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高通颜辰巍：助力中国在全球移动通信产业链和生态系统取得胜利
QualcommTechnologies产品市场副总裁颜辰巍首先，随着当前移动智能终端及芯片的爆发式增长以及云计算、物联网、大数据等新业态的快速发展，未来集成电路技术的演进将出现新趋势。其次，企业越来
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富昌Charles Tan：中国电子元器件市场暗流涌动 酝酿未来10年市场格局
富昌电子亚太区副总裁CharlesTan2015年，半导体行业进行了一系列大规模的并购，市场完成了新一轮的整合。这将给产品线狭窄的代理商带去很大的冲击。但对富昌电子来说却意味着更多的机会。因为我们的产
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智能穿戴产业向细分市场过渡 柔性技术引领潮流
据中国信息通信研究院发布的《可穿戴设备研究报告》显示，2015年，中国智能可穿戴市场规模为125.8亿元，相比2014年，智能腕带设备消费级市场规模增长481%，将近5倍的市场增速，让业内人士对智能穿
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无人机市场爆发前夜 三道门槛待突破
据研究报告显示，2014年全球无人机市场规模约64亿美元，有预测称，到2024年，全球无人机市场规模有望超过600亿美元，未来10年甚至还会增长3倍至4倍，在如此庞大的利润驱使下，中国涌现出了一大批无
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芯片市场暗流涌动 2016年产品竞争持续升温
2015年整个智能手机市场增速放缓，但是芯片厂商的竞争却在持续升温，好戏连连。一边是曾盛极一时的Marvell要退出芯片市场而在寻找东家，另一边是国内展讯、联芯的受到宏观政策与资金的支持，趁势而起；一
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物联网：多协议集成将推动物联网浪潮涌动
随着互联互通的时代的到来，物联网（IoT）应用规模逐步扩大，在2015年，以点带面、以行业应用带动物联网产业的局面正在逐步呈现。当前，物联网技术、标准和应用不断推进，正在吸引大批企业进入物联网领域，大
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产业链三方合作力推VoLTE快速发展 2016年有望成VoLTE商用元年
众所周知，4G网络的商用越发普及，其所带来的极致网速消费者有目共睹。此外，随着4G网络乃至“4G+”的快速发展，其不再仅仅提供高速率的数据业务，同时还将提供高质量高清晰度的音视频通话业务——VoLTE
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无线传输技术演进加速应用集成
一直以来，Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread等无线通讯技术通过"合纵连横"，在竞争的同时也不断向前演进，尤其是在即将过去的2015年这些技术变化甚大。Wi-Fi已经成为智
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2016年VR与AR从业者命运几何？
首先来盘点下2015年AR/VR领域大事件，2015年1月，微软推出了全息影像头戴设备hololens;3月，索尼发布虚拟现实眼镜;5月，谷歌与Gopro达成合作，共同开发VR录制设备;6月爱普生发布
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全球半导体产业大并购层出不穷 中国资本积极参与有望胜出
据有关机构预测，2015年全球半导体营收预估将达到3,480亿美元，较2014年增加2.2%，但低于上一季预测的4.0%的成长目标。从交易规模上看，2015年前10个月就已超过1360亿美元，并购数量
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汽车电子技术演进加速市场爆发
在汽车市场高速增长和电子信息技术不断革新应用的基础上，汽车电子产业在2015年也取得了令人瞩目的成就。从基础元器件、电子零部件、车载电子整机、机电一体化的电子控制系统、整车分布式电子控制系统、与汽车电
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机器人迈入2.0时代 人机协作是热点
随着后智能机时代的渐近，智能硬件的接棒者在智能机器人身上得以体现，凭借高分辨率的图像采集设备和计算机软件算法，机器人视觉在效率及精度上远高于人工；机器人可适应24小时不间断、重复性的工作；同时，对于不
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产业链联合推动CA技术的发展是当前的关键
载波聚合技术对4G+网络的重要性不言而喻，正如上述所述，此技术实现起来却并非易事，需要各个端的紧密配合方能推进商用，目前整个产业链都面临不小的挑战，首当其冲就是带内非连续载波和TDD/FDD带间载波带
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测试端挑战尚存 载波聚合各种组合及场景复杂
相比之下测试端的挑战在于，测试方的门槛如果是信令交互的话，门槛会主要集中在对3GPP最新标准的支持程度，此外集成度高和可扩展性高也是很重要的一个门槛。是德科技（Keysight）无线宽带事业部产品经理
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未来网络需求与制定产品开发计划之间存在不确定因素
不管是电信设备厂商、运营商、芯片厂商还是整机厂商，载波聚合技术都离不开多方反复测试，以保证载波聚合技术的稳定性，以此推进其快速商用的步伐。关于载波聚合技术测试方式，上海贝尔刘继民博士称，就CA基本流程
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Marvell张路：射频前端需跨越技术和成本障碍
载波聚合技术对4G+网络的重要性不言而喻，正如上述所述，此技术实现起来却并非易事，需要各个端的紧密配合方能推进商用，目前整个产业链都面临不小的挑战，首当其冲就是带内非连续载波和TDD/FDD带间载波带
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高通李洋：全球运营商优势帮助中国手机厂商建立全球CA生态
提到载波聚合，很多人对其概念并不是特别了解，它其实是为提供“极致网速”而生的！载波聚合，能把不同的载波频段或信道聚合在一起，通过物理层实现并行的收发，形成一个更大的带宽给用户使用。以4G时代单载波带宽
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品牌厂商选择芯片提供商的“四大”要求
有调研者表示，在芯片的选择上目前肯定会以高通为主，但针对不同的产品类型不排除会考虑其他的方案，目前均在综合评估中。他表示，品牌手机厂商在选择方案时考虑以下几个因素：1）目标客户对产品的技术要求，比如北
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品牌手机厂商对高通载波聚合技术的认可度最高
参与本次调研的对象除了200名通信行业专业人士及普通终端用户，近20家主流手机品牌厂商也积极参与进来。绝大多数手机品牌厂商表示，目前他们采用最多的载波聚合芯片均为高通公司提供。因此，他们对高通的载波聚
