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苹果PMIC供应商Dialog：未受到苹果订单需求影响
尽管此前有部分苹果公司的供应商发布盈利预警并将此归咎于iPhone销量疲弱，但苹果供应商Dialog半导体周三表示，并未见到其主要客户——苹果的订单需求给公司业务造成影响。总部位于欧洲的Dialog半
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推进技术升级增加产能，台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂
11月14日消息，据报道，台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研
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苹果供应商Qorvo下调业绩预期：客户旗舰机需求调整
苹果公司供应商Qorvo在周二加入了另外少数iPhone供应商的行列，下调了第三财季营收和利润预期。这些供应商警告称，由于一家大客户的需求降低，他们的利润将受到冲击。Qorvo为苹果供应射频芯片。它在
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VCSEL磊晶供应商IQE发布预警，苹果大幅砍单
VCSEL(垂直共振腔面射型激光)供应链某主要芯片公司11月12日宣布，3D感应激光二极管主要买主之一通知将大幅削减本季出货量。IQEplc11月13日发布新闻稿表示、公司也在11月12日这一天收到通
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半导体成长趋缓，世界先进或只有8英寸晶圆增长
2019年全球经济不确定因素升高，半导体产业恐面临成长趋缓，只有8英寸晶圆需求依旧，IDM厂委托代工趋势不变。业内人士预估，8英寸晶圆指标厂世界先进2019年营运成长仍在，受大环境影响变量小，全年营收
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合晶上海松江厂因环境问题关闭，产能转由台湾杨梅厂生产
半导体硅晶圆厂合晶宣布，上海合晶松江厂预计11月底开始迁厂，将转由台湾杨梅厂生产，而这或将影响其产能与运营。合晶表示，松江厂因位在水源保护区内，今年接获上海市政府要求迁厂，近大半年持续跟相关单位进行迁
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Marvell在新加坡设立卓越运营中心 加强对亚洲市场承诺
11月14日消息，Marvell公司日前宣布在新加坡设立卓越运营中心，该中心位于新加坡工业园核心地段——大成中心(TaiSengCenter)。Marvell公司在新加坡的业务历经二十多年的发展，已成
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台湾联电:DRAM设计与美光完全不同 与晋华合作属商业交易
近日台湾联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明，表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作，联华电子表示，只是一个符合所有合
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高盛发布投资报告将苹果19财年iPhone销量预期下调6%
高盛今日发布投资研究报告，将苹果公司(以下简称“苹果”)目标股价从222美元调低至209美元，给予其股票“中性”评级。昨日，苹果面部识别供应商Lumentum下调了公司的业绩预期，主要是因为来自一家主
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iPhone销售不振，富士康Q3业绩受拖累
富士康发布了2018年第三季度财报，净利润为248.8亿台币(约合8.0552亿美元)，同比增长18.3%，不及分析师预期。受苹果iPhone市场需求低迷影响，苹果公司多家零部件供应商最近几日发布盈利
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预计2018年台湾IC产值增长7%
工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币，下同)，年增7%;工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI人工
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当今的射频半导体格局正在发生变化 - 为什么？
当今的半导体行业正在经历翻天覆地的变化，这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前，业内有许多家射频公司，它们多半活跃于相同的市场，如今这种局面已被全新的市场格局所取代-有多个新兴市场出现，
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英飞凌Q4营收达20.47亿欧元，环比增长超过5%
英飞凌科技股份公司(InfineonTechnologiesAG)日前公布了2018财年第四季度的业绩(截至2018年9月30日)。英飞凌2018财年业绩出色，成功实现今年六月调高后的营收、营业利润及
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看跌新iPhone销售 苹果亚洲供应商股价全线下跌
11月13日消息，据国外媒体报道，苹果亚洲供应商和代工厂股价在周二普遍下跌，这是由于多家公司给出利润预警，分析报告指出新iPhone销售疲软。台湾鸿海精密工业股份有限公司跌逾3%，其竞争对手和硕联合集
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三星首款7nm移动处理器或內建双NPU单元
就在华为及苹果陆续推出新一代的7纳米制程移动处理器之后，另一家手机芯片制造商三星也将“赶上进度”，宣布预计将于明(14)日正式发表新一代的7纳米制程移动处理器，而预计这款处理器就是之前已经传闻许久的E
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Intel发布XMM 8160 5G基带：6Gbps、2020年商用
Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。XMM8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneX
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英飞凌收购初创公司Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低
英飞凌(Infineon)刚刚宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞
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手机多镜头趋势渐显，大立光预计明年回归正成长
美系外资对大立光发表最新研究报告，目前整体智能手机需求动能逊于预期，但iPhone双镜头产品销货占比则优于预期，并重申明年两款OLEDiPhone新机将升级为三镜头相机及LCD机种升级为双镜头规格的预
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AMD官方数据：Zen2单线程性能提升30%
AMD日前正式揭晓了全新设计的Zen2CPU架构，将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器，下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。作为用户最关心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少，虽然AM
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能效更高，SK海力士1Ynm DDR4芯片研制完成
11月12日消息，SKHynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4DRAM芯片。该芯片最高支持3200Mbps，即3200MHz频率，号称可以提供最佳的性能和容量
