韩国的差距将缩减，但是在上游产业供应链上，不管材料或是设备，大陆的供应能力都还很薄弱，与韩国相比仍有一大段的差距。三星显示器(SamsungDi
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联想集团否认放弃手机业务 下一步靠创投和VC做资本扩张
在国际化上一直表现相当活跃的联想，经历过两次并购的整合期后，将在国际市场加快脚步，不过这次杨元庆野心更大，除了将核心业务PC向外拓展，还加大了联想在移动和云服务领域的投入，同时杨元庆还要借创投和VC，
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索尼仍是CMOS感光元件市场绝对领导者
对于消费者而言，智能手机的拍照能力依然是决定购买的重要因素之一，这也使得手机摄像头元件制作成为目前一个重要且快速增长的产业。在未来5年里，CMOS感光元件产业的价值将达到190亿美元。而就目前而言，索
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汉德资本约1.5亿欧元收购意大利工业机器人公司
据国外媒体报道，中国私募投资公司汉德资本将以1亿至1.5亿收购意大利工业机器人公司Gimatic。据报道，汉德资本已同意大利工业机器人公司Gimatic达成协议，汉德资本将以1亿至1.5亿欧元收购Gi
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三星拦截台积电 全力开发扇形晶圆级封装技术
根据韩国英文媒体《THEKOREATIMES》的报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发
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建广27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务
恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品(StandardProducts)部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以及私募股权投资公司WiseRoad
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微软262亿美元收购Linkedin
没有一点点防备。就在苹果年度开发者大会WWDC当天，微软突然宣布斥资262亿美元收购职业社交网站Linkedin，猝不及防地抢下了苹果早已预定的媒体头条。相对于苹果按部就班地更新操作系统，微软的这笔交
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产业大跃进 中资累计910亿美元买了24家德国公司
中国企业在全球商业领域攻城掠地，连硬汉德国都挡不住这头东方巨兽，与台湾一样，德国人也担心中国会夺走他们最创新与技术最先进的企业，且市场不对等，使得德国国内防堵中资的呼声愈来愈大。中国半导体公司去年旋风
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全球将新增19家晶圆厂及生产线 超五成在中国
SEMI公布：根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2
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旺季备货潮 大尺寸面板需求Q2反弹
根据市调机构研究报告显示，2016年第1季全球大尺寸面板出货量约达1.78亿片、较前一季衰退17.8%，相较于去年同期亦衰退12.5%。产业分析师预期，由于今年首季的面板出货量基期较低，因此第2季大尺
