-
HDD硬盘出货量竟然涨了,希捷Q3净利润大涨149%
上月底西数公司发布了Q3季度财报,NAND业务营收终于超过了HDD硬盘业务,但是因为杀价太狠,NAND业务毛利下滑。与西数相比,希捷现在依然是以HDD硬盘为主,在他们发布的2019财年Q1季度财报中,
-
3D NAND量产 力成华泰接单旺
随着NANDFlash每GB价格下探0.1美元的甜蜜点后,包括固态硬碟(SSD)及智慧型手机的容量升级需求已被引爆,也导致全球NANDFlash原厂全力扩产抢进3DNAND市场。虽然业界普遍认为,随着
-
2023年先进封装产值达390亿美元
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构YoleDéveloppemen
-
库克:新兴市场货币贬值导致苹果产品定价提升
据外媒报道,苹果周四发布了2018财年第四财季业绩(编注:即2018年第三自然季度)。财报显示,苹果第四财季净营收为629亿美元,比去年同期的525.8亿美元增长20%;净利润为141.2亿美元,比去
-
OPPO去刘海新专利:屏下前置摄像头
继三星之后,OPPO也为屏下相机模组申请了专利,从而有助于公司摆脱刘海设计,以及不依靠电机升降来打开相机。根据世界知识产权局(WIPO)公示的2018年11月1日清单,该专利于今年2月提交,名称为“E
-
华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计
-
Counterpoint:全球手机Q3出货量下滑3%,华为、小米逆势增长
11月2日消息,统计机构Counterpoint发布了2018年第三季度手机出货量报告。报告显示,当季,全球手机出货量同比下滑3%,跌至3.868亿台。厂商排名方面,三星出货7230万部位列全球第一,
-
大中华区表现亮眼,苹果第四财季净利同比增32%
苹果公司今天发布了2018财年第四财季业绩。报告显示,苹果公司第四财季营收为629.00亿美元,比去年同期的525.79亿美元增长20%,其中服务业务营收达100亿美元,创下历史纪录;净利润为141.
-
德赛电池/欣旺达业绩增长的背后毛利持续下滑
作为手机产业的两家锂电池A股龙头企业,2018年德赛电池和欣旺达发布的三季报业绩,净利均出现较大幅度增长。据此前,笔者盘点的手机产业链Q3业绩显示,在七成净利增长的厂商中,受益于汽车电子、5G等领域需
-
环比增长7%,恩智浦半导体三季度营收24.5亿美元
恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)今天公布三季度财报(截至2018年9月30日的3个月),期内营收达到24.5亿美元,同比增长2%,环比增长7%,此前市场预期为24.2亿美元。总体
-
美光推出非易失性内存:单条32GB,掉电自动保存数据
今年7月Intel表示,在2019年将会和美光发布第二代3DXpoint产品后,因为两家公司业务需求不同、技术优化方法不一样,将会彻底分家,Optane、QuantX将会成为3DXpoint技术的独立
-
华大借路积塔收下先进半导体
积塔半导体及先进半导体联合宣布,双方于2018年10月30日签订合并协议。积塔半导体将吸收合并先进半导体,并将以超20亿元注销先进半导体的股票。积塔半导体成立于2017年,是华大半导体旗下全资子公司,
-
旺宏内线交易案,力晶创办人二审判赔46万元新台币
力晶创办人黄崇仁被控借收购旺宏晶圆厂进行内线交易,无罪确定。投保中心另对黄崇仁求偿新台币475万元(下同),高院更二审31日判决黄崇仁赔偿46万元,投保中心仍可上诉。黄崇仁被控于2005年间指示副董事
-
联发科第三季营收同比增长5.3% 未来将主打 AI、5G
中国台湾IC设计公司联发科公布第三季财报显示,营收达670亿元(新台币,下同),每股盈余为4.39,比上期略低。联发科第三季营收与同期相比成长5.3%,合并营业利益增加54.2%,合并营业利益率达9.
-
格芯宣布成立全资子公司Avera Semi 专注ASIC产品
格芯今日宣布成立全资子公司AveraSemiconductorLLC,致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。AveraSemi将充分利用与格芯的深厚联系,提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品
-
一笑泯恩仇,OPPO、汇顶双方已恢复指纹识别产品合作
前两天一加公司在纽约发布了一加6T手机,号称是美国市场上首款屏幕指纹识别手机——这点倒是没说错,毕竟三星、苹果等美国主流手机品牌根本没有屏幕指纹识别手机。又一个小细节可能没人注意,虽然一加6T跟OPP
-
传英特尔将入门级芯片外包给台积电生产
据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和CoreCPU仍由自己生产。消息人士称,在现有的代
-
手机未来新方向?三星新专利展示环绕式全机身屏幕
10月30日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,Samsung独家占有的EdgeDisplay边缘曲面屏技术自发布后使用至今,最近三星10月17日在世界知识产权局(WIPO)上又公布了新专利。专利显示,
-
索尼下调今年手机销量预期:预计亏损持续至2020年
索尼倒闭似乎成为了一个永远的笑话,近年来在“姨父”平井一夫和其继任者吉田宪一郎的领导下,索尼业绩连年增长,股价节节攀升,重新成为了最有活力的日企之一。近日,索尼也发布了其2018第2季度财报,财报显示
-
注册资本5亿元 中环股份拟与格力等成立功率半导体合资公司
中环股份10月30日晚公告称,公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资