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蓝牙市场最新预测：至2025年，蓝牙设备年出货量将超过60亿台
新冠疫情爆发使蓝牙设备年出货量的增长速度延缓一年，但预计可穿戴设备和定位系统等部分市场将实现大幅增长。蓝牙技术联盟（BluetoothSpecialInterestGroup，SIG）今日发布《202
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康普进一步扩展面向酒店、多用户单元和智能空间的RUCKUS Wi-Fi 6产品组
近日，康普发布了用于室内的RUCKUSH550和用于室外的RUCKUST350两款最新产品，同时为RUCKUSSmartZoneOS新增企业和服务提供商功能，进一步拓展了其Wi-Fi6接入点（AP）产
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2020年中国市场液晶显示材料国产化份额升至60%
随着中国液晶面板产能在全球市场占比规模的持续扩大，作为液晶面板产业链配套的核心主要原材料——液晶材料在中国大陆地区的耗用量也不断攀升。根据CINNOResearch市场统计数据，2020年中国大陆地区
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紫光芯云学院发布 紫光芯云人才培养计划同步开启
在2021NAVIGATE领航者峰会“全域智能，共见教育未来”教育专题论坛上，紫光股份旗下新华三集团特别举行了“紫光芯云学院”启动仪式。未来，紫光集团将以“紫光芯云学院”为依托，实现教育与产业的全面对
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苏州“独角兽”培育企业名单发布 不乏集成电路相关领域企业入选
4月15日消息，苏州市政府办公室公布了2020年度苏州市“独角兽”培育企业名单。其中，不乏集成电路相关领域企业入选，包括：爱特微(张家港）半导体技术有限公司、苏州矩阵光电有限公司、苏州锴威特半导体股份
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维信诺2020年净利同比增218%，预计Q1净亏损超4.1亿元
4月14日维信诺发布2020年度业绩快报，实现营业总收入34.34亿元，同比增长27.69%；营业利润2.83亿元，同比增长217.26%；利润总额2.88亿元，同比增长219.31%；归属于上市公司
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全球大厂逐渐退出利基型DRAM市场，对台厂无非是一大利多
AI、物联网等消费性电子产品对动态随机存取内存（DRAM）需求大增，加上全球大厂逐渐退出利基型DRAM市场，对台厂无非是一大利多。「看起来这是上升趋势（Up-trend）的开始。」在法说会上，被法人问
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加强专业化管理促进业务持续增长 长电科技任命全球销售高级副总裁
4月15日消息，长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。近两年来，长电科技通过加强专业化管理、提高运营效率、优化资源布局和持续创新，为公司健康和高
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半导体设备大厂应用材料发布新计划
4月15日消息，半导体设备大厂应用材料举行2021年投资人会议时发布新计划，将协助客户加速改善PPACt（芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间），策略核心是成为「PPACt推动（enablement
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Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件，赋能高性能射频功率解决方案
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.宣布，Cree|Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）单片微波集成电路（MMIC）器件，进一步扩展射频（RF）解决方
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CITE 2021：智能显示产业如何走出“差异化”之路？
过去的2020年里，尽管有不少应用端需求加持，但全球显示产业依旧表现平平，整体上并未惊起什么风浪。随着时间进入2021年，风向突转，从上游原材料到显示屏整条供应链都出现较大波动，全球显示屏供应链竞争持
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思特威全新推出3K级产品系列，为3K高清视频市场注入芯力量
技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品，力求以高性能3K级CIS为高清视频市
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英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议
英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCADElectronicsTechnologyCo.,Ltd.）今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystem
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台湾半导体产业优势，想保持应有哪些作为
从车用芯片缺货潮引发的一连串效应，中国台湾半导体业证明自己在全球举足轻重的地位，DIGITIMES总经理暨电子时报社长黄钦勇更在2021年4月10日的《老谢看世界》节目中，解析台湾地区半导体产业难以取
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4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
导语：晶圆厂驱动芯片产能紧缺影响持续扩大，进一步助涨a-Si/LTPS/刚性AMOLED面板价格，其中受OLEDDriverIC紧缺影响，刚性AMOLED智能机面板已连续两个月价格上涨，需持续关注未来
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瑞萨电子推出16位通用RL78/G23 扩充低功耗MCURL78产品家族
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78MCU的竞争力。RL78/G23可兼容
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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集
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半导体设备成产能最大掣肘？三星电子高管登门求货
为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产，为推动生产芯片所需设备的交付，三星电子甚至将派出高管登门拜访半导体设备厂商。据韩媒报道，本周，三星电子设备解决方案部门高管将赴美，与主要半导体
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TCL科技一季度大尺寸净利同比增加近30倍
4月13日讯，TCL科技今日发布公告，公司预计2021年第一季度实现净利润30.5亿-34.2亿，同比上升10.30倍-11.60倍。TCL华星净利润同比及环比均实现大幅增长。大尺寸领域，t1、t2、
