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预计2021年中国Wi-Fi6市场规模将接近4.7亿美元
3月18日，IDC发布的《中国WLAN市场季度跟踪报告，2020年第四季度》报告显示，2020年，中国WLAN市场总体规模达到8.7亿美元，WiFi6占总体WLAN市场31.2%，规模达2.7亿美元。
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小米长江产业基金入股睿翔讯通，曾获4G时代多项国内第一
企查查APP显示，近日，昆山睿翔讯通通信技术有限公司（简称“睿翔讯通”）发生工商变更，王瑟退出该公司股东行列，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（简称“小米长江产业基金”）。企查查APP
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五年内全球显示驱动芯片供需紧张格局将呈周期性波动
目前，全球芯片价格涨声一片，显示驱动芯片也面临相同的价格上涨情况，产业链内产能现状有喜有忧。在芯片设计环节中，虽然显示驱动芯片价格上涨有利于相关设计公司获取下游晶圆代工产能，但是CIS、PMIC等产品
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2020年全球Top10智能手机面板出货排行榜
根据CINNOResearch全球手机面板调查数据显示，2020年全球市场智能手机面板出货约19.1亿片，同比增长2.7%。这是继2017年起全球智能手机面板连续三年出货量下降以来首次出现正增长。在复
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维信诺子公司与厦门三安在Micro LED领域达成合作
成都辰显光电有限公司近日公告称，公司与三安光电全资子公司厦门三安半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》。辰显光电在Micro-LED显示技术领域居于国内领先地位，厦门三安在Micro-LED芯片制造
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驱动芯片涨价循环有望延续到第3季
驱动芯片旺，封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%，代工厂则维持相当吃紧状态，无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为，第2季芯片设计厂商涨价底定，第3季由于芯片封测材料成本逐步垫高，包
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高通完成对NUVIA的收购
高通公司今日宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的
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Longsys DDR5内存横空出世，多项实测数据首次对公众开放
2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段，自2020年以来，5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下，加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。2020年7月中旬JEDEC固态存储协会正式发布DD
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冠盛股份拟投资汽车零部件研发中心及附属仓储项目
3月17日消息，温州市冠盛汽车零部件集团股份有限公司（以下简称“冠盛股份”）发布公告称，子公司南京冠盛汽配有限公司（以下简称“南京冠盛”）拟投资建设汽车零部件研发中心及附属仓储项目。本项目为技术中心增
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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作
全球知名EDA公司新思科技（Synopsys）和国产芯片IP企业芯耀辉16日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的Design
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博通集成起诉力同科技及楷煌电子专利侵权案件获受理
3月16日，博通集成发布公告称，公司已收到上海市知识产权法院（2021）沪73知民初410号《受理通知书》，公司诉力同科技股份有限公司（以下简称“力同”）及上海楷煌电子科技有限公司（以下简称“上海楷煌
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专注极弱光全彩成像，深知未来获得数千万元融资
3月16日消息，极弱光全彩成像领域新锐创业公司——深圳深知未来智能有限公司，顺利完成数千万人民币Pre-A轮融资，领投方为梅花创投，投资方包括耕涌资本、国宏嘉信资本、达晨创投等知名创投机构。人类日常获
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Dialog为最新纳安级GreenPAK器件添加多通道输入功能
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件SLG46811，进一步扩
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前长电科技汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
3月16日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生是半导体行业非常资深的专家，拥有
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今年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传
晶圆代工产能供不应求，近期市场盛传龙头大厂台积电可能在第二季调涨价格达三成消息，然而业界认为此消息可信度不高，因为台积电创办人张忠谋立下的企业核心价值首重诚信正直，而且台积电早在去年就与客户完成今年全
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汇顶科技聘任胡煜华女士为公司总裁，曾任德州仪器半导体公司中国区总裁
汇顶科技3月15日晚间发布公告称，深圳市汇顶科技股份有限公司为满足公司发展的需要，经公司首席执行官提名、董事会提名委员会资格审核，于2021年3月15日召开第三届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于
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青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产
3月15日消息，据报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产，重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产，引入集成电路产业链企业5家以上，不断拓展产业链。2019年10月28日，芯恩举
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华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产
“IDM芯片项目从签约到开工建设，仅用了不到3个月，刷新了我们企业项目推进的新速度，真的要为南谯区优质的营商环境点赞！”华瑞微半导体IDM芯片项目总经办主任翁锦烽笑着说道。华瑞微半导体IDM芯片项目由
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盛美半导体设备收到了第一笔配置高速电镀技术的设备订单
搭载新功能的ECPap设备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能。作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术
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Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求
