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面板用OCA材料全球市场规模超70亿元！我国自给率不足两成，国产替代空间大
OCA（OpticalClearAdhesive）是一种光学透明的特种双面胶，用于胶结透明光学元件（如触摸屏、镜头等）的特种粘胶剂，适用于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐高温、高湿度和耐UV光，可在
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中兴通讯参与建设泰国5G智能示范工厂
今天，中兴通讯消息，泰国移动运营商AdvancedInfoService(简称“AIS”)联合素罗娜丽科技大学(简称“素科大”)和中兴通讯共同打造泰国5G智能示范工厂，依托5G整体解决方案，将普通工厂
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蔚来已与江淮继续签订制造合同 年产量增加至24万辆
5月24日，蔚来汽车官方发布公告，已确定与江淮汽车集团继续签订制造合同。根据最新的计划，江淮汽车将把年生产能力扩大到24万辆(以每年4000工作小时计算)，以满足蔚来汽车日益增长的生产需求。而在今年三
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日本半导体设备商订单旺 44个月来最大增幅
5月25日消息，4月份日本半导体设备销售额创历史空前新高、增幅为44个月来最大，日本部分设备股今日走扬。根据YahooFinance的报价显示，截至台北时间24日上午11点35分为止，ScreenHo
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ADI高精度高速DAQ μModule可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
AnalogDevices,Inc.(ADI)今天推出一款16位、15MSPS数据采集μModule解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的
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安世半导体、领益智造等三个项目签约落户广东黄江 投资总额46亿元
为加快推进东莞战略性新兴产业基地规划建设，日前，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业将面向全球揭榜。招商大会战略性新兴产业项目签约仪式上，广
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甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立 打造西部集成电路制造聚集区
5月21日，甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行。天水师范学院党委书记李正元、省教育厅副厅长张国珍、副市长汪小娟出席成立仪式。甘肃省集成电路
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Cadence推出全新仿真器，可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布推出新一代FastSPICE电路仿真器——CadenceSpectreFXSimulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统(SoC)设计。Spectr
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今年存储芯片市场规模有望达到1500亿美元
5月24日消息，根据研究机构ICInsights，2021年全球存储芯片市场规模有望达到1552亿美元，相比去年的1267亿美元增长22%。除此之外，在未来还将加继续增长，预计2023年会超过两千亿美
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小米二期智能工厂构建中，预计落成后年产值可达500亿元
在昨日举行的第五届世界智能大会高峰会上，小米集团创始人雷军表示：小米正在构建第二期智能工厂，预计将于2023年落成。投产之后，该工厂将年产1000万台超高端智能手机，产值将达到500到600亿元人民币
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维信诺管理层换届选举落定 张德强成新任董事长，巩固核心竞争力和产业优势
5月24日消息，维信诺发布的第六届董事会第一次会议决议公告显示，公司董事会阵容和管理团队有所变化。据了解，新任董事长及多位董事会和管理团队人员均来自于维信诺早期团队，这将有利于保持公司在显示业务上的领
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荣耀同高通深入合作 荣耀50下月全球首发骁龙778G
今天，2021年高通技术与合作峰会在北京举办，荣耀终端有限公司CEO赵明作为客户代表发言。他称，去年荣耀独立以来，高通是第一批签署全面供货协议的厂商。荣耀50系列将在今年6月发布，旗舰机Magic也预
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意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部
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墨奇科技完成B轮融资，聚焦解决AI瓶颈
今天，墨奇科技宣布已顺利完成2.5亿元人民币B轮融资。墨奇科技成立于2016年，致力于从人工智能的源头问题出发，研发领先的人工智能技术来自动化地处理AI知识数据，最终增强人类处理信息的能力。目前，墨奇
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华为“汽车赛道”加长！除了造汽车，还要与长安合作开发芯片
今天，据四位知情人士透露，中国华为技术有限公司正在扩大与重庆长安汽车有限公司的智能汽车合作伙伴关系，包括汽车用半导体的设计和开发。两位消息人士称，两家公司在去年11月公布了智能汽车合作计划，过去几个月
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晶圆厂加快推进验证 半导体材料开启国产替代元年
5月21日消息，晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快，对于有些以前需要6个月验证周期的产品，晶圆厂正加大支持力度，3个月就能走完测试流程。国产材料设备已有一定发展和积累，晶圆厂在实质性加快国产供应链建
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吉利汽车与芯聚能等合资成立新公司，布局车规级功率半导体
今天，记者获悉，吉利汽车持续加码布局半导体，于日前与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。记者进一步获悉，今年年初，吉利汽车就对芯聚能半
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亿马先锋半导体项目在苏州工业园区苏相合作区开业 高端产业添“新军”
日前，新能源汽车的先行者——北京亿马先锋，在长三角成立的生产研发项目苏州亿马半导体科技有限公司盛大开业。企业第五代IGBT功率模块、碳化硅功率模块和电源组装线也于当天正式在苏州工业园区苏相合作区量产投
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高通推出全球首个10Gbps5G M.2参考设计，加速推进5G在新兴细分市场中的
高通技术公司今日宣布推出高通骁龙?X65和X625GM.2参考设计，旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC（ACPC）、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带（MBB）终端设备中的普及。全新的
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Credo推出3.2TbpsXSR单通道112Gbps高速连接Chiplet
专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2TbpsXSR低功耗，单
