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赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
中国北京，2018年10月31日——全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductorCorp.)日前宣布，与海力士半导体公司(SKhynixsystemic,
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Q3三星芯片业务营业利润同比增长37%
据外媒报道，三星电子周三发布了该公司第三季度财报。财报显示，三星电子当季净利润达到13.1万亿韩元(约合115亿美元)，较去年同期的11.1万亿韩元增长17.5%;营收达到65.4万亿韩元，较去年同期
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12英寸需求旺！环球晶圆投资4.38亿美元增产能
为因应客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，环球晶圆昨(30)日宣布韩国厂(MEMC)于韩国天安市的现有晶圆厂所在地，投入4.38亿美元扩增月产能目标15万片的晶圆产线。此产能扩增乃立基于客户已确认
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联发科：台湾发展5G最大威胁在人才
联发科首席技术幕僚长许锡渊昨(30)日表示，台湾从4G技术与先进国家相比大约落后2年，但在5G急起直追，现在和先进国家差距只剩半年，追得非常快，但台湾发展5G最大威胁还是在人才，需要靠产学界一起努力解
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日月光认购矽品30%股权 投控第3季营收季减45%
封测厂日月光投控30日召开法说会，并且公布2018年第3季财报。财报显示，2018年第3季的营收为1,075.97亿元(新台币，下同)，较第2季增加27%、较2017年同期也成长46%。归属母公司税后
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晶圆缺货，敦泰Q3营运旺季不旺
敦泰昨(30)日召开法说会，受到晶圆产能不足冲击，敦泰第三季营运旺季不旺，获利呈现双衰退，惟在产品组合优化、成本控管等助威下，单季毛利率达24.4%，创下单季新高。敦泰受到晶圆代工产能限制影响，使敦泰
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索尼：未来三年拟向半导体投资逾50亿美元 产能增2-3成
索尼今日宣布，将在到2020财年的这三年时间里，向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元(约合53.2亿美元)。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成，产能提
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3nm工艺的救星？ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机
随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到
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苹果中国开店计划缓慢：国产手机竞争激烈所致
苹果之前曾多次表示，要让自己的服务营收占到公司的主营收入，这其中就包含了零售店的业绩，所以他们在全球各地疯狂开店，特别是国内是会场。跟之前相比，苹果零售店开店计划似乎减慢了不少，而国内最近一次开店还是
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最高4800W像素！三星发布两颗暴强手机CMOS
10月30日上午消息，三星电子今天发布两款新的ISOCELLCMOS传感器，分别是4800万像素的BrightGM1和3200万像素的BrightGD1。GM1和GD1的单个像素尺寸为0.8μm，定位
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三星副总李在镕出访越南，或将扩大在当地的投资规模
消费者换机周期延长，加上中国手机发展日益强劲，对此，三星电子副总裁李在镕亲上火线，将于30日开始前往越南为期3天的访问，日程包含与越南总理阮春福面谈、视察三星越南生产线。这也是自印度工厂举行活动后，李
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全速解锁 一触即发 汇顶科技助力一加6T美国商用
【2018年10月29日，纽约】被誉为美国首款屏幕指纹手机的一加6T正式发布，引爆全球关注，其快至毫秒级的光感屏幕指纹方案由汇顶科技独家提供。一加凭借6T迎来海外市场的重大突破，成功打入美国主流运营商
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美光暗示明年DRAM内存不会大降价，但NAND产能肯定会削减
美光之前收购了华亚科公司将其变为全资子公司，台湾地区的晶圆厂也成为美光最重要的内存生产基地，上周末美光在台湾宣布投资16亿美元扩建后段封装厂，建成后将垂直整合美光台中及桃园工厂的DRAM产能。美光副总
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苹果借重AR技术有机会打通广告平台营运环节
苹果(Apple)花费4亿美元重金购并软件新创业者Shazam，主要聚焦于影像辨识、扩增实境(AugmentedReality;AR)应用及广告平台等效益，其中最重要的是结合AR与广告平台的效益，因为
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IBM斥资340亿美元收购红帽，云计算市场再起波澜
日，据外媒报道，IBM宣布以340亿美元现金和债务收购企业开源提供商RedHat。RedHat(红帽)是一家开源代码公司，为其核心产品提供源代码，这意味着任何人都可以免费下载它们。IBM表示，该交易已
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传三星正与谷歌为可折叠手机定制安卓新系统
最近，不断传出三星将会在下个月的SDC开发者大会上推出全球首款可折叠手机的消息，而在最后关头，有报道称，随着该款手机接近研发的最后阶段，三星正在与谷歌合作，为该手机定制一个安卓(Android)版本，
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华邦电新12寸英厂建厂时程不受景气影响
就在当前多家半导体公司为了因应2019年的市场变化，预计调整相关资本支出的当下，中国台湾地区存储器大厂华邦电表示，对于相关的资本支出不会有特别的调整之外，10月份正式在高雄路竹园区破土动工的12寸厂兴
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市场需求仍很大，半导体硅晶圆供不应求明年首季报价续扬
近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020年后才可望量产，业者也透露，8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户
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年产值20亿元！总投资57亿合晶郑州厂正式启用
近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营。图片来源：大河报(杨宇文摄)据了解，芯片产业是制造业的上游，被称
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高通下代旗舰手机芯片采用台积电7nm制程
手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out)，确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单
