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阿里1688罗晰：“数字化驱动企业发展，平台助力产业升级”
在11月9日的全球分销与供应链领袖峰会上，来自阿里1688大企业采购平台运营总监罗晰先生为大家分享了分销商在提升行业交易效率的探索与实践：数字化驱动企业发展，平台助力产业升级。阿里1688大企业采购平
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存储芯片下行趋势确立，这次有多糟？
因为英特尔14纳米x86CPU产能短缺，比特币价格下跌造成的中低阶挖矿机需求不振，及新兴市场货币贬值造成的中低阶手机销售不佳，加上3DNAND转到96层及DRAM转到19纳米以下制程工艺的产能增加，等
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魏少军：人工智能应用为王，崛起三要素——算法、数据、算力
在11月8日全球CEO峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授为大家分享了人工智能发展过程中的基本要素及应用为王的观点。魏教授表示，人工智能正向我们走来。现在无行业不
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芯原戴伟民：IoT与AI时代需用FinFET和FD-SOI两条腿走路
在11月8日的全球CEO峰会上，芯原Chairman&CEO戴伟民博士和大家分享从万物互联到万物智联：机遇与挑战。戴博士分析到，我们在中国一直说“智能”，智能在很多领域被使用。在汽车领域，我们
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AI 赋能汽车理解决策能力，端到端自动驾驶是终极目标
AI技术在理解层和决策层中赋能自动驾驶自动驾驶是一种类人驾驶，即计算机模拟人类的驾驶行为，其功能的实现同样分为感知、理解、决策和执行四个层次，由各类传感器、ECU和执行器来实现。在整个自动驾驶实现的流
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又到一年乌镇时：互联网大会首日“硬科技”集锦
今日，第五届世界互联网大会在浙江乌镇隆重开幕。与以往不同的是，过去众多曾“高高在上”的黑科技如今也都开始变得越来越“接地气”。从会议接驳、大会入场到网络互连、消费零售甚至客房入住等环节，到处都能看见自
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被捧上天的AI手机 究竟是噱头还是仙丹？
十年前，人们或许无法想象智能手机会彻底融入到我们的生活之中，二十年前，我们更无法想象到移动网络能够发展至如今的盛况。而今，AI手机的萌芽，或许正是开启下一个时代的密钥。当然，我们目前还无法对未来的技术
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自动驾驶狂热期已过，L5规划将推迟
2017年年中，业界普遍预期主要车企规划到2020~2021年间实现Level5的完全自动驾驶,2021年实现L5。ElonMusk在2017年5月的一次TED演讲中宣称，Tesla将在2019年之前
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多场景应用，光芯片市场规模持续增长
从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片主要用
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硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰
近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。其中，数据中心
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三星暗讽华为“绿屏门” 国产屏比三星苹果差在哪?
近日，华为新机Mate20系列机型陷入了争议之中。其中，价格偏高、屏幕使用国产屏等都让华为史上最强旗舰系列受到了不小的影响。更为严重则是，近日有用户在抢购到华为新机后，陆续反映手机会出现绿屏问题，这也
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Massive MIMO或将提升5G建设成本，长期看则拥有成本效益
基站建设的成本包括投资成本和长期运维成本，由于不同城市之间费用差异较大，以我国中等发达城市为背景，且认为宏基站与分布式基站主设备成本大致相当。参考国际3G设备交易价格与国内2G设备报价，可以粗略的得出
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硅光时代临近，芯片技术持续提升
硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间
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车牌识别场景化应用“痛点”多 “无感停车”尚存挑战
其实很多人并不知道，停车问题所要面临的技术挑战难度丝毫不亚于自动驾驶所面对的挑战。看起来很简单的车牌识别技术背后，其实并没有那么容易。据了解，由于扫描技术会受到光线、污牌车、车牌损坏等客观因素影响，硬
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ADI的强者之路：是时候展现真正的技术了
10月30日，ADI在深圳举办了以《引领高性能电源技术创新》为主题的媒体招待会，华强电子网记者也受邀前往现场参与此次会议。去年3月，ADI和Linear公司正式完成合并，经过1年多时间的磨合，缔造出了
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决胜AI“芯”战场：软件比硬件更具份量！
在全球IC设计领域，AI已成为驱动市场增长的一大关键动力。据J。P。Morgan预测，从2018年到2022年，全球半导体市场的复合年均增长率(CAGR)为5%-6%。其中，AI半导体市场的复合年均增
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5-10美元，NB-IoT模组价格达产业链预期合理区间
价格是NB模组规模应用的一座大山，目前较2G模组仍有一定差距。模组成本中最大的比例是芯片，而芯片在产品初期成本较高，其中包含了大量的研发投入，同时模组厂商也需要投入大量研发、测试成本，这些成本将随着出
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后置当前摄，这种操作你会喜欢吗？
10月份众多旗舰手机陆续发布，而新出产品无一例外均属于全面屏设计，在实现全面屏的路上，前置摄像头该如何安置是个令人头疼的问题，小米MIX3、荣耀magic2采用滑盖设计，让摄像头位于显示面板下方;OP
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从消费级到车规级 存储器面临严苛应用考验
随着全球智能手机、笔记本电脑等主要存储器应用市场增长动能的日趋放缓，汽车作为下一代主流智能终端平台近年来也逐渐成为各大存储技术厂商追捧的对象。今年以来，在全球主流车企以及蔚来、小鹏这类造车“新秀”们的
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目标下一个千亿！ARM开启第五次计算“狂飙模式”
10月26日，ARM年度技术论坛深圳站圆满落幕。作为全球芯片IP授权领域当之无愧的霸主，经过多年发展的ARM如今已斩获多项记录，ARM中国总裁吴雄昂表示：“ARM成立至今，全球使用ARM技术出货的芯片
