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业界动态
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AnalogDevices,Inc.宣布完成此前公布的对MaximIntegratedProducts,Inc.(NASDAQ:MXIM)的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位
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日本占据全球积层陶瓷电容器(MLCC)市场40%市占率的村田制作所(MurataManufacturing)，其主要生产据点福井村田制作所的武生事业所，昨天(8月25日)出现新冠肺炎群聚感染事件。经过
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周三(8月25日)《华尔街日报》报导，西部数据收购NAND存储器大厂铠侠(Kioxia)处于深入谈判阶段，并购规模可能超过200亿美元，最早可能在9月中旬达成协议，有望改变整个NANDFlash的市场
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领先的智能电源和感知技术供应商安森美和碳化硅(SiC)生产商GTAdvancedTechnologies("GTAT")于美国时间8月25日宣布已达成最终协议。根据该协议，安森美将
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《日刊工业新闻》8月26日(周四)报导，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso，据传有意加入台积电和日本索尼集团的合资计划，目前已进入最后调整阶段。索尼等企业计划最快在2021年内，
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随着市调机构IDC的数据显示，全球在第二季PC出货量成长12%，低于市场预期的18%，也较今年第一季成长55%大幅放缓，与此同时，大尺寸面板报价下滑，甚至有外资报告指出内存产业面临寒冬，连大陆对微控制
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8月26日消息，锂电池管理芯片企业华泰半导体完成近亿元A轮融资。投资方为临芯投资、硅港资本联合领投，泰亚投资、中兴众投、动平衡资本、浦东科创、华旭投资等共同投资，芯湃资本担任牵头财务顾问。本轮融资将用
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8月26日消息，受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。联电与世
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苹果即将推出新款iPhone13及MacBook，相关芯片备货旺季到来，后段封测供应链产能更为吃紧，由于搭载的A15应用处理器、5G调制解调器芯片、Arm架构M1X或M2计算机处理器、配套WiFi6E
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8月25日消息，近日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由联想创投、栎芽资本（OakseedVentures）联合领投，鼎心资本、励石创投、东方富海、一旗力合等参与投资。本
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8月25日消息，半导体硅晶圆厂环球晶接单畅旺，董事长徐秀兰表示，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，客户预付货款金额超过190亿元新台币，环球晶在手订单
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外资今出具报告指出，由于面板价格持续走弱，对驱动IC的冲击较预期提早显现，尤其在大尺寸驱动IC方面，恐从卖方市场转为买方市场，进而对驱动IC业者获利造成压力，对联咏维持劣于大盘的评等，目标价414元。
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根据CounterpointResearch的最新市场监测报告，2021年二季度拉美地区智能手机出货量同比增长41.8%，但环比下降6.5%。拉美地区的智能手机需求稳步增长，但未来增长趋势将会受到芯片
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日前，维信诺合肥第6代全柔AMOLED生产线实现向某国内头部智能终端客户批量交付产品。这是维信诺继昆山第5.5代、固安第6代全柔AMOLED生产线之后的第三条实现量产交付能力的规模生产线，将能进一步补
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无尘室工程设备厂商汉唐传出替台积电合作打造的美国新厂，将采“建厂节约利益共享”方案，汉唐对此罕见在23日盘中就发出重讯驳斥，强调有关台积电美国、日本及德国建厂方案，汉唐皆没有接洽任何讯息，相关消息为子
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23日讯，据CNN报道，由于零部件供应短缺，导致特斯拉的汽车工厂暂时关闭影响生产。特斯拉美国官网显示，除了Model3和ModelYSUV外，其它车型的交付时间都被推迟到今年年底甚至明年。报道指出，M
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在英飞凌科技股份公司的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作，为物联
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AnalogDevices,Inc.与MaximIntegratedProducts,Inc.宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。此交易已经取得所
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8月23日消息，根据媒体报道，多位业内人士表示，下半年适用于移动设备的5G调制解调器、射频芯片的价格将会下降，而4G基带芯片价格将会小幅上涨。消息人士表示，4G基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全
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8月23日消息，ICInsights本月发布了2021年麦克莱恩报告的8月更新版，其中包括对第二季度前25位半导体销售领袖的回顾。本研究公报涵盖了第2季度前10名供应商。半导体销售包括集成电路和光电子