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业界动态
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2016年日本公司在半导体领域的雄心似乎被重新点燃，除软银320亿美元收购ARM，创造半导体并购最高价之外，近日对美国模拟芯片大厂Interil的争夺也尘埃落定，日厂瑞萨电子击败美信半导体，将Inte
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作为AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的制程进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm制程，直接推出性能更强的7nmFinFET制程，但在进度上，业界普遍
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9月9日晚，全志科技发布停牌增发询价公告，而其9月2日发布的控股子公司合肥东芯通信股份有限公司(以下简称东芯通信)的一则理财公告，则引出了其出资1.68亿元控股的这家芯片概念公司。东芯通信自2009年
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全球照明领导者飞利浦照明近日宣布了一项YellowDot(黄点)计划，拟对其它照明企业开放其基于LED灯具的室内定位技术。该项YellowDot计划允许制造商对其LED灯具进行测试与认证，以便兼容飞利
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LED行业也踏入了九月份中旬，GE照明才刚刚“壮士断腕”完毕，GE就被传将斥巨资收购两家3D打印公司;同为国际巨头的三星电子也把目光射向了这个领域，宣布与知名桌面3D打印机厂商MakerBot结盟;欧
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液晶面板大厂JapanDisplayInc(JDI)已研发出萤幕边框极细的智慧手机用液晶面板产品，其4边的边框压缩至数mm以内水准，可提高智慧手机厂的设计自由度。据报导，JDI研发的极细边框面板的边框
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据上周在美国提起的一桩民事诉讼案显示，三星电子和LG电子已因同意“互不挖角”对方的美国员工而遭到起诉，这种指控在硅谷公司中已变得司空见惯。这桩集体诉讼案是由LG电子的一名销售经理向设在北卡罗来纳州的美
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半导体(芯片)大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)13日发布新闻稿宣布，将砸下约3,219亿日元(每股收购价22.5美元、总计约32.19亿美元)收购美国同业Intersil，将以现金
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北京时间9月12日晚间消息，三星电子今日宣布，已任命李在镕(LeeJaeYong)为公司董事，以便在公司战略决策中起到更活跃的作用。三星今日在一封电子邮件声明中还称，该任命还需要公司股东在10月份的投
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昨日，“陕西省集成电路产业投资基金揭牌仪式”在西安举行。该投资基金由省、市、区三级政府共同出资，吸纳国家专项基金及社会资本进入，基金初始设立规模60亿元，未来规模将达到300亿元，主要投向陕西省内集成
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根据南韩气象厅宣布，庆尚北道昨(12)晚发生规模5.1及5.8地震，后者是朝鲜半岛最大地震。全球面板龙头乐金显示器(LGD)在当地设有一座六代厂，主要生产目前最缺的32至43寸的中尺寸电视面板，生产线
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高通通讯技术(上海)有限公司昨日成立，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商AmkorTech
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一年一度的IFA2016柏林国际消费展圆满落下帷幕的同时，也留下了不少期待和冀望。作为目前全球规模和影响力最大的国际视听及消费类电子产品展会之一，此次科技界盛宴自然少不了众多科技厂商的参与和比拼。回顾
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据报道，三星电子上周四表示，将出售荷兰半导体设备制造商ASML(艾司摩尔)控股的部分股份。交易条款清单显示，三星将以大约6.06亿欧元出售630万股ASML股票。三星并未披露此次交易的财务条款。三星称
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受惠于苹果扩大iPhone7零组件拉货，封测大厂日月光、记忆体封测大厂力成8月合并营收缴出亮眼成绩单。其中，日月光8月集团合并营收达239.16亿元(新台币，下同)，为历年同期新高;力成8月合并营收4
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据韩国ETnews报道称，以前智能手机企业只在高端旗舰手机中安装指纹扫描仪，现在连中端、低端手机也开始使用，因为需求大幅增长，三星产能不够。为了化解困难，三星计划将部分指纹识别模组的生产任务外包给韩国
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戴尔公司宣布，完成600亿美元收购EMC的并购协议，科技界史上最大合并案诞生。新公司将被命名为戴尔科技(DellTechnologies)，旨在成为IT商业化一站式商城，总部将设在EMC所在地——马萨
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近2年半导体行业的变革可谓风云莫测，鳞次栉比的并购案从上至下蔓延到设计制造与分销等各个环节，而互联网+的热潮也改变了传统业态，如雨后春笋般涌现的各类元器件电商平台更是将互联网+理念推向一轮新高。而面对
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2016年9月8日─ImaginationTechnologies宣布，与MymoWireless和SaberTek合作，提供完整的LTECAT1/0端到端可授权硅IP。此产品可为三家公司的共同客户提2016-09-08 10:45