频谱资源“重耕改造”应对同行竞争

高通、海思、三星和英特尔“四强”争锋

在芯片端，目前高通、华为海思、三星和英特尔在载波聚合技术上走在了全球前列，其中高通骁龙X10LTE调制解调器（骁龙810/808）、英特尔XMM7360和三星Exynos333均已支持Cat.10标准

网速提升CA不可或缺 CA逐渐成为手机标配

目前包括苹果、三星、摩托罗拉、HTC、小米、努比亚、华为、联想、乐视等在内的主流一线国内外智能手机品牌均有采用不同等级的载波聚合技术。这足以说明载波聚合技术的实用价值已经凸显出来，网络速率的快速提升，

技术挑战、网络先行恐成推高成本“两大元凶” 低成本方案挑战尤甚

终端手机采用载波聚合芯片，其成本的挑战主要体现在几个方面，一是芯片本身的成本，芯片端开发难度大，相应会提升芯片成本；二是终端在开发手机时，要面临协调各种不同频谱之间的能力的挑战、射频和天线的开发挑战等

网络部署慢、资费高仍是“老大难” “提速降费”迫在眉睫

有手机品牌表示，目前CA手机普及的障碍主要有两个，一是目前网络覆盖没有完善，用户得不到好的体验，二是流量资费太高，难以推广。虽然中国运营商在4G基站的建设上一直不遗余力，但是载波聚合毕竟是一个新生技术

芯片和终端开发难度大 产业链协同测试攻克技术难关

每一代通信网络技术的演进，都会经历一个由难到易的发展过程。载波聚合在技术上目前确实存在不小的挑战，这个挑战不仅仅体现在芯片端，同样体现在手机终端。有品牌厂商表示，载波聚合需要多个信道同时工作，射频电路

技术演进趋势：TDD与FDD网络的融合及更多载波聚合形态

近一两年，三载波聚合会是市场的主流趋势，四载波和五载波还有待技术及网络的进一步成熟。很多参与调研的人士表示，五载波也并非就是传输速度的极限，将来还会有更多形态的载波聚合出来，比如LTE和Wi-Fi之间

三载波成当下主流 Cat.12下行600Mbps正走进现实

载波聚合是什么？

载波聚合，是目前LTE-A（也称4G+或4.5G）系统的标志性技术，它能把零碎的LTE频段合成一个“虚拟”的更宽的频段，以提高数据传输速率。最开始，载波聚合部署仅限于双载波聚合，但随着技术的不断演进，

64位4G SoC芯片角逐战开启 高通领军本土企业期待“羊”眉吐气

从半导体芯片设计来看，无线通讯芯片无疑是2014年“撑场面”的一大亮点，全球智能手机市场虽已成熟但销量依然可观，尤其是4GLTE时代来临，刺激上游芯片厂商朝着更“多模多频”的方向迈进。在竞争格局上，博

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2014华强电子网展会活动计划

展望2014：电子行业将从奔腾年代进入精致社会

2013年全球半导体产业虽然增速放缓，但在智能手机、平板电脑的持续增长，以及汽车电子、医疗电子、物联网、大数据存储和穿戴式设备的需求下，爆发出诸多创新技术亮点。展望2014年，全球电子产业将呈现以下发

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2013年智能手机市场的核战依然没有停止。双核刚上市时的惊艳依然历历在目，四核处理器的光芒还没有消散，八核处理器便闪亮登场了。手机芯片厂商曾经宣称的“不打核战”终究只化为一抹泡影。伴随着智能手机核数的