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北方华创上半年预计净利增长50%-80% 电子元器件业务进展良好
7月1日消息，北方华创发布2021年半年度业绩预告，预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润27,611.63万元–33,133.95万元，比上年同期增长50%-80%；基本每股收益0.5
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2021年底无线充电智能手机将突破10亿部
7月1日消息，研究机构StrategyAnalytics发布最新研究指出，到2021年底，具备无线充电功能的智能手机市场存量将达到创纪录的10亿部。三星、小米和OPPO等智能手机厂商，以及英飞凌、联发
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计算机业务稳步增长，中科曙光半年度净利预增高达45%
6月30日，中科曙光发布2021年半年度业绩预告：预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加7,516万元到11,274万元，同比增加30%到45%。公告显示，业绩预告期
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国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学
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三星3nm芯片成功流片 只待规模化量产
7月1日消息，据报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nmFinFET架构。此次流片是由Synopsys和三星代工厂合作完成的。此前
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总投资320亿元的长沙惠科8.6代线主厂房竣工
7月1日消息，全国最大单体面板类高科技厂房长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线主厂房项目通过竣工验收。据介绍，该主厂房长432.4m、宽354.4m，建筑面积约64万㎡，单体面积相当于8个“水立
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禾多科技收获新高管、新订单、新融资
6月30日消息，禾多科技官宣，博世前高级副总裁蒋京芳入职禾多，任高级副总裁、合伙人，直接负责自动驾驶产品的量产落地。禾多科技创始人兼CEO倪凯表示，蒋京芳的加入将显著提升禾多在自动驾驶工程开发、量产交
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雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作
雷诺集团和意法半导体宣布战略合作，意法半导体为雷诺集团设计、开发、制造和供应纯电动汽车和混动汽车电力电子系统所用芯片和相关封装解决方案。这些技术将通过降低功率损耗和提高能效对电动汽车的续航里程和充电产
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Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但
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先导集团或在广州南沙建设半导体设备产业园
6月30日消息，广州市南沙区在明珠湾大桥举办重大项目集中签约动工竣工（投产）暨明珠湾大桥通车活动。当天集中签约动工竣工76个重大项目，涉及总投资额1160亿元、达产产值及营收合计超2300亿元。目前，
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AMD收购赛灵思已获英国批准 期待国内审批？
6月30日消息，日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门也给
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山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产 打响第三代半导体项目
日前，由国宏中宇科技发展有限公司控股，山东国宏中能科技发展有限公司投资建设的年产11万片碳化硅衬底片项目在山东河口经济开发区宣布投产生产。山东国宏中能科技发展有限公司年产11万片碳化硅衬底片项目于20
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七大半导体项目集中动工，广州黄埔打造全国集成电路第三极核心承载区
6月28日，广东省举行2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，超千个重大项目集中开工。当天黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元，其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投
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全球移动行业领军企业承诺共同支持5G毫米波发展
众多移动通信企业今日宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署——其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上，
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长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程顺利结顶
6月28日上午，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶仪式举行。市委书记马卫光宣布项目结顶。市委常委、秘书长陆维，副市长邵全卯，滨海新区管委会主任、越城区
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英伟达400亿美元收购Arm 获三大芯片巨头支持
6月28日讯，据报道，英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易很可能获得成功，此前全球三家最大芯片制造商对其表示支持。据报道，博通、联发科以及漫威科技成为首批公开支持英伟达收购Arm的客
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达产后预计年产内存3000万条 合肥沛顿存储一期项目正式封顶
“合肥沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶！”日前，随着这一声郑重宣告，合肥沛顿存储一期项目封顶庆典圆满举行。这激动人心的一刻，标志着深科技在存储半导体产业全球布局中成功再落一子，在提升公司核心竞争力
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百度成立独立芯片公司 昆仑2量产时间推迟至下半年
日前，百度此前已传出的芯片业务拆分又有了新消息。据报道，百度成立独立芯片公司昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑担任昆仑芯公司CEO。同时，百度公布融资细节，确认此次融资的领投方为CP
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合作共赢两翼齐飞华虹半导体携手斯达半导 打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规
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Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生
