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外媒曝光苹果芯片路线图，正加快自研芯片的进度
据外媒报道，苹果正在加快自研芯片的进度，其打算在2022年完成旗下电脑产品都使用自家处理器的计划。报道中提到，未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBookPro；同时高端Macmini会在
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国内首个EDA硬件验证云平台投入使用 英诺达获Pre-A+轮融资
今日上午，英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资
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加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资
8月2日消息，日前，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投
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半导体设备交期出现延迟，有业者指出恐要等1年半？
8月2日消息，半导体厂要注意了！因为据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响
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英伟达收购ARM国内仍在研究反对意见
8月2日消息，据报道，今年初NVIDIA、ARM就已经在国内提交审批要求，但是国内的反垄断机构现在还在处理中，距离做出审批决定的时间还早。一方面是在与交易方进行协商，另一方面还要考虑到反对这笔交易的各
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鸿海GIS-KY今年主要成长动能仍来自iPad平板计算机产品
鸿海集团触控面板大厂业成GIS-KY董事长周贤颖指出，去年下半年以来到今年上半年，因为疫情关系，居家工作相关产品需求都不错，目前看来下半年应该还是不错。主要成长动能还是来自平板计算机和笔记型计算机等应
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联电再度公布惊艳业绩 分析师为何说联电模式是未来趋势
联电再度公布令人惊艳的业绩，今年第二季不仅营收年增14.7%至509亿台币，毛利率更突破三成，达到31.3%，且第三季更可望持续上升至35%上下。同样令人瞩目的是，联电产能利用率继第一季达100%后，
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李彦宏谈八大技术：自动驾驶将彻底改变人类出行和生活
7月29日，2021智能经济高峰论坛在京举行。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在现场发表题为“智能经济时代：八项关键技术将决胜未来”的致辞，分享了他对科技发展趋势的观察，以及对人工智能未来的展望。李彦
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日本半导体设备销售旺，创下史上第3高纪录
日本半导体(芯片)设备销售旺，6月销售额大增4成、创下史上第3高纪录，相关股今日股价乐。根据YahooFinance的报价显示，截至29日上午，半导体设备巨擘东京威力科创上扬1.53%、ScreenH
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江淮汽车回应为小米代工： 不属实
7月30日消息，针对“小米汽车有望落户合肥，江淮或为其代工”等媒体报道内容，江淮汽车7月29晚间进行了公告澄清。江淮汽车明确，截至目前，公司未与小米就合作造车进行过商议，也未达成任何合作造车的意向，相
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三安光电上半年营业收入同比增长71.38%
三安光电发布2021年半年度报告，报告期内，公司一方面夯实内部管理、优化组织架构、整合资源，提升运营效率，落实经营计划；另一方面推动产能的快速释放、调整产品结构升级，积极提升盈利能力。上半年，公司实现
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探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓
如果有人边走边“自言自语”，八成是戴着TWS耳机在打电话；如果有人不停抬手看表，不一定是看时间，可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备正以越来越丰富的功能改变着人们的生活，这些都离不开芯片的创新驱动。今
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南大光电引入国家大基金二期战投，助ArF光刻胶投产
7月28日，据报道，公司南大光电宁波南大光电材料有限公司引入战略投资者暨公司放弃优先认缴出资权。南大光电于2021年7月27日召开第八届董事会第四次会议、第八届监事会第四次会议，审议通过了《关于控股子
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Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，SGS-TüVSaar已独立认证具有FlexLock功能的CadenceTensilicaXtensa处理器符合ISO26262:2018标准，达到ASIL
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商络电子拟参投冯源聚芯基金 以投资芯片、半导体产业链企业
29日讯，商络电子公告，公司于2021年7月28日与相关方签署了《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》及《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)之补充协议》。公司作为有限合伙人使用
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年，第三代半导体材
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印刷电路板等项目签约龙南 总投资20亿元
7月29日消息，据报道，江西赣州龙南市举行重大项目集中签约仪式，总投资20亿元，此次集中签约共6个项目，包括印刷电路板设备制造项目，年产2万吨碳纳米管项目等。印刷电路板设备制造项目由香港环球集团旗下的
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半导体设备和硅片出货同创新高
7月29日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元，创下单月新高，且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出，由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载
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日媒曝台积电赴日设厂候选熊本关键原因
根据日媒报导，台积电考虑在日本设厂，熊本县成为候选地之一，而熊本的特点即是半导体生产所需的水资源丰富，而相关产业集中也是成为原因之一，能否提供大规模支持，以补贴设厂所需的巨额成本也是重要关键。日本共同
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台积电考虑赴日设厂，或相中熊本县！要求日方提供千亿日元补助？
28日讯，据外媒报道，台积电正考虑赴日设厂，九州熊本县是候选地之一，原因是当地水资源丰富，符合半导体制程需求，而且相关产业集中。另据政府内部知情人士透露，台积电要求日方提供资金补助，可能需要数千亿日元
