全球晶圆投资30亿 威胁联电
来源：集邦科技 作者：—— 时间：2010-06-03 09:18
晶圆代工厂商全球晶圆(GlobalFoundries)昨日在台宣布，未来将投资30亿美元，将目前市占第3名，预计在2012年市占率达30%目标不变，且争夺为市占第2名，企图取代联电市场地位。对竞争厂商全球晶圆的宣示，昨天联电不愿表示评论。
GlobalFoundries，是于2009年由超微(AMD)以及先进科技投资公司(ATIC)这2家公司共同合作设立，其中ATIC是由阿布达比政府所独资拥有。除了晶圆代工，ATIC执行长Ibrahim Ajami指出，将来不排除也会投资封装或IC设计。
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