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香港大正集团牵头，18亿美元收购自动化公司和利时
根据12月24日的一份声明，由大正集团（香港）投资股份有限公司牵头的财团已宣布以全现金交易的方式收购比利时自动化和控制技术公司HollySysAutomation（和利时），此次收购价值18亿美元。该
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面临价格压力，中国台湾DDI公司考虑中国大陆晶圆代工厂
中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，
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2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄
市场调查机构CounterpointResearch近日发布多张信息图，汇总报告了2023年第三季度晶圆代工份额的份额情况。2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于
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海信和TCL携手拿下了全球53%的Mini LED电视市场
12月23日消息，在今年的MiniLED电视市场，中国的海信和TCL的销量和市占率正快速增长，与龙头大厂三星电子之间的差距正越来越小。未来在高端电视市场，专注于OLED技术的韩国公司与专注于MiniL
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华虹集成电路制造无锡项目获新进展
12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心宣布华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地
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台达西部制造基地开工，未来将重点生产电源、汽车电子等相关产品
台达西部制造基地占地450亩，初期投资额14.5亿元人民币，基地启用后将重点生产电源、风扇、通信及汽车电子等相关产品。继2021年宣布西部制造基地落户重庆市南岸区后，台达于12月21日正式举行西部制造
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总计20亿新台币！中国台湾省启动2项芯片设计补助计划
12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经
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中国禁止部分稀土、IC技术出口
12月21日，商务部、科技部公布《中国禁止出口限制出口技术目录》。商务部指出，根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》，现公布《中国禁止出口限制出口技术目录》，自公布之日
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机构：Q4三星电子DRAM业务将扭亏为盈，DS部门亏损收窄
据韩媒报道，证券机构预测，四季度三星电子销售额将达69.6637万亿韩元（约合533亿美元），营业利润将达3.565万亿韩元（约合27.3亿美元），而三季度该公司营业收入为67.40万亿韩元（约合51
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台积电美国厂即将试生产
12月21日，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。业内消息人士表示，Fab21工厂计
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AI服务器需求强劲，美光最新财测超预期
12月21日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于当地时间20日盘后公布了2024财年第一财季（8-11月）财报以及第二财季（2023年12月-2024年2月）财务预测，得益于数据中心的需求增长
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友达本月将关闭新加坡LCD面板生产线
12月20日消息，据日经新闻报导，友达光电（2409）将在本月底之前关闭在新加坡的LCD面板产线，生产设备转移到中国台湾，将影响多达500名员工。报道称，友达三位高层主管向日经新闻透露，该公司已通知设
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广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立
天眼查资料显示，近日，广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为广东粤财基金管理有限公司，总出资额110.01亿元人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投
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半导体材料供应紧张风险加剧
电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到74
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投资5亿元，河南富士康新能源汽车产业发展公司成立
12月19日晚间，鸿海集团发布公告称，中国子公司富士康新事业发展集团注资5亿人民币，成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，持股比例为100%。根据公告显示，鸿海集团子公司鸿富锦精密电子（郑州）投资12
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日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模
日本芯片设备制造商国际电气（KokusaiElectricCorp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“
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马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制
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中国台湾公布核心关键技术清单
中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾
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出货超1亿颗！这类国产MCU可pin to pin替换ST
作为电子产品的控制核心之一，MCU（微控制器，俗称单片机）在现代社会智能化的发展中发挥着不可或缺的作用。不惧行业调整，多细分市场实现逆势增长市场规模方面，根据ICInsights的数据，2021年全球
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爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IIC Shenzhen暨全球CEO峰会，分享
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2023）于近日在深圳召开，在同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CE
