手机全面屏爆发 TDDI芯片成背后”功臣”

手机全面屏爆发 TDDI芯片成背后”功臣”

　　信号干扰问题已解决 LTPS屏要重回Touch IC+Driver IC双芯片方案?

　　全面屏可以很好地兼顾大屏的优势和完美的操作体验，不过触控和显示驱动芯片融合带来好处的同时，我们也很容易发现触控信号和显示信号相互干扰的问题。对此，朱博表示：“当前的TDDI方案已经较好地解决了触控信号和显示信号相互干扰的问题，在显示和触控性能方面均不弱于传统外挂式方案，解决的方案在于合理设计显示和触控驱动的配合时序。”王伯玮也强调：“Full In-Cell因触控与显示并不同时驱动, 已能完全客克服此问题, 也因分时驱动基础信躁更是有效提升。”

　　除了集成带来的信号干扰的问题，面板技术也对TDDI芯片带来了挑战。LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板凭借超薄、质量轻、低功耗等特点成为了目前高端手机首选的LCD显示面板。但有分析认为，由于全面屏采用超窄边框设计，而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差，所以LTPS全面屏必须重回传统的Touch IC+Driver IC的双芯片方案。对此，朱博表示：“TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别是可以通过技术方案保障的，不会存在重回双芯片方案的情况。”他进一步解释：“我们采用软硬件结合的方案进行处理，硬件上针对边缘的触控检测单元进行了特别的电路设计和参数配置，软件上则开发了专用的数据处理算法来解决这一问题。”

　　王伯玮认为，IDC为自容In-Cell方案, 因此sensor的pin数更多, 更能将sensor做的细致化,给屏厂最佳的Sensor Pad设计建议与最合适的FW的调适搭配。他同时自信的表示：“FocalTech自主研发的触显整合芯片IDC从2015年量产至今，累计出货近70KK,没有发生过使用者反应边缘触控较差的客诉问题。”Kevin Barber则表示，因为每家制造商对显示的需求都各不相同，所以他们的工程团队必须要与IC厂商的工程团队密切合作，才能成功地把最好的工业设计和最优的性能融合在一起。这需要整个供应链密切合作，从显示屏、背光和IC厂商一直到设备制造商。（责编：振鹏）

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