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台媒消息称苹果再次削减新iPhone订单 供应商因此裁员
11月28日消息，据Digitimes报道，由于新一代iPhone(iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR)销量低于预期，苹果再一次削减了订单。和之前削减订单一样，苹果这次削减订单
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三星高东真:对于三星手机如今的挣扎状态 我很抱歉
三星电子将于2018年年底进行组织架构和人事调整，这让负责三星智能手机业务的高东真(KohDong-jin)备感压力，因为三星电子在中国智能手机市场的份额不会超过2%，而该指标曾高达20%，还有，20
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良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权
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国际半导体协会：全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料“功率暨化合物晶半导体圆厂展望”(PowerandCompoundFabOutlook)，提供全面性的前段半导
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5G芯片封装 日月光讯芯胜出
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4GLTE，为了
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TDDI封测需求引爆 颀邦订单能见度看到明年Q2
整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向
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OPPO与诺基亚达成协议：获其多年专利授权
11月26日，诺基亚突然在官网低调发布公告，称目前其已经与OPPO签署了多年的专利授权协议。协议内容大致是OPPO所获专利授权的类目，更为具体的授权内容、授权费用诺基亚表示不对外公开。此前诺基亚曾与小
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Cadence：以三星7LPP制程生产GDDR6 IP芯片成功流片
根据国外媒体《AnandTech》的报导，在人工智能，自驾车需求越来越大的情况下，显示卡存储器的发展也越来越积极。日前，Cadence就宣布，已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片
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AMD Zen 3处理器会上7nm EUV工艺 但别指望工艺性能大提升
在本月中旬的NewHorizon大会上，AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nmVega20显卡，后者包括RadeonInstinctMI60及MI50两款。在7nm节点，AM
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紫光展锐副总谈新形态下中国IC产业的发展机遇
近日，紫光展锐市场副总裁周晨以全芯视角剖析了新形态下中国IC产业的发展机遇。市场技术环境发生了什么变化?过去十年，全球市场被美日欧三大主力地区垄断，未来十年，中国和美国芯片市场份额将持续扩大，今后将会
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刘立荣现身谈金立破产：赌博是导火索 公司一直亏损
对于金立来说，这家成立16年的国产手机大厂，由于陷入资金危机，已经失去了再继续复盘的能力，接下来等待它可能就是破产清算了。之前曾有媒体给出报道称，金立掌门人刘立荣在塞班赌牌输掉了很多钱，大概输了超过1
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中国移动：5G专利申请量跃居全球运营商第一阵营
最新数据显示，截至今年10月底，中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件，跃居全球运营商第一阵营。近年来，中国移动不断加大国内外专利布局力度，目前已累计提交国内专利申请16000余件、国际专
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政府补贴金额骤减 信利国际2018年前三季业绩“失守”
近两日，信利国际发布截至2018年9月30日止9个月业绩公告。据其公告显示，信利国际由2018年1月1日起至2018年8月1日止九个月之未经审核收益约为143.05亿港元，同比去年减少约10.8%。毛
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中高端芯片难伤高通、5G进度落后，联发科前景堪忧
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。消息人士称，虽然10月份发布的HelioP70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯
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国内OLED明年大规模出货背后有因，最高1:10谁家撬杠杆风险最大？
自中国大陆第一条G5显示器件生产线于2004年在上海投产以来，十多年来中国大陆在新型显示(LCD&OLED)、驱动IC、模组直接配套产业总投资超过10000亿!涌现出了京东方、天马、华星光电、
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BOE（京东方）发布首款55英寸打印4K OLED显示屏
当前，OLED技术快速发展，采用喷墨打印技术生产OLED显示屏成为业界关注焦点。近日，BOE(京东方)成功研制中国首款采用喷墨打印技术的55英寸4KOLED显示屏，成为打印OLED技术领域一项重要突破
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手机厂商中低端机配高端芯 高通联发科赚少不爽
全球智能手机出现萎缩，中国市场跌幅甚至接近两成，这也影响到了上游的芯片供应商。据行业媒体最新消息，市场竞争迫使手机厂商在中低端产品中配置高端处理器，这影响了芯片厂商的产品形象和利润。据中国台湾网站引述
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工艺升级代号雷电，苹果或开始准备A13处理器
微软安全领域研究专家longhorn(@never_released)在推特上爆料称，苹果已经开始对A12处理器的升级版A13进行研究，其代号会是“lightning”，内部芯片名号是“T8030”。
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奥拓电子投1000万设立武汉全资子公司 推进“智能+”战略
11月24日，奥拓电子发布公告称，公司在武汉东湖新技术开发区投资设立全资子公司武汉奥拓，注册资本为1000万元，于近日取得了相关工商证照。武汉奥拓由奥拓电子以货币出资，奥拓电子为武汉奥拓的唯一投资主体
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5G芯片明年放量 京元电硅格抢测试大单
随着5G新射频(NewRadio，NR)空中架接接口标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思
