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业界动态
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安森美和舍弗勒扩大合作,推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台主驱逆变器解决方案将采用安森美的下一代EliteSiC,使插电式混合动力电动汽车实现更长的行驶里程和更高的可靠性中国上海-22025-07-28 10:36
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2025年7月23日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,-XLPro技术打造,采用了28+nmStack先进工艺制程,并搭载思特威Sup
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随着AI智能穿戴设备逐渐渗透至人们的日常生活中,越来越多的消费者开始体会到它带来的便利与健康管理的潜力,无论是职场人士、运动爱好者,还是老年群体,AI智能穿戴设备正在改变着他们的生活。MLCC百变贴身
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无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包
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中国上海,2025年7月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新的参考设计“”,该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——2025-07-23 11:08
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2025年7月21日,宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32MP257FAK3MPU的工业PLC方案。图示1-基于ST产品的工业PLC方案的展示板图在工业4.0的浪潮下,中国可编程逻辑控
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无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包
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中国上海,2025年7月18日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商(SIX:AMS)今日宣布,推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211,可监测奶牛体内状况,揭示外部无法观测的信息。该传感器内2025-07-18 16:06
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中国上海,2025年7月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款车载光继电器[1]“”,其采用10引脚SO16L-T封装,支持输出耐压1800V(最小值)的高压车载电池。2025-07-18 11:15
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中国,北京,2025年7月17日——随着AI迅速向边缘领域挺进,对智能边缘器件的需求随之激增。然而,要在小尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题。开发者需要兼顾数据预处理、模型选择、
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Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X14.4Gbps内存IP,为新一代AI基础架构助力集成的子系统,已针对包括小芯片(chiplet)在内的客户应用进行优化中国上海,2025年7月16日—2025-07-16 11:50
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2025年7月16日,宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490SoC和Thundercomm(创通联达)TurboxC6490开发板的AI电子围栏方案。图示1-Qualcomm和
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中国上海,2025年7月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(>Twitter>LinkedIn如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.cn2025-07-16 11:23
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Vishay推出PLCC-6封装RGBLED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域车规级2800mcd高亮度器件使色域三角形里的每种颜色都落在CIE1931颜色空间中美国宾夕法尼亚MALVERN、2025-07-16 11:17
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罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(EngineerSocialHubTM)”技术支持服务~中国上海,2025年7月15日——全球知名半导体制造商罗姆(总部2025-07-15 14:33
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7月11日,2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA2025)在苏州金鸡湖国际会议中心正式启幕。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)CEO陈锋受邀出席高峰论坛,并发表题2025-07-11 17:02
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海洋孕育着数十亿生命,对调节氧气、气候和生物多样性至关重要。然而,这片浩瀚的水下世界仍有大部分区域尚未被探索。而《国家地理》杂志(NationalGeographic)的探险家VedChirayath2025-07-10 15:00
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VishayAC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本便于拾放加工的弯线选件使该器件可用作SMD元件,以降低装配成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年7月10日—日前,威世2025-07-10 14:28
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2025年7月10日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出AutomotiveSensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感
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2025年7月10日,宣布,其旗下世平推出基于DeepXDX-M1AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)OrangePi5Plus模块(RK3588)的多路物体检测方案。图示1-的展示板图在人工智能与